格隆汇11月3日｜据韩国《每日经济新闻》周二消息，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工，且全部产能已获得订单，其中大部分订单来自AMD。该工厂将采用先进的2纳米制程技术，占地约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍。三星首座工厂已与特斯拉签订合同。报道称，该工厂预计将于2029年2月开始安装设备，并于2030年启动量产。

格隆汇11月3日｜据中国基金报，11月2日，中国人民银行发布公告，为支持资本市场健康稳定发展，于2026年11月3日开展证券、基金、保险公司互换便利(SFISF)(以下简称互换便利)操作，互换期限1年，可视情展期；目前已有31家证券、基金公司申报需求，意向申报额度超过1000亿元。这是该工具创设以来的第三次操作，也是金融管理部门在近期市场波动背景下又一次及时、明确的表态，向市场传递了清晰而积极的政策信号。 据悉，中信证券、中金公司、国泰海通、国联民生证券、东吴证券、平安证券、东方财富证券、招商证券、中信建投等券商均积极参与了第三批互换便利操作。 此外，还有券商人士表示，公司有意向主动申报互换便利，但经沟通后了解到，本次31家券商、基金及保险机构多数系从原有机构名单中通知，公司不在其列，因而未能参与本次操作。该人士表示，公司后续还将积极关注政策进展，争取参与后续批次。