格隆汇9月21日｜据市场消息，软银集团正寻求发行超过110亿美元的债券，这将成为有史以来规模最大的垃圾债券交易之一。知情人士周一称，孙正义旗下的这家企业集团正加大对其投资的OpenAI的投入。上述人士称，软银计划发行100亿美元、分三个期限的美元债券，以及10亿欧元(约合11亿美元)、分两个期限的欧元债券。这笔资金将部分用于资助预计下月完成的对OpenAI的后续投资。

格隆汇9月21日｜据财联社，近日，有关监管向部分投行及投资机构发出非正式窗口指导、将提高人形机器人IPO审核门槛这一传闻引发市场关注。从多方投行人士处了解到，已有投行人员收到所在公司的提醒，内容涉及包括机器人行业在内的硬科技IPO，若行业地位不够突出，上市进程可能受到影响。某头部券商表示，投行人员并非以窗口指导方式接到通知，相关内容更多旨在压实保荐机构的前端把关责任。 若从机器人IPO企业审核导向来看，综合投行人士与市场观点，或集中在以下三个维度：一是营收真实性，二是盈利稳定性，三是商业化落地能力。三个维度均指向同一核心，即企业是否已形成可持续的商业闭环。 审核趋严传闻为何在此时出现？市场目光首先投向人形机器人行业第一股宇树科技，其上市后的过山车表现以及行业估值泡沫风险的逐渐暴露，被视为触发因素之一。相比宇树科技上市后的下滑表现，有投行人士认为更多还是受到7月以来二级市场行情和几个巨型IPO发行的影响。

格隆汇9月21日｜据台湾经济日报，英特尔冲刺先进封装布局，除了发展嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)系列技术之外，近期跨入MicroLED基板先进封装领域，传出找上台湾在Micro LED着墨最深的友达合作，携手冲刺CPO与高密度算力芯片整合方案。 友达先前传出与台积电合作进军面板级封装，如今再传英特尔要携手友达冲刺MicroLED基板先进封装。友达左右逢源，成为两大半导体巨头争抢合作的红人。 业界人士透露，英特尔看好先进封装需求，在EMIB系列技术频频发力，争抢台积电CoWoS的外溢订单，也导入具备平整度高、耐高温热膨胀系数低及信号损耗低四大优势的玻璃基板等应用，近来跨入Micro LED基板先进封装领域，找上友达合作。

格隆汇9月21日｜据凤凰《AI研究院》，林园投资董事长林园在采访时，围绕AI投资、创新药出海、股市风险、消费股逻辑、具身智能以及散户亏损原因等热点话题，分享了自己的观点。 对于国际机构预测美股明年将暴跌21%、由AI驱动的美股繁荣即将破灭的悲观预判，林园表示：“这种可能性不排除，完全有可能，因为涨多了就要跌，这是股市的规律。”至于会不会跌，他直言“说不准”。 此前有专家称，“A股牛市已经过去、现在是阶段性调整”，林园则明确表示：“专家是对过去这几个月股市下跌的判断，千万别听这些专家的。”“专家说牛市结束了，他能说准吗？他如果能说准，全世界的钱都是他的”“人性是改变不了的”…… 对于下一轮A股牛市的临界点，林园坦言说不准：“那是猜谜语的。从估值角度上，我认为整体来说估值相对非常便宜，不贵。”

格隆汇9月21日｜据台湾经济日报，AI推动半导体先进制程市场强劲，周边电源管理IC、微控制器(MCU)、传感器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步淡出部分成熟制程，庞大订单外溢效应涌向联电、力积电、世界先进等同业，产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动“有感涨价”，力积电则传出报价要大涨四成。 供应链分析，这波成熟制程景气回温，并非单纯来自手机、笔电等消费性电子补库存，而是AI基础建设带动的新一轮结构性需求，因为每颗高效能运算芯片背后，都必须搭配大量电源管理、控制、感测及功率元件。 尤其AI服务器功耗与电压持续提高，相芯片不仅用量增加，规格也同步升级，使得8英寸及12英寸成熟制程产能由先前供过于求，快速转向吃紧。联电、力积电均证实，近期接单状况正向。联电直言，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整的幅度与全面性，都将比今年下半年更加明显，等同预告2027年将迎来一波“有感涨价”。