格隆汇4月13日丨据上证报，从国家开发银行获悉，5年来，该行向海南自贸港累计发放贷款超过900亿元，投向基础设施、现代产业体系建设、绿色低碳、社会民生等自贸港建设重点领域和薄弱环节，支持了崖州湾科技城、文昌商业航天发射场、昌江核电小堆“玲龙一号”等一批重点项目建设。

格隆汇4月13日丨据央视，从内蒙古自治区气象局了解到，在蒙古气旋和冷空气的影响下，未来三天(4月13日—4月15日)，内蒙古东北部和中部有小到中雪或雨夹雪，中西部沙尘天气较为频繁，全区大部空气质量较差，目前仍处于沙尘蓝色预警中。

格隆汇4月13日丨2023年4月12日，“爱电竞酒店品牌发布暨百店齐宣盛典”于苏州同程旅行大厦报告厅盛启动。艺龙酒店科技CEO席丹丹女士、中国互联网上网服务行业协会副秘书长梁楠先生、艺龙酒店科技COO李予恺先生、爱电竞酒店创始人袁阳先生、爱电竞酒店总经理郭利娜女士、爱电竞首席发展官刘威先生等领导出席了本次盛典。 本次盛典推出了艺龙电竞酒店、艾特摩高电竞酒店品牌和Un电竞联盟平台，为电竞酒店行业的发展注入全新的力量。 此外，艺龙酒店科技COO李予恺先生和艺龙酒店科技投资总监包诗立先生分别为大家详细讲解艺龙酒店科技中台系统和龙投计划的政策支持，通过艺龙酒店科技平台的技术优势深度赋能电竞酒店品牌，为爱电竞酒店的技术研发、产品运营和消费体验注入强劲动力，为集团多品牌布局提供有效助力。 目前，爱电竞酒店历经四年发展，达成了开业门店100余家、签约门店220余家、覆盖全国80余城的里程碑。

格隆汇4月13日丨白云山涨约5%表现最佳，且股价刷新阶段高价，神威药业、同仁堂科技涨超2%，中国中药涨1.8%。过去一年，中药产业保持稳步发展，药企加码研发，投向中药创新的力度不断加大。据统计，截至4月11日，已披露2022年年报的25家中药上市公司合计实现营收2316.70亿元，同比增长6.05%。开源证券指出，中药板块支持政策与业绩共振，或为医药主线赛道。

格隆汇4月13日丨《成都市产业建圈强链优化调整方案》近日正式印发。其中提出，成都优化调整生态圈和产业链体系，布局电子信息、数字经济、航空航天、现代交通、绿色低碳、大健康、新消费、现代农业等8个产业生态圈，主攻28条重点产业链。一个产业生态圈囊括了几条重点产业链，少则包含2条重点产业链，多则包括6条重点产业链。此次优化调整，尤其在重点产业链方面，产业划分更加细化，例如，明确打造大数据与人工智能（含车载智能控制系统）、高端诊疗、金融科技等重点产业链。

格隆汇4月13日丨有投资者在互动平台向佳都科技提问：佳都的数据要素有没有纳入公司的资产？ 佳都科技回应：根据相关政策，数据入表分两类：第一类是自用数据，并不以数据交易为主营业务，但自身在数据资源有投入并产生业务价值，可以将数据确认为资产；第二类是数据交易或者数据产品可进行出售类的数据，则将数据计入存货。目前公司在各类应用场景拥有城市级的数据底座系统，包括面向城市轨道交通的“华佳MOS地铁智慧大脑”、面向城市道路交通的“城市交通大脑”、面向智慧城市安全领域的“警务视频云”，均积累了大量行业数据，通过与AI算法的结合，有助于为客户提供更高的应用价值。例如在城市交通大脑领域，公司可掌握城市“全时、全域、全量”的交通数据，通过“可计算路网平台”、“认知分析平台”和“孪生决策平台”，对路网承载能力、通行能力和车辆出行需求底数、交通运行态势拥有清晰的整体认知，形成高质量、多模态的交通数据资产。未来公司将重点推进将此类多模态交通数据应用于交通规划、交通治理、交通研判、车路协同等深层次的行业应用，并按照相关政策和会计准则进行确认、计量。

格隆汇4月13日丨据共同社，七国集团（G7）12日在美国首都华盛顿召开财长与央行行长会议，在通过联合声明后闭幕。声明表示为了维持全球银行进行资金交易的国际金融系统稳定，“愿意采取恰当行动”。G7将应对以美国银行破产为开端的金融市场混乱，还就“全球经济预期不确定，需要继续警惕”达成了共识。如果市场不稳难以平息，对实体经济造成负面影响的可能性升高，那么G7将探讨追加措施，包括加大美元资金供应、动用财政刺激经济等。

格隆汇4月13日丨有投资者在互动平台向高测股份提问：贵公司的半导体切割设备是用来切做芯片用的晶圆的吗？ 高测股份回应：公司在传统的硅基半导体领域已推出GC-SEDW812A半导体金刚线切片机、GC-SEWS824半导体单刀截断机、GC-SEWS812半导体多刀截断机、GC-SELA812半导体双面研磨机及金刚线，并已形成批量销售，目前公司已推出12寸半导体金刚线切片机产品。公司推出的上述半导体切割设备及耗材主要用于半导体硅片切割环节，通过向半导体硅片制造厂商提供切割设备及切割耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成半导体硅片。公司在第三代半导体碳化硅领域已推出GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片机及金刚线，已形成批量销售，目前公司已推出8寸碳化硅金刚线切片机产品。公司推出的上述碳化硅切割设备及耗材主要用于碳化硅衬底切割。目前公司主要服务于上游晶片制备环节，尚未涉及下游芯片领域。

格隆汇4月13日丨有投资者在互动平台向东田微公司提问：共封装光学(CPO)是将网络交换芯片和光引擎(光模块)进行“封装”的技术，请问公司的产品是否属于光模块的上游？ 东田微回应：公司产品是属于光模块的上游。

格隆汇4月13日丨韩国KOSPI指数收盘上涨10.45点，涨幅0.41%，报2561.09点。