格隆汇9月5日｜论文以麒麟2026实测数据回应3D堆叠芯片的散热质疑。数据显示，晶体管密度提升约55%，但相同性能下NPU、GPU功耗分别下降66%和58%。何庭波认为，LogicFolding通过缩短信号传输路径、减少数据搬运能耗，使芯片在“堆得更密”的同时反而降低功耗，也让外界担忧的“τ芯片本该过热烧毁”并未成为现实。

格隆汇9月5日｜重庆市发改委近日印发《重庆市鼓励外商投资企业境内再投资若干措施》（简称《措施》），按照内外资一致原则从引导外资投向、便利投资经营、提升保障水平三个维度提出16条政策举措。《措施》提出，支持外商投资企业母公司在银行间市场、交易所市场发行“熊猫债”并留存境内关联公司使用，不纳入跨境融资风险加权余额计算，不占用在全口径跨境融资宏观审慎管理下境内关联企业外债发行额度。按规定推动外方关联股东贷款签约登记权限下放，支持符合条件的银行直接为企业办理外债签约、变更及注销登记，实现企业登记开户、资金汇兑全流程业务“一站式”办理。支持外商投资企业境内再投资项目申请“技改专项贷”用于扩大生产、技术改造。探索合格境外有限合伙人（QFLP）试点，支持境外资本与重庆市开展股权投资和创投基金合作，扩大在渝投资规模。持续做好“政银企”对接，鼓励金融机构提供与境内再投资适配度高、针对性强的差异化金融产品和服务，定期向金融机构推送有融资需求的外商投资企业境内再投资项目，持续深化产融协作对接。