格隆汇8月21日｜经过一轮产能出清之后，铜箔行业在2026年上半年迎来强势反转，头部上市公司集体交出亮眼成绩单，主要产品量价齐升，产业景气度持续高涨。记者采访中了解到，本轮铜箔行业复苏行情并非短期炒作，而是供应紧缩、需求放量、产品结构优化多因素共振的结果。当前，铜箔厂商议价权逐步提升，涨价如期落地，部分厂商已在酝酿新一轮涨价。在多数受访人士看来，在行业扩产趋于理性、技术迭代加速的背景下，锂电铜箔极薄化、电子铜箔高端化成为核心突围路径，行业正式告别规模竞争，迈入技术为王、头部集中、高端溢价的高质量发展新阶段。

格隆汇8月21日｜中金研报指，<u>全球资产大跌的真正原因，可能源自长端债券市场的流动性错配</u>。截至8月份，美国投资级公司债发行规模约1.7万亿美元，达到历史同期高位。中金预计2026年公司债净供给或将超过美国付息国债。由于AI资本开支持续扩张、投资回收周期拉长，科技巨头对长期债务融资的需求明显上升，10年及以上期限信用债供给增加，长端债券市场的供需状况开始趋紧。 长久期AI债券与长端美债本质上都在争夺保险、养老金等有限的久期资金，当新增公司债给予更高收益率时，部分投资者选择卖出美债，买入AI债。即使美国财政部自身并未突然增加长债供给，全市场久期供给的扩张也可能推高期限溢价，带动长端美债利率被动上行，美债更像这轮冲击的“受害者”，而不是风险的根源。<u>美债市场关注度高，利率冲高加剧市场恐慌，资产之间形成负反馈，导致AI股票进一步下跌</u>。 <u>中金建议继续超配黄金</u>，预期美元继续贬值；认为AI股票可能只是上涨节奏暂时慢于黄金，<u>继续看好中外科技股票，建议逢低增配</u>；对美债观点更加中性，不急于押注利率趋势下行。