格隆汇7月21日｜A股银行股普跌，其中，宁波银行、渝农商行跌超3%，中国银行、交通银行、沪农商行、建设银行、农业银行、工商银行跌超2%。

格隆汇7月21日｜A股市场创新药股拉升，其中，陇神戎发涨超10%，新开源涨超7%，哈药股份涨超6%，益诺思涨超4%，凯莱英、药康生物、昭衍新药、贝达药业涨超2%。

格隆汇7月21日｜英国金融时报引述参与讨论的人士消息称，中国监管机构正在考虑收紧对AI和半导体技术的出口管制。商务部已与阿里巴巴、字节跳动和智谱等AI公司讨论，限制用于模型训练的关键数据转移至海外，以及限制外国用户下载模型权重。不过，中国仍将允许海外客户取得这些模型和服务。商务部也征询各方对潜在限制举措的意见，这些举措将禁止高通及台积电等海外芯片制造商，依据华为、阿里巴巴及字节跳动等业者研发的设计生产先进半导体。 消息人士称，大多数提案仍在讨论中，监管机构正在评估业界回馈意见，然后再作出最终决定。

格隆汇7月21日｜A股主要指数午后涨幅进一步扩大，创业板指涨超6%，科创50指数涨近8%，上证指数涨近1%；半导体产业链全线走强，先进封装、存储芯片、CPO等概念涨幅居前；创业板指成分股中，国瓷材料20cm涨停，三环集团、长川科技、罗博特科等逾15股涨超10%。

格隆汇7月21日丨午后半导体设备板块持续走高，半导体设备ETF易方达（159558）、半导体设备ETF广发（560780）、半导体设备ETF华夏（562590）封涨停，科创半导体设备ETF鹏华（589020）、科创半导体设备ETF华夏（588170）等涨超10%。

格隆汇7月21日｜今日，科创50指数走出“V型”反转，午间大涨6.94%，此前一度跌超3%，成分股澜起科技涨超10%，寒武纪涨超8%，带动科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数暴拉7.69%，较日内低点拉升超10%，芯片ETF天弘(159310)标的指数涨8.65%。科创芯片设计ETF天弘(589070)近期备受资金关注，近20个交易日合计流入18.3亿元。 科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪科创芯片设计指数，标的指数囊括50家科创板芯片龙头企业，成份股包括澜起科技、寒武纪、海光信息、佰维存储、芯原股份，契合AI算力爆发与国产替代的行业趋势，基金单日涨跌幅20%。其场外联接基金(A类：027574，C类：027575) 芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广泛的中证芯片产业指数，囊括设计→制造→封测→设备→材料全链条，前十大权重股涵盖中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等，其场外联接基金(A类：012552，C类：012553)。 消息面上，外围半导体反弹共振+长鑫科技上市临近： ① 海外半导体情绪与景气双确认：隔夜美股半导体强势反弹，费半涨超2%，美光科技涨超4%，英特尔、AMD均涨超3%；今日韩国综指涨超4%，存储双雄三星、SK海力士分别涨7%、6%，与此前韩国海关披露的7月前20天出口同比大涨62.9%，创历年同期新高，形成印证，全球AI存储超级周期叙事持续强化。 ② 长鑫上市在即：长鑫科技7月16日启动申购拟募295亿元，募资规模远超目标，将刷新科创板IPO纪录。 机构指出，近期国产算力加速落地，逻辑代工/存储需求强劲。AI驱动下国产算力快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等都在积极扩产。

格隆汇7月21日｜中信建投证券策略分析师夏凡捷最新观点指出，7月以来A股市场出现的明显回调是一次由资金面和交易结构主导的技术性调整，而非基本面恶化，市场随时可能企稳反弹。一方面，目前主要指数回撤显著，估值与交易拥挤压力大幅释放，此外，国新、诚通及头部险企相继表态入市，宽基 ETF 持续获大额流入，同时，外围芯片板块企稳回升，外部风险逐步收敛。夏凡捷认为，中长期资金的坚定流入，能够在市场出现流动性危机和预期失锚时，及时介入阻断负反馈，提供新的定价锚。随着市场充分调整、外部风险消退，本轮市场回调已经基本结束，有望开启新一轮上行行情。