全球视野, 下注中国
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2025-07-10 15:53 星期四
2023-05-05 07:46
一觉醒来半导体圈发生了什么丨2023年5月5日
格隆汇5月5日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯：
1、隔夜美股市场芯片股在总体连涨四日后连跌三日，费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX午盘均曾短线转涨，分别收跌约0.5%和0.6%。个股中，在媒体称微软和AMD合作开发AI芯片后，AMD盘中拉升，盘中涨幅曾超过12%，收涨6.1%；一季度EPS盈利符合预期、但核心业务手机芯片销售同比下降17%的高通收跌5.5%。
2、当地时间周三，美国参议院民主党人再次努力阻止来自中国的竞争，计划立法提高美国在技术、安全等问题上对抗亚洲强国的能力。民主党参议院领袖舒默表示，这项名为“中国竞争 2.0”的法案将扩大去年的“芯片与科学”法案。
3、在4日举行的外交部例行记者会上，有记者援引媒体报道称，日前，美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔在接受采访时表示，中国是美国半导体最大的市场，尽管美国政府存在所谓国家安全方面的顾虑，但美国半导体公司不能缺席中国市场，请问中方对此有何评论？对此，中国外交部发言人毛宁表示，中方注意到有关报道。事实上，中国是世界最大的半导体市场，强推对华“脱钩断链”，人为干扰市场行为，不符合任何一方的利益。
4、SEMI报告显示，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸，比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。”
5、美国芯片制造商Wolfspeed与电驱动供应商采埃孚5月3日宣布，计划在德国纽伦堡建立一个碳化硅（SiC）半导体研究中心，旨在改善SiC技术的系统设计、模块结构和生产工艺，以缩短产品上市时间。
6、本田日前宣布，已与台积电就车用半导体采购达成合作。通过此次合作，本田将在2025年后将从台积电采购的半导体导入自家的车载系统，并计划在未来开发尖端产品。
7、日本芯片制造商Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示，公司预估需要约2兆日元用于技术开发，为此将寻求政府的中长期援助机构。Tetsuro Higashi称，还需要额外的3兆日元来为大规模生产提供资金，并正考虑上市筹集资金。
8、据知情人士透露，微软正在与超威半导体(AMD)展开合作，资助后者向人工智能(AI)芯片领域扩张。这是微软多管齐下战略的一部分，目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称，两家公司正在合作，以作为英伟达公司的替代方案。当前，微软正在为AMD提供资金支持，并与这家芯片制造商合作开发一款代号为雅典娜(Athena)的微软自主研发的人工智能芯片。
9、据业内消息人士称，苹果正在将其VCSEL芯片订单分配给三家供应商，分别是Lumentum，高意和索尼。
10、日本研发面积更小的硅光子集成电路，可降低AI运行功耗。研究成果将于8日在美国圣何塞市举行的2023年激光与光电会议上发布。（格隆汇投资学苑）
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2023-05-05 07:02
音频丨格隆汇5.5盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这
格隆汇5月5日丨国际要闻：
1、美股连跌四日 地区银行股再遭血洗 中概指数逆势涨近2%；
2、黄金创史上次高 逼近2020年8月所创的历史最高位；
3、欧洲央行如期加息25个基点；
4、苏丹武装冲突殃及关键材料，全球碳酸饮料或断供；
5、西班牙干旱 橄榄油价格抬至26年来新高；
6、拜登会见人工智能公司CEO 并亲自使用了ChatGPT；
7、白宫宣布首个AI监管计划：拨款1.4亿美元研究，制定指导方针；
8、美国副总统哈里斯：私人企业应对AI产品的安全负责；
9、美国参议院就银行倒闭潮举行听证会：银行管理不善是主因；
10、美国官员或正在评估银行股大跌是否存在市场操纵行为；
11、多家大型银行将支付更多资金 以补充美国FDIC的保险资金；
12、微软资助AMD向AI芯片领域进军；
13、苹果盘后涨逾2% 一季度业绩超预期；
14、OpenAI去年亏损翻番至5.4亿美元 开发和人工成本高昂；
15、Lyft美股盘后下跌11% 二季度业绩指引不及预期；
大中华区要闻：
1、中电联：预计2023年全年全社会用电量比2022年增长6%左右；
2、香港3月零售销售额同比40.9%，连升4个月；
3、香港零售管理协会：“五一”旅客人流仍远未恢复至疫情前水平 零售业完全恢复或需1年时间；
4、三部门：国企连续聘用同一会计师事务所时间不超过8年 确有需要的可按规定延长至不超过10年；
5、中国煤炭运销协会：后期煤炭市场可能呈现弱势局面，市场价格或将有所下行；
6、中指研究院：五一假期楼市表现平淡 低基数下成交面积同比增长超20%；
7、十一部门：医疗美容服务属于医疗活动，必须遵守卫生健康有关行业准入的法律法规；
8、北上资金净卖出格力电器11.2亿元，净买入贵州茅台14.34亿元；
9、南下资金连续13日加仓美团 累计超19亿港元；
10、美参议院投票恢复将光伏面板关税提高至254% 隆基绿能：正在评估影响 已扩建海外产能；
11、三利谱布局偏光片全产业链，黄冈、广水两地新建项目总投资逾百亿元；
12、阿里国际数字商业集团考虑在美IPO？官方回应：没有上市计划；
13、绿竹生物(2480.HK)下周一上市；晶合集成(688249.SH)和三博脑科(301293.SZ)今日上市。
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2023-05-05 06:03
A股IPO动态：晶合集成(688249.SH)和三博脑科(301293.SZ)今日上市
格隆汇5月5日丨晟楠科技(837006)、蜂助手(301382.SZ)、德尔玛(301332.SZ)和华纬科技(001380.SZ)今日申购，晶合集成(688249.SH)和三博脑科(301293.SZ)今日上市。
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2023-05-04 23:26
集体停牌！26只A股被实施退市风险警示
格隆汇5月4日丨年报披露结束后，部分A股公司退市已成定局。Wind数据显示，5月4日，*ST蓝盾、汉马科技、雅运股份、金一文化等70只个股停牌。据不完全统计，在70只停牌的股票中，有近40只被实行风险警示，其中26只被实行退市风险警示。在被实施退市风险警示的个股中，多家公司为触及财务类退市指标或被终止上市。
SZ 蓝盾退 SZ *ST金一
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2023-05-04 22:17
公司问答丨至纯科技：半导体芯片的湿法清洗设备验证周期一般为6-12个月
格隆汇5月4日丨有投资者在互动平台向至纯科技公司提问：请问半导体芯片所用的湿法清洗设备与光伏用制绒清洗设备的客户验证周期分别是多久，在技术上和工程实现难度上有哪些差别？随着光伏行业应用新技术，公司对这方面业务的市场预期与发展前景如何看待？
至纯科技回应：半导体芯片的湿法清洗设备验证周期一般为6-12个月，视设备所在的工艺工序段有所不同。湿法清洗设备技术难度更大，客户基于我们在湿法清洗设备领域的表现，请我们为其提供光伏制绒设备时并未要求验证。光伏在国内近一两年客户需求较为旺盛，后续如何发展有待观望。
SH 至纯科技
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2023-05-04 22:15
矩子科技：已成功将AI算法应用于多种场景的缺陷检测等任务
格隆汇5月4日丨矩子科技近日在机构调研中表示，公司一直在持续推进AI等前沿技术的探索及应用，目标实现产品的技术创新与突破。通过多年的研发，公司已成功将AI算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件自动编程等任务。
SZ 矩子科技
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2023-05-04 22:06
三利谱布局偏光片全产业链，黄冈、广水两地新建项目总投资逾百亿元
格隆汇5月4日丨三利谱晚间公告，公司拟与黄冈市政府签署《黄冈超宽幅偏光片项目投资合同》，就在湖北省黄冈市合作投资建设超宽幅偏光片生产线项目达成一致。项目总投资为100亿元，设计产能为1.4亿㎡/年，预计年产值100亿元，分两期建设。
SZ 三利谱
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2023-05-04 21:53
美迪凯：灵犀美迪凯有向苹果和META送样
格隆汇5月4日丨美迪凯在互动平台表示，灵犀美迪凯有向苹果和META送样，基于客户签订的保密协议和商业机密等方面要求，具体产品不便对外披露。
SH 美迪凯
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2023-05-04 21:51
科大国创：推动程序自动生成和电信、电力、交通行业GPT的研发
格隆汇5月4日丨科大国创披露投资者关系活动记录表显示，公司确定了总体的研发思路和规划，即抽取公司业务发展所需的共性技术，研制数据智能创新产品，推广到各行业领域；依托公司在行业多年积累的技术和经验优势，利用ChatGPT的技术与方法，推动程序自动生成和电信、电力、交通行业GPT的研发，形成“1+3”的“ChatGPT”研发模式，建立领域和行业专属大模型，赋能行业数字化转型升级和高质量发展。公司也会在该思路的指引下，发挥现有技术积累，积极开展相关技术和产品研发。
SZ 科大国创
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2023-05-04 21:38
恺英网络：目前公司计划上线的产品有十余款
格隆汇5月4日丨恺英网络披露投资者关系活动记录表显示，目前公司计划上线的产品有十余款，《龙神八部之西行纪》《仙剑奇侠传：新的开始》《归隐山居图》《山海浮梦录》《龙腾传奇》《妖怪正传2》《代号：OVERLORD》《代号：盗墓》《代号：斗罗》《代号：转生史莱姆》《代号：XW》等。其中《龙神八部之西行纪》《仙剑奇侠传：新的开始》《归隐山居图》《山海浮梦录》《龙腾传奇》等已取得版号。
SZ 恺英网络
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2023-05-04 21:32
上峰水泥：参股公司晶合集成5月5日在科创板上市
格隆汇5月4日丨上峰水泥公告，参股公司合肥晶合集成电路股份有限公司4.24亿股将于5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易，股票简称：“晶合集成”，股票代码：688249。
SZ 上峰水泥
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2023-05-04 21:26
唐德影视：公司不直接拥有相关AIGC技术
格隆汇5月4日丨唐德影视发布异动公告，公司不直接拥有相关AIGC技术；公司注意到近期ChatGPT等AIGC类话题引发了大量关注和讨论，公司认为相关新兴技术的应用将助力产业发展，但目前公司仍处于对其初级应用的探索阶段，其具体使用效果、应用场景与盈利模式仍在探索中，需要时间进行观察推进，受多重因素影响，能否达到预期的效果仍存在不确定性。
SZ 唐德影视
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2023-05-04 21:21
科华数据：公司不断迭代升级冷板式液冷微模块数据中心等
格隆汇5月4日丨科华数据在业绩说明会上表示，在AI智能时代，算力是重要的基础设施，也是关键的生产要素。公司依托自主核心技术，不断迭代升级产品和解决方案，包括冷板式液冷微模块数据中心、一体化高压直流电源、动环监控系统、模块化数据中心、集装箱数据中心等产品及系统解决方案服务，更符合当前高算力数据中心以及未来主流业务的需求。
SZ 科华数据
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