格隆汇8月31日｜知情交易员透露，印度储备银行在岸、离岸外汇市场抛售美元，以此托举卢比汇率。相关人士未获公开发言授权，因此要求匿名。美元兑印度卢比持稳于 95.4063。美元兑印度卢比一月期无本金远期合约下跌 0.2%，报 95.64。此次操作发生的背景是，美国打击伊朗火箭发射装置后布伦特原油价格走高。印度是石油进口大国，高油价会扩大该国贸易逆差，并推升通胀。过去数周印度储备银行持续干预汇市。近期美元存款计划带来资金流入，推动央行外汇储备创下历史新高。

格隆汇8月31日｜在今天举办的贸促会发布会上，发言人介绍，今年前7个月，中国贸促会已审批2026年赴共建“一带一路”国家出展项目976项，涉及67个组展单位和48个国家，计划展出面积59.9万平方米。其中，已实施347项，实际展出面积12.66万平方米，参展公司近9000家。

格隆汇8月31日｜摩根士丹利发表报告指，海底捞上半年火锅业务收入增长较预期慢，加上公司对非火锅门店扩展转趋审慎并聚焦盈利能力，故将其2026至28财年收入预测分别下调3%，纯利预测则下调5至9%。大摩预计海底捞下半年收入将同比增长9%，经营利润升13%。该行预期随着非火锅业务经营效率提升，公司2027至28年的经营利润将可维持中十位数增长，将其目标价由17.5港元调降至16.5港元，续予“增持”评级。

格隆汇8月31日｜过去数周韩元大幅升值后，韩国本土出口商美元结汇节奏放缓，韩元汇率保持平稳。李在明总统出人意料改组内阁，提名新任财政部长。美元兑韩元下跌 0.1%，报 1374.10；上周五该汇率触及 13 个月低点 1370.95。美元兑韩元一月期隐含波动率为 10.133%，高于上周五的 9.945%。美元兑韩元 200 日移动均线当前约 1473.55；100 日移动均线 1478.67；50 日移动均线 1459.52。釜山银行经济学家Lee Young Hwa表示，资金流向仍是韩元的核心驱动因素，此次内阁改组料对韩元影响有限。7‑8 月韩元的快速升值行情大概率告一段落，企业目前正研判韩元后续走势。韩国官方大概率仍乐见韩元走强，但韩元过度升值或将形成压力。Lee Young Hwa预计，第三季度韩元将继续走强，美元兑韩元最高可至 1348。

格隆汇8月31日｜过去六个月里，霍尔木兹海峡大部分时间处于实质性封锁状态，随着中东能源出口国试图提振其目前严重放缓的经济，数千亿美元的投资承诺大量涌现。阿布扎比主权财富基金L'IMAD上周表示，计划在调整公司战略之际，收购全球领先的港口运营商阿布扎比港口集团（AD Ports Group）的剩余股份。AD Ports集团运营着阿联酋及全球各地的众多港口，但其表示正经历着“可能是20年以来最重大的挑战”，正如其第二季度在阿联酋的集装箱吞吐量以及散货和杂货吞吐量较上年同期下降了约三分之二。作为全球最大港口运营商之一，迪拜的迪拜环球港务集团（DP World）上半年业务同样出现下滑。基于阿联酋正在富查伊拉港建设一条新的输油管道，待明年投入运营后输往该港口的原油运力将提高一倍，DP World计划在富查伊拉港开发两个集装箱码头。

格隆汇8月31日｜里昂发表报告指，TCL电子上半年收入及经调整净利分别增长16.4%及54.3%。受惠于mini-LED产品占比提升及高端产品表现更强，其大尺寸显示业务于国内及海外分别增长12.5%及29.6%。索尼高端产品及TCL强大的分销网络，将支持进一步高端化及海外更快增长。该行将2026至28年各年纯利预测上调5%至10%，并将目标价由16港元上调至18港元，维持“跑赢大市”评级。

格隆汇8月31日｜台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今天表示，光收发器底层架构正经历结构性转变，硅光子已成为主流型态，预计2027年市占率有望超过50%，而硅光子最终体现是共封装光学（CPO），今年下半年将有厂商投入量产。

格隆汇8月31日｜金雷股份公告称，公司近日收到中国证监会出具的《关于同意金雷科技股份公司向特定对象发行股票注册的批复》，证监会同意公司向特定对象发行股票的注册申请。本次发行应严格按照报送深圳证券交易所的申报文件和发行方案实施，批复自同意注册之日起12个月内有效。自同意注册之日起至本次发行结束前，公司如发生重大事项，应及时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。公司董事会将在规定期限内办理本次发行相关事宜，敬请广大投资者注意投资风险。

格隆汇8月31日｜联泓新科在互动平台表示，由于新能源车、储能等终端市场快速发展，以及有效产能供给约束，今年以来锂电添加剂VC产品供应逐步趋紧，市场价格呈现稳步上涨态势；公司VC装置在关键生产环节实现自主技术突破，具备更高转化率和更低能耗，所用原料主要为自供，技术优势和产业链优势较为突出；目前公司VC装置运行稳定，产品全产全销。

格隆汇8月31日｜据Herald，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。