半导体设备

【ASML痛批欧洲半导体停滞！全球唯一EUV供应商在欧洲一台设备都没卖出去】格隆汇9月25日｜据快科技，全球唯一EUV光刻机供应商ASML在一场座谈会上表示，2026年在欧洲一台设备都没卖出去，呼吁欧盟出手创造芯片需求。ASML公共事务执行副总裁Frank Heemskerk直言：“我们在欧洲什么都没卖。因为欧洲没有投资，没有晶圆厂在建。这真的令人担忧。”Heemskerk表示，欧洲营收占比已降至0%，而2025年还有1%。从ASML投资者演示材料看，欧洲营收占比逐年下滑，2022年2%，2023年4%，2024年5%，2025年1%，2026年前两个季度直接归零。欧洲并非完全没有晶圆厂在建，但这些在建的没有一个先进制程晶圆厂，没有一座要用EUV或者High-NA EUV，对ASML来说，卖不出去最贵最先进的机器才是真正的焦虑。

电报 ·前天 15:19

【阿斯麦高管称在欧零销售 欧洲芯片产业或被甩开】格隆汇9月22日｜欧洲市值最高企业阿斯麦(ASML.US)执行副总裁Frank Heemskerk表示，公司目前没有在欧洲销售任何芯片制造设备。随着美国、中国和印度大力投资发展本土半导体产业，欧洲可能面临被甩在后面的风险。他说：“我们在欧洲完全没有销售任何产品。这是因为欧洲没有进行投资，也没有芯片工厂在那里建设。”“我们需要扩大生产规模，而不能仅仅在荷兰进行。各国正展开激烈竞争，力争让我们在其他地方进行扩张。对阿斯麦而言，重要的是欧洲也能积极行动起来。”

电报 ·09-22 20:04

【公司问答丨晶盛机电：目前公司业务不涉及CPO检测设备领域】格隆汇9月18日｜有投资者在互动平台向晶盛机电提问，公司有CPO光芯片晶圆制造设备，是否也有CPO的检测设备？晶盛机电回复称，在芯片制造端，公司12英寸减压外延设备依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，可满足硅光器件的外延工艺需求，现已实现销售出货并取得重要客户复购；目前公司业务不涉及CPO检测设备领域。

电报 ·09-18 16:45

【公司问答丨海晨股份：公司半导体AMHS设备已实现向海内外多家晶圆制造与封装测试客户实现批量交付与产线导入】格隆汇9月15日｜有投资者在互动平台向海晨股份提问，请问公司半导体领域客户有哪些？海晨股份回复称，公司半导体AMHS设备已实现向海内外多家晶圆制造与封装测试客户实现批量交付与产线导入。在终端客户覆盖方面，公司产品已成功交付至中国大陆、中国台湾及海外多个国家和地区的半导体制造标杆项目，实现了国产半导体物料搬运系统的产业化落地。

电报 ·09-15 15:02

【美国银行：ASML高数值孔径技术势头正盛】格隆汇9月8日｜美国银行分析师Didier Scemama在研究报告中表示，在台积电和三星电子表示计划未来几年大规模采用其高数值孔径技术后，ASML Holding的先进芯片制造设备势头正盛。Scemama指出，这些公告共同表明该技术正从开发阶段进入逻辑和存储芯片领域的更广泛制造应用。同时，ASML与台积电合作向更大尺寸光掩模转型的公告同样利好，应能提高生产率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。ASML股价上涨1.5%至1,523.00欧元。

电报 ·09-08 19:55

【阿斯麦开始建设第二个大型生产园区 第一阶段将于2029年完成】格隆汇9月8日｜据市场消息，阿斯麦启动埃因霍温新园区建设，这是阿斯麦在荷兰布雷因波特地区的第二个大型工业园区，未来最多可提供约2万个工作岗位，新园区将增加生产能力。消息称，ASML周二开始建设一个重大的新项目，正努力跟上随着人工智能热潮的需求不断上升。第一阶段的目标是在2029年完成，将增加办公室、物流和一个所谓的洁净室空间-a用于专业设备制造的受控环境。ASML表示，一个新的“流动工厂”的设计将使其成为可能以更快地建造和组装其巨型芯片打印工具而且高效。

电报 ·09-08 19:27

【瑞穗下调应用材料及泛林集团目标价】格隆汇8月26日｜瑞穗将应用材料的目标价从650美元下调至590美元，将泛林集团的目标价从370美元下调至365美元，均维持“跑赢大市”评级。(格隆汇)

电报 ·08-26 17:42

【金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目】格隆汇8月25日｜金辰股份公告，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设期36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。

电报 ·08-25 18:17

【SemiAnalysis：NAND制造正由钨转钼，泛林集团预期将率先受惠】格隆汇8月24日｜半导体产业研究机构SemiAnalysis发布文章指出，当3D NAND堆叠层数突破约300层后，传统以钨制作的字线逐渐面临物理与制程限制，钼可能成为高层数NAND不可避免的材料选择。分析指出，相较于钨，钼在高层数3D NAND结构中具有三项关键优势：首先，钼的电阻较低，有助于提升记忆体读写速度；其次，钼制程不需要使用氟基化学工艺；第三，钼在高深宽比结构中的填充能力较佳。SemiAnalysis预估，钼在全球NAND总产能中的占比，将从2025年的个位数中段百分比，提升至2027年约30%。估计，光是2027年一年，NAND钼沉积设备市场规模就可能超过10亿美元。若后续DRAM与逻辑芯片也逐步采用钼相关制程，整体钼沉积设备市场到2030年可能进一步成长至每年约20亿美元。 设备供应商方面，泛林集团预期将率先受惠，东京电子则紧随其后。应用材料、阿斯麦以及北方华创则可能更多受惠于后续DRAM及逻辑芯片导入钼制程所带来的需求。

电报 ·08-24 09:55

格隆汇8月18日｜阿斯麦美股盘前跌超4%。

电报 ·08-18 18:48

【芯源微：拟挂牌转让广州芯知50%股权 底价待定】格隆汇8月18日｜芯源微公告，公司拟在北京产权交易所公开挂牌转让所持有的控股子公司广州芯知科技有限公司50%股权，挂牌底价以经国资备案的评估值为基础确定。截至2026年6月30日，该50%股权账面成本为3000万元。本次交易尚需履行国资审批、备案及公开挂牌程序，目前处于信息预披露阶段，交易对方及最终价格尚未确定。

电报 ·08-18 18:32

【美股异动｜半导体设备板块延续涨势，Aehr Test Systems涨超11%】格隆汇8月12日｜半导体设备板块延续涨势，Aehr Test Systems涨超11%，泰瑞达涨超6%，泛林集团、艾马克技术、应用材料涨超4%，科磊涨超3%，阿斯麦、安霸涨超1%。消息面上，Aehr Test Systems宣布其领先的晶圆级AI处理器客户追加了一笔价值2,200万美元的后续量产订单。行业方面，伯恩斯坦发布研报，上调了对晶圆制造设备(WFE)支出的预测，理由是对当前上行周期具有持续动能的信心持续增强。该行将2026年WFE支出预测上调至1480亿美元，年增26.3%；2027年预测上调至2040亿美元，年增32.6%；2028年预测上调至2590亿美元，年增27%。(格隆汇)

电报 ·08-12 22:19

【美股异动｜伯恩斯坦上调WFE支出预测，半导体设备板块走强，阿斯麦涨超4%】格隆汇8月11日｜半导体设备板块走强，Aehr Test Systems涨超9%，泰瑞达涨超5%，科磊、阿斯麦涨超4%，泛林集团、安霸、应用材料均涨超2%。消息面上，伯恩斯坦发布研究报告，上调了对晶圆制造设备(WFE)支出的预测，理由是对当前上行周期具有持续动能的信心持续增强。该行将2026年WFE支出预测上调至1480亿美元，年增26.3%；2027年预测上调至2040亿美元，年增32.6%；2028年预测上调至2590亿美元，年增27%。该行对旗下三家美国公司均维持“跑赢大市”评级，并同步上调目标价：泛林集团目标价由365美元上调至385美元，科磊目标价由225美元上调至250美元，应用材料目标价由525美元上调至675美元。(格隆汇)

电报 ·08-11 22:25