格隆汇7月30日｜三星电子：代工业务已获得云服务供应商的2纳米工艺订单。显示业务力争在下半年保持盈利能力。

格隆汇7月30日｜据彭博，奈飞已斥资2亿美元，取得2027年国际足联(FIFA)女子世界杯在美国及加拿大的转播权。奈飞此前已宣布获得2027年及2031年两届赛事的转播权，但当时并未披露具体财务条款。就年均金额而言，此笔交易堪称女子体育赛事史上规模最大的媒体协议之一。

格隆汇7月30日｜ARM公布截至6月底止2027财年第一季业绩，季度收入同比增22%至12.89亿美元，高于分析师预期的12.6亿美元；经调整营运溢利同比增29%至5.31亿美元，经调整每股盈利0.45美元，亦好于市场预期的0.40美元。期内版税收入同比增22%至7.15亿美元，授权及其他收入同比增23%至5.74亿美元，年度合约价值(ACV)同比增13%至17.32亿美元。 展望第二季，ARM预计收入将介乎13.3亿至14.3亿美元，经调整每股盈利将介乎0.43至0.51美元，分析师预期分别为13.4亿美元和0.43美元。ARM首席执行官Rene Haas表示，受记忆体供应紧张及手机市场影响，公司预期下一季度智能手机版税收入将回落。另一方面，Oracle已成为Arm AGI CPU客户；该产品在2027及2028财年的客户需求已超过20亿美元。

格隆汇7月30日｜芯片设计初创公司ChipAgents的首席执行官表示，公司已将A轮融资规模扩大6000万美元，以进一步支持其利用AI智能体(AI agent)加速半导体设计的计划。ChipAgents本周表示将扩大与英伟达的战略合作，双方将共同开发专注于芯片设计的ChipAgents专用AI模型。

格隆汇7月30日｜据科创板日报，日前，英特尔超大尺寸封装技术取得进展，将能够制造出尺寸超过光刻掩模尺寸12倍的超大芯片。在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里，其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍，到2028年将扩大到12倍以上。这些超大芯片封装尺寸为240毫米x240毫米，光罩尺寸达到24倍，比目前除面板级封装之外的任何封装都要大。随着英特尔不断加速推进其先进封装解决方案，该公司将继续推动封装尺寸超过7倍光罩尺寸，近期路线图将扩展到12倍光罩尺寸以上，而面板级封装将使尺寸超过50倍光罩尺寸。

格隆汇7月30日｜据日本熊本县当地时间30日发布的消息，此次地震已造成17人死亡，6人心肺停止，至少1人下落不明。据中国地震台网正式测定，当地时间28日16时27分（北京时间15时27分），日本九州岛发生6.8级地震，震源深度10公里。

格隆汇7月30日｜前日本央行官员、物价趋势专家Tsutomu Watanabe表示，日本央行最早可能在12月从容忍通胀转向对抗通胀的政策立场，这意味着加息节奏将会加快。他称，继乌克兰冲突引发第一轮通胀、国内薪资上调与米价上涨催生第二轮通胀之后，中东冲突正在推动日本迎来第三轮通胀浪潮。这位东京大学荣誉经济学教授在周三的采访中表示，第三轮通胀势头大概率弱于前两轮；剔除生鲜食品与能源的核心消费者通胀率预计在明年3月附近触及3%左右峰值，随后逐步回落，向日本央行2%的通胀目标靠拢。他指出：“但真正值得警惕的是核心通胀动能，该指标正明确上行，目前已经十分接近2%。”劳动力市场持续紧张，叠加大范围涨价潮，推高薪资增速与通胀预期。