格隆汇5月11日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、隔夜美股市场芯片股尾盘走高。昨日跌近2%的费城半导体指数涨1%，上逼3000点。AMD涨2%至六周最高。英伟达涨超1%，重新上逼15个月高位，盘中谷歌开发者大会期间一度转跌。英特尔跌2%后收跌0.4%，台积电美股跌1%后收跌0.2%，均创一周低位。 2、Future Horizons分析师马尔科姆·佩恩对2023年全球芯片市场的展望略有缓和，将预测上调至20%。他此前预测下降22%。 3、韩国开发研究院（KDI）10日发布的一份报告指出，韩国半导体行业景气已接近谷底，但仍难以期待半导体市场年内复苏。报告指出，考虑到占半导体需求六成的电脑和移动设备的更换周期，预计半导体行业景气度将于今年第二、三季度触底，但现在期待半导体市场全面复苏还为时过早。该院经济展望室一名研究委员表示，考虑到电脑和智能手机需求增加，半导体行业景气或于明年中期开始复苏，但由于明年全球经济不确定性较大，具体情况难以预测。 4、印度正在重新尝试吸引芯片企业设厂投资。据报道，知情人士表示，新德里准备重新启动此前的一项旨在提振本土芯片制造能力的100亿美元产业激励计划。印度想效仿美国提高本土芯片产量，减少对中国芯片的进口依赖。此前的激励计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地，印度的半导体供应链雄心面临挑战。 5、中信建投研报认为，当前半导体行业应继续把握AI硬件投资机会，重点关注国产化进程以及周期反转节奏。（1）AI浪潮下硬件投资机会：人工智能开启算力时代，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等环节核心受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。（2）国产化持续推进：“安全与自主”为长期发展主线下，半导体设备、零部件、材料国产化持续推进。（3）继续关注周期反转节奏：当前半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化，随着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关注超跌板块的底部布局机会。 6、上交所上市委公告，定于5月17日召开2023年第36次上市审核委员会审议会议，审议华虹半导体有限公司A股上市有关事项。 7、立昂微在互动平台表示，公司12英寸硅片产品已通过多家芯片制造企业的认证通过，目前正在产能爬坡中。（格隆汇投资学苑）

格隆汇5月11日丨国泰君安研报表示，航空大逻辑，并非疫后盈利大年短逻辑，而是盈利中枢上升的“航空超级周期”长逻辑。中特估下，航空央企长期变化与价值并未被充分认知。票价市场化正在释放国内被长期压制的定价能力，时刻分配改革将助力国际竞争力提升，践行“打造超级承运人”与“民航强国”国家战略。预计航司业绩将逐季改善，长期盈利中枢上行将超预期。旺季博弈风险释放，维持中国国航、吉祥航空、中国东航、南方航空、春秋航空、中国民航信息网络“增持”评级。

格隆汇5月11日丨国际要闻： 1、通胀放缓 纳指涨逾1%创逾八个月新高； 2、现货黄金一度逼近2050美元关口； 3、低于预期！美国4月CPI同比增长4.9%；美国4月核心CPI环比增长0.4% 符合预期； 4、美联储6月加息25个基点的概率从20.1%降至14.2%； 5、阿联酋Royal Group沽空美国股市 建立数十亿美元空仓； 6、高盛预测欧洲今冬天然气价格将涨两倍； 7、瑞银：受益于美元走软 黄金将升至2200美元/盎司； 8、花旗：预计美联储还会再加息两次 年内不会降息； 9、欧洲央行管委Villeroy：欧元区通胀仍过高 但已过了峰值； 10、美国国会众议院委员会将于5月17日就破产银行及抵押贷款市场问题举行听证会； 11、谷歌I/O大会要点； 12、欧盟据悉下周批准微软690亿美元收购动视暴雪交易； 13、迪士尼二季度营收218.2亿美元 符合预期。 大中华区要闻： 1、科技部与国资委召开工作会商会议：坚决打赢关键核心技术攻坚战； 2、银行通知存款、协定存款利率加点上限迎来约束； 3、预告：商务部定于5月11日召开例行发布会； 4、预告：国新办将就“保障粮食安全，端牢中国饭碗”有关情况举行发布会； 5、李云泽同志任国家金融监督管理总局党委书记； 6、我国数控机床产业规模或超4000亿元； 7、服装批发市场订单供不应求 天气变暖服装行业热了； 8、工信部：谋划出台新一轮视听产业高质量发展的接续政策，加快全产业链优化升级； 9、硅业分会：本周硅料市场价格大幅下跌，成交情况并不乐观； 10、南下资金净买入腾讯6.06亿 净卖出建设银行5.92亿； 11、北上资金净买入中国平安6亿元； 12、消息称阿里巴巴取消首席技术官职位，拆分技术团队； 13、重庆百货：拟作价48.6亿元吸收合并重庆商社； 14、世纪睿科(1450.HK)：资产收购完成，拟更名为“交个朋友”； 15、国轩高科：全资子公司合肥国轩收到大众汽车集团的采购定点函； 16、上交所：上市委定于5月17日审议华虹半导体A股上市有关事项； 17、哈萨克斯坦石油集团向港交所提交上市申请书； 18、普乐师集团(2486.HK)今日上市；友车科技(688479.SH)今日上市。

格隆汇5月11日丨宁新新材(839719)、航天软件(688562.SH)、美芯晟(688458.SH)、朗坤环境(301305.SZ)和三联锻造(001282.SZ)今日申购，友车科技(688479.SH)今日上市。

格隆汇5月10日丨重庆百货披露重组草案，公司拟进行重大资产重组，以发行股份的方式吸收合并重庆商社。具体为公司拟以向渝富资本、物美津融、步步高智慧、商社慧隆和商社慧兴发行股份的方式吸收合并重庆商社，交易完成后，公司作为存续公司将承继及承接重庆商社的全部资产、负债、业务、人员及其他一切权利与义务，重庆商社的法人资格将被注销，重庆商社持有的公司股份将被注销，渝富资本、物美津融、深圳步步高、商社慧隆、商社慧兴将成为公司的股东。重庆商社100%股权的交易价格确定为48.6亿元。交易完成后，重庆商社的零售业务将实现整体上市。