格隆汇8月14日｜据DigiTimes，Vera Rubin进入量产及爬坡期，但英伟达重大迭代已提前启动。供应链传出，NVIDIA正将研发与供应链资源，快速推向2028年下半年的Feynman世代，牵动台积电先进技术升级，全球设备材料供应链可望再迎新单荣景。 Rubin以多颗小晶片(Chiplet)与高带宽内存(HBM)整合为主，Feynman将朝3D小晶片、SoIC及共同封装光学(CPO)发展。 对台积电而言，NVIDIA缩短产品迭代周期，同步推升先进制程与封装扩产压力。供应链指出，台积电目前正加速嘉义AP7、南科AP8建置，SoIC、CoWoS-L，下世代CoPoS均提前布局，厂务、无尘室及设备进机作业持续“抢进度”。 业界指出，Feynman平台预计“直上”台积2纳米升级版的A16制程，并提高SoIC 3D堆叠技术导入，再搭配客制化HBM及CPO。NVIDIA已是台积先进制程与封装最大客户，NVIDIA产品架构快速演进，也直接牵动台积先进技术推进与扩产。供应链表示，台积SoIC可将从SoC切分出的小晶片重整，支援Chip-on-Wafer（CoW）及Wafer-on-Wafer（WoW），透过晶粒垂直堆叠，缩短讯号传输距离，提高频宽并降低延迟与功耗。 台积SoIC月产能2023年以来续增，原规划2026年建立约1万至1.5万片月产能，2026年底达2万片；受到NVIDIA、AMD等需求及Feynman量产时程推动，最新规划进一步上修，预计2027年底月产能将达5万片。

格隆汇8月14日｜据IT之家，加州大学圣迭戈分校与欧柏林学院的研究人员开发出一种硬币大小的装置，可在不到60秒内通过波音737机身外部的一个维护端口接入飞行管理计算机(FMC)，从而篡改起飞重量数据、修改航线等。相关研究成果于当地时间8月13日在美国巴尔的摩举行的USENIX安全研讨会上正式公布。据开发人员介绍，这一装置成本不足100美元，内置Wi-Fi模块，尺寸略大于一枚硬币。波音在一份声明中回应称：“我们的技术专家确信，飞机上现有的多层防护措施(包括系统设计和运行环境)已提供充分的缓解手段，可显著限制此类攻击在现实中的可行性与风险。”

格隆汇8月14日｜SK海力士董事长崔泰源表示，明年可能将成为近几年最严重的内存短缺年。随着AI服务器需求持续爆发，HBM高带宽存储供不应求，不少科技巨头甚至提前赶到韩国抢签长期协议。面对蜂拥而至的订单，海力士坦言产能有限，即使全力扩产，也难以满足所有客户需求。