半导体设备

【比利时半导体研究机构获阿斯麦High NA EUV设备，助攻产业发展】格隆汇3月19日｜比利时半导体研究机构IMEC表示，已取得一台阿斯麦High NA极紫外光(EUV)微影设备，价值约4亿美元。这款设备全球仅有不到十台，被视为下一代芯片制造的重要关键设备，将协助产业推进更先进制程技术的研发与测试。IMEC指出，这台High NA EUV设备将成为其NanoIC试产线的核心设备。该试产线总投资规模达25亿欧元，其中约14亿欧元来自公共资金，包括欧盟《芯片法》提供的支持。IMEC长期采用共享研发模式，让半导体企业与研究机构在类似晶圆厂的环境中，共同测试并开发最新制造技术。

电报 ·昨天 09:21

【公司问答丨芯碁微装：2026年公司先进封装设备订单可见度较高 全年业务有望实现快速增长】格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向芯碁微装提问：公司2025年中期报告披露产能处于超载状态。请问：1.公司当前(2026年2月)产能利用率是否仍维持超载状态？2. 二期基地投产进度及新增产能释放节奏如何？3.2026年先进封装设备订单可见度及增长预期如何？芯碁微装回复称，依托二期基地投产与生产流程优化，公司当前产能维持较高负荷运行，交付能力较2025年中期显著提升，可高效保障订单交付；公司二期基地目前产能正稳步爬坡释放，一、二期厂区实现协同运营，新增产能将结合订单需求分阶段释放，持续支撑公司各产品线交付；2026年公司先进封装设备订单可见度较高，全年业务有望实现快速增长。

电报 ·前天 17:12

【大行评级丨大摩：上调ASMPT目标价至130港元，重申“增持”评级】格隆汇3月6日｜摩根士丹利发表研报指，ASMPT管理层预期今年首季半导体解决方案(Semi)及表面组装技术(SMT)业务的新增订单将按季增长20%，按年增长40%，有望创下过去4年来的季度新高，为今年实现收入增长逾两成提供稳固支持。虽然高订单量部分源于物料交付期延长，但客户需求仍然非常强劲。受惠于主流半导体及先进封装两大领域的强劲封测代工(OSAT)资本开支，该行认为公司处于有利位置，将目标价上调8%至130港元，重申“增持”评级；将2026及2027年每股盈利预测分别下调9%及6%，主要因汽车及工业市场需要疲弱导致毛利率预测较低。

电报 ·03-06 10:59

【大行评级丨里昂：上调ASMPT目标价至130.7港元，维持“跑赢大市”评级】格隆汇3月5日｜里昂发表研报，ASMPT去年第四季经调整后纯利达1.81亿港元，2026财年第一季收入指引胜于预期，预订量增长指引达按年40%及按季20%。公司将2028年热压焊接(TCB)总目标市场(TAM)预测上调至16亿美元，维持其市占率目标35%至40%，其主流业务增长正受益于人工智能增长所推动。该行指，将公司今年及明年经调整后纯利预测分别上调15%至11.76亿港元及上调5%至18.2亿港元，目标价由95港元上调至130.7港元，维持“跑赢大市”评级。

电报 ·03-05 13:45

【大行评级丨花旗：上调ASMPT目标价至145港元，重申“买入”评级】格隆汇3月5日｜花旗发表研报指，ASMPT去年第四季业绩高于指引范围及预期。2026年第一季指引亦显示在热压焊接及高端固晶机增长带动下，收入将强于预期。2026年上半年订单能见度正在改善，订单增长动能加快。该行相信凭借其技术领导地位，ASMPT可以更好地把握热压焊接市场的增长并夺取市场份额。该行上调ASMPT盈利预测，并将目标价由125港元上调至145港元，应用2026年下半年至2027年上半年预测市盈率35倍，重申“买入”评级。公司继续精简其核心业务，决定剥离NEXX。该行认为，日益聚焦于SEMI后端业务或有助ASMPT突破其历史估值区间。

电报 ·03-05 11:09

【大行评级丨小摩：上调ASMPT目标价至130港元，维持“增持”评级】格隆汇3月5日｜摩根大通发表研报指，ASMPT正处于有利位置，可受惠于先进封装设备投资的强劲增长及主流半导体解决方案的复苏。此外，公司实施更严格的营运开支管理，此举应有助公司在未来数个季度提升营运杠杆。该行续指，长期而言，ASMPT透过业务组合重整，将带动公司更聚焦于快速增长的先进封装设备业务。随着晶圆级封装总体市场规模扩大及主流半导体市场改善，预期2026至27年的盈利将加快增长。该行维持对ASMPT的“增持”评级，目标价由125港元上调至130港元。

电报 ·03-05 11:06

【大行评级丨中银国际：ASMPT第四季业绩稳健胜预期，目标价上调至133港元】格隆汇3月5日｜中银国际发表研报指，ASMPT公布的2025年第四季业绩稳健胜预期，受蓬勃的AIDC(人工智能数据中心)需求及附属公司AAMI出售的一次性收益带动，尽管不利的产品组合部分限制了利润率扩张。管理层对2026年第一季的强劲指引，包括订单、收入及SEMI毛利率，均指向人工智能-HBM及CoWoS-TCB(利用热压技术来组装的高阶AI芯片封装技术)需求链将持续至2028年。该行上调ASMPT纯利预测以反映持续的人工智能需求，并应用27倍2027年预测每股盈利倍数，此乃基于市场对全球人工智能资本开支，尤其是HBM的高涨情绪。该行维持对ASMPT“买入”评级，目标价由98港元上调至133港元。

电报 ·03-05 10:32

【大行评级丨麦格理：上调ASMPT目标价至140港元，AI赋能结构性增长】格隆汇3月5日｜麦格理发表报告指，ASMPT管理层将热压焊接(TCB)的总目标市场(TAM)预测大幅上调至2028年达16亿美元，意味着从2025年的7.59亿美元起，复合年增长率为30%，高于此前预测的2027年达10亿美元。更新的总目标市场反映了人工智能逻辑及高频宽记忆体投资的迅速加速。管理层对20H高频宽记忆体表示乐观，并相信若JEDEC标准持续放宽，热压焊接技术可支援这些堆叠。此外，管理层认为高频宽快闪记忆体是热压焊接一个未被充分开发的重大机遇。该行上调2026年、2027年及2028年预测盈利6%、6%及3%，以计入由人工智能及先进封装驱动的SEMI业务强劲收入增长，部分被SMT业务下行周期所抵销。麦格理将ASMPT的目标价上调5%至140港元，评级“跑赢大市”。

电报 ·03-05 10:19

【大行评级丨高盛：ASMPT去年第四季收入胜预期，评级“中性”】格隆汇3月4日｜高盛发表研报指，ASMPT去年第四季收入按季增长18%，高于管理层指引以及该行与市场预期。毛利率36.5%，低于该行预期的38.8%，但高于市场预期的35.7%。期内净利润表现强劲，达9.57亿港元，远高于该行预期的3.6亿港元及市场预期的1.72亿港元，该行认为主要得益于出售附属先进封装材料国际(AAMI)的收益。ASMPT对今年第一季收入指引为4.7亿至5.3亿美元，相当于按年增长17%至32%，按季则跌8%至增长4%，以中位数计略高于该行及市场预期。该行予其“中性”评级，目标价为90.7港元。

电报 ·03-04 13:40

【大行评级丨花旗：ASMPT去年第四季业绩高于指引，重申“买入”评级】格隆汇3月4日｜花旗发表报告指，ASMPT去年第四季业绩高于指引，收入按年升31%至42.54亿港元，半导体解决方案(SEMI)及表面贴装技术(SMT)两大业务均录得增长。受产品组合及表面组装技术业务的汽车及工业市场疲弱影响，毛利率轻微下降0.8个百分点至36.5%。该行认为是次业绩属正面。公司指引今年首季收入37亿至41亿港元，中位数较市场预期的38亿港元高，同时指引半导体解决方案新增订单增加，反映先进封装需求强劲。该行认为传统业务已见底，并处于复苏轨道，重申“买入”评级，目标价为125港元。

电报 ·03-04 13:33

臻宝科技即将上会，聚焦半导体及显示面板产品，客户集中度较高

新股速递 ·03-02 17:55

【ASML公布EUV光源进展，芯片产量有望2030年前增五成】格隆汇2月24日｜ASML研究人员表示，他们已找到一种方法来增强关键芯片制造设备光源的功率，到本十年末可使芯片产量提高最多50%，以帮助这家荷兰公司在与崛起的美中对手的竞争中保持领先。ASML负责EUV光源技术的首席技术专家Michael Purvis称，新系统能在完全符合客户现场所有要求的前提下稳定输出1000瓦功率，到本十年末，每台设备每小时可处理约330片晶圆，较目前的220片显著提升。EUV光刻机对芯片生产至关重要，在美国，至少有两家初创公司——Substrate和xLight——已筹集数亿美元资金，致力于开发与ASML技术抗衡的美国产品，其中xLight获得了特朗普政府提供的资金支持。

电报 ·02-24 08:08

格隆汇2月19日｜荷兰首相：印度与阿斯麦(ASML.US)已就打造生态系统展开会谈。

电报 ·02-19 19:09

【应用材料获RBC Capital和大摩上调目标价】格隆汇2月13日｜RBC Capital将应用材料的目标价从385美元上调至430美元，摩根士丹利将应用材料的目标价从364美元上调至420美元。

电报 ·02-13 13:45

【美股异动丨应用材料夜盘涨近13%，Q1利润同比大增70%+业绩指引超预期】格隆汇2月13日｜半导体设备制造商应用材料(AMAT.US)夜盘涨近13%，报370.83美元。消息面上，应用材料公布，截至1月止第一财季利润同比增长70%至20.3亿美元，调整后每股收益为2.38美元，高于市场预期的2.21美元；营收则同比下滑2%至70.1亿美元，仍高于市场预期的68.7亿美元。展望第二财季，应用材料预计营收将介于71.5亿至81.5亿美元之间，调整后每股盈利将介于2.44至2.84美元之间，分别优于市场预期的70.1亿美元及2.28美元。公司CEO Gary Dickerson在一份声明中表示：“关于AI计算领域的全球行业整体投资进程的加速”正在推动公司的业绩迈向强劲增长轨迹。(格隆汇)

电报 ·02-13 09:08