2026-09-19 16:54 星期六
07-31 09:45
港股异动丨两倍做多海力士飙升超60%,两倍做多三星电子飙升超48%
格隆汇7月31日|港股存储概念股盘初全线飙升,其中,南方两倍做多海力士飙升超60%,南方两倍做多三星电子飙升超48%,兆易创新张超21%,澜起科技张超17%。 消息面上,隔夜美股芯片及科技巨头暴力反弹,带动亚洲市场AI产业链强劲大涨,韩国市场三星电子和SK海力士飙升超26%带动韩股暴涨17%。 格隆汇APP曾在7月29日韩股暴跌之日发布《这里是一个黄金坑》的深度文章指出,基于人类股市历史以及当前数据,这里大概率是一个适合投资的机会——也就是常说的“黄金坑”。
HK XL二南三星 HK XL二南方海力士
07-31 09:41
韩国投资证券:上调三星目标价至65万韩元,长期存储芯片合同料将改善盈利前景
格隆汇7月31日|韩国投资证券(KIS)表示,三星电子日益转向长期存储芯片供应合同,这正在提高盈利可见度,并支撑更强劲的利润前景。该经纪机构表示,随着存储芯片价格飙升,该公司第二季度业绩超出预期,同时新的超大规模云服务提供商协议有助于稳定需求和产能利用率。该经纪机构将三星的目标价上调10%,至65万韩元,以反映改善的盈利前景和HBM定价的潜在上行空间,并维持“买入”评级。 注:三星电子周四收报20.7万韩元。
HK XI二南三星
07-31 09:27
港股早评:隔夜费半暴涨9%传导至亚洲!港股芯片概念股批量顶格高开15%
格隆汇7月31日|隔夜美股芯片股暴力反弹,韩股盘初疯涨17%创出历史最大单日涨幅。港股三大指数开盘涨跌不一,受半导体反弹影响,恒生科技指数涨0.3%,恒生指数、国企指数分别下跌0.08%及0.24%;受外围芯片股暴涨带动,存储半导体股、光通讯概念股、PCB概念股大幅高开,南方两倍做多海力士、长飞光纤光缆、兆易创新、建滔集团、澜起科技、胜宏科技均顶格高开15%!大型科网股涨跌各异,百度涨2.55%,阿里巴巴涨2%,小米跌5.6%,京东跌超3%,美团跌2.8%,油气设备股山东墨龙大跌7.59%。(格隆汇)
HK 恒生指数 HK 恒生科技指数
07-31 09:26
港股异动丨两倍做多三星电子、两倍做多海力士高开近15%
格隆汇7月31日|港股存储概念股开盘大涨,其中,兆易创新、南方两倍做多三星电子、南方两倍做多海力士、澜起科技均高开近15%。 消息面上,隔夜美股芯片及科技巨头暴力反弹,带动亚洲市场AI产业链强劲大涨,韩国市场三星电子和SK海力士飙升超26%带动韩股暴涨17%。 格隆汇APP曾在7月29日韩股暴跌之日发布《这里是一个黄金坑》的深度文章指出,基于人类股市历史以及当前数据,这里大概率是一个适合投资的机会——也就是常说的“黄金坑”。
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07-31 09:18
MiniMax H3正式发布 计划在未来几天内开放模型权重
格隆汇7月31日|MiniMax今日宣布正式发布MiniMax H3。据介绍,这是一款通用的全模态生成模型,支持对文本、图像、视频、声音组成的多模态上下文的统一理解能力、能够输出具备原生双声道的音视频,最高可支持15s 2K分辨率。MiniMax表示,计划在未来几天内,在符合相关法律法规的前提下,开放模型权重。
HK MINIMAX-W
07-31 09:17
恒指期货高开0.68%
格隆汇7月31日|恒指期货日盘开盘涨0.68%,报26044点,高水194点。
07-31 09:08
台股大涨超7%
格隆汇7月31日|台股大幅高台,台湾加权指数大涨超7%,报42895.52点。
07-31 09:07
格隆汇7月31日|澜起科技宣布,率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器(MXC)芯片。
SH 澜起科技 HK 澜起科技
07-31 09:00
汇丰以250亿美元向黑石出售澳洲贷款组合
格隆汇7月31日|汇丰公布,经策略性检讨后,集团已同意将其澳洲房屋贷款及私人贷款组合出售予由黑石管理的基金Virgo BidCo Pty,估计代价250亿美元,预期交易将于2027年上半年完成,惟需待各项条件(包括监管及竞争批准)获达成方可作实。汇丰预期,出售澳洲贷款组合,将为集团带来少于1亿美元的亏损,预期集团将出售所得的款项净额用于一般企业用途。汇丰澳洲零售业务的余下部分,将在未来18个月内分阶段逐步减少。
HK 汇丰控股 US 汇丰控股 US 黑石集团
07-31 08:58
黑芝麻智能2026年半年度盈利预告:核心业务高增,长期信心坚定
格隆汇7月31日|黑芝麻智能昨日发布 2026 年半年度盈利预告。2026年上半年收入预计超过4.58亿元,同比增长超过81.1%;净亏损预计不超过8.2亿元,基本与上年同期保持稳定。智能汽车与具身智能双赛道增长动能充沛,业务基本面整体向好。 据公告,公司收入实现快速增长,核心驱动来自两大业务的协同突破:机器人业务收入大幅增长,机器人相关解决方案、模组及芯片等业务加速落地,已成为国内头部机器人厂商长期合作伙伴,收入贡献较上年同期显著提升;高阶辅助驾驶解决方案在乘用车市场实现持续规模化量产交付,乘用车辅助驾驶业务在头部主机厂的新定点项目与量产节奏加快推进;商用车及专用车L2–L3级辅助驾驶装配率较上年同期显著增长,公司已基本覆盖商用车及专用车领域头部厂商。 此外,根据公司公告,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章第二次自愿延长股份禁售承诺。在原禁售承诺于2026年8月7日届满后,再次锁定12个月,持续彰显管理层对公司长期发展的坚定信心。
HK 黑芝麻智能
07-31 07:30
音频︱格隆汇7.31盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这
格隆汇7月31日|国际要闻: 1、美股半导体指数飙升8% 微软市值创纪录暴增3万亿 2、美元兑日元累计跳水超300点 美指失守100关口 3、美国第二季度GDP同比增长1.5% 低于预期 4、美国6月PCE环比下降0.1%为6年来“首负” 核心PCE同比增速回落至3.3%符合预期 5、美国上周初请失业金人数为19.7万 低于预期 6、英国央行维持利率不变 符合预期 7、美国预计将在特朗普政府任期结束前发布首个联邦自动驾驶系统安全标准 8、欧盟计划投资114亿美元建设7座人工智能超级工厂 9、高市早苗拟将日本食品消费税降至1%,为期两年 10、韩国交易所检查临时禁止卖空及缩小价格限制的技术可行性 11、韩国股市遭遇历史性重创,70万散户遭杠杆血洗,官方紧急评估“五大救市组合拳” 12、SK集团会长崔泰源购入3620股SK海力士股票扎克伯格:卖算力换短期利润是愚蠢的 13、甲骨文、谷歌扩大合作伙伴关系 14、Meta报告称未来支出承诺接近7000亿美元 涉及AI数据中心和云计算 15、OpenAI宣布下调两款GPT-5.6模型的价格 16、台积电开发人工智能芯片封装技术以对抗英特尔 17、亚马逊盘后大涨近10% Q2云业务增长超预期 18、苹果盘后大跌6.43% 业绩指引不及预期 大中华区要闻: 1、中共中央政治局:深化资本市场投融资综合改革 提升资本市场韧性和信心 2、中共中央政治局:及时谋划出台务实管用的增量政策,加大逆周期调节力度,加力扩大内需 3、中共中央政治局:加快财政支出和债券资金使用进度 有力推进“两重”建设和“两新”工作 4、中共中央政治局:扎实推进“六张网”规划建设 深入实施“人工智能+”行动 5、中共中央政治局:稳定生猪等农畜产品生产和价格 促进农民稳定增收 6、中共中央政治局:稳定房地产市场,实施好一揽子化债方案 7、北交所召开公募基金座谈会听取意见建议 8、农业农村部:加快突破农业传感器、专用芯片等领域关键核心技术 9、染料原料单日飙涨64%、均价增逾三成,行业景气度持续上行 10、澜起科技:7月30日斥资4086.58万元回购20.5万股A股 11、建滔积层板:预计上半年纯利超28亿港元 同比增逾200% 12、宇树科技:初步询价日为8月5日 网上网下申购日为8月10日
07-30 23:18
汇丰考虑向保险公司出售数十亿英镑英国养老金资产
格隆汇7月30日|据知情人士透露,多家保险公司主动接洽汇丰控股,汇丰已就此展开初步磋商,计划剥离数十亿英镑的英国养老金资产。知情人士称,这家欧洲最大银行探讨划转其规模 187 亿英镑(折合 251 亿美元)英国养老金池内的相关资产。因谈判尚处保密阶段,消息人士要求匿名。根据汇丰英国年报,截至 2025 年 12 月,该养老金基金盈余达 52.6 亿英镑。其中一名消息人士表示,此次洽谈源于保险机构主动问询,汇丰尚未启动正式出售流程。汇丰发言人不予置评。
HK 汇丰控股
07-30 22:59
“现制饺子云吞第一股”袁记食品二次递表,门店规模领跑中式快餐
格隆汇7月30日|7月30日,袁记食品集团股份有限公司(以下简称“袁记食品”)向香港联交所递交更新后的招股书。值得注意的是,被称为“现制饺子云吞第一股”的袁记食品,此前已获中国证监会境外发行上市备案通知书。此次更新招股书,意味着袁记食品赴港上市进程已迈入拿到关键“路条”后的实质性推动阶段。 据最新招股书披露,2025年度袁记食品门店GMV达66.62亿元,营收27.95亿元,经调整净利润2.62亿元。门店规模方面,截至2026年5月30日,全球门店总数达4773家,其中海外门店41家,海外市场布局初具规模。
07-30 21:57
金力集团:预计2026年上半年净亏损扩大至800万-1100万港元
格隆汇7月30日|金力集团公告,预计截至2026年6月30日止六个月录得净亏损介乎800万港元至1100万港元,而2025年同期净亏损约330万港元。亏损增加主要因主要客户未能适应较高售价致销售收益减少、出口退税率下调、人民币兑港元走强致制造成本上升,以及折旧及摊销开支增加。
HK 金力集团
07-30 21:05
台积电开发人工智能芯片封装技术以对抗英特尔
格隆汇7月30日|据两位直接了解该项目的人士透露,台积电正在开发一种与英特尔现有技术类似的先进芯片封装技术。这表明,这家全球领先的芯片制造商对来自远距离竞争对手的挑战感到担忧。芯片封装是芯片生产的最后阶段,在这个阶段,将各个硅片组装成一个整体,并将它们连接起来,使它们能够作为一个整体工作,并连接到计算机的其他部分。
US 台积电 US 英特尔
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