格隆汇6月29日｜LSEG理柏数据显示，截至6月24日当周，美国股票基金遭投资者赎回35.3亿美元，因市场对科技行业依赖债务融资的支出方式感到担忧，且预期美联储将采取鹰派政策立场，从而引发了避险情绪。前一周投资者净买入376.3亿美元的美国股票基金。当周科技板块基金流出近200亿美元，前周为流入214.6亿美元。

格隆汇6月29日｜据香港交易所文件显示，深圳基本半导体股份有限公司将通过在香港上市发行2740万股股票，发行价区间为每股27.49港元至31.62港元，预计将筹集至多8.66亿港元（1.1亿美元）。预计将于7月8日开始交易。

格隆汇6月29日｜据科技日报，长期以来，科学家知道药物与蛋白质相互作用受量子作用力驱动，却始终无法在生物中直接检测，只能依靠计算模型推断。如今，这种局面有望改变。据新一期《科学进展》杂志报道，美国得克萨斯农工大学研究人员开发出一种新型激光技术，可直接检测生命体系中的量子作用力，不仅能实时观察蛋白质内部的微观变化，还能预测药物与蛋白质的结合能力，为加速新药研发提供了全新工具。此次，研究团队开发出名为“热稳定拉曼相互作用分析”（TRIP）的技术。该技术基于拉曼光谱原理，通过向样品发射激光，并记录返回的分子振动信号，本质上就像“倾听”被激发化学键发出的旋律。

格隆汇6月29日｜银河证券A股市场投资展望认为，随着美伊和谈推进，海峡恢复通航预期升温，国际原油价格基本回吐本轮美伊地缘冲突带来的溢价。但美联储加息预期对于市场情绪和全球流动性的影响持续，海外资本市场波动放大。科技产业景气验证持续。美光科技最新财报大幅超出市场预期，且后续业绩指引进一步验证全球AI硬件需求高景气。产业链利好传导至A股市场，推动存储芯片、半导体材料等走出结构性行情，资金进一步在科技板块内部进行轮动调整。市场呈现出“重景气、重兑现”的定价思路。国内工业企业利润数据进一步夯实了市场景气主线，高技术制造业、电子行业利润大幅高增，有色、化工等资源板块盈利持续修复。A股两融余额首次突破3万亿元，直观反映出投资者风险偏好抬升、市场交易活跃度持续升温。本轮杠杆资金呈现显著的结构性特征，增量资金集中布局于AI硬件、半导体等高景气成长赛道。展望后续，存量资金可为优质景气标的提供底部承接、支撑结构性行情延续，但结构性拥挤特征也意味着板块轮动与分化节奏加快。随着7月进入中报预告披露窗口，市场核心逻辑转向业绩兑现，建议聚焦具备真实订单、盈利高增、景气度延续的硬核科技与行业龙头。

格隆汇6月29日｜惠普公司当地时间6月28日宣布与OpenAI达成战略合作，将在其全球业务中全面部署OpenAI Frontier平台，以推动惠普的转型与增长计划。根据双方协议，Frontier平台将被广泛应用于惠普的各项业务中，旨在全面提升面向客户的体验并优化内部运营流程。

格隆汇6月29日｜中金研报指出，近期AI行情显现扩散迹象，关注上游“卖铲子”领域再定价。开年以来A股市场延续较为明显的结构性行情，科技成长风格的创业板指及科创50明显跑赢，分别上涨30.9%/51.2%，AI产业链为核心主线。二季度以来AI板块波动有所放大，此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心方向交易拥挤度处于历史高位水平，近期行情有逐步向拥挤度相对较低的AI相关上游原材料及基础设施领域扩散迹象，小金属、电子布、光纤等细分板块录得较好表现。中金认为AI产业趋势持续强化背景下，现阶段行情或更可能表现为风格扩散而非系统性风格切换，AI产业链上游的部分细分领域为当前关注点。

格隆汇6月29日｜据景顺发布的调查，对美元的担忧“普遍存在且日益加深”，61%的受访央行表示，美国债务水平对美元作为储备资产的长期地位产生负面影响，而2024年这一比例为20%。尽管伊朗战争提振美元今年以来上涨3%，但分析师表示，美国政策的不确定性和高额债务意味着美元长期来看可能会走弱。虽然由于缺乏可信的美元替代品，任何减少美元投资的转变都可能是渐进的，但景顺调查显示，29%的受访者认为美元的储备货币地位将在五年内减弱，这一比例高于2022年的12%。景顺表示，由于地缘政治紧张局势，多家机构也报告称正在重新评估其对美国托管机构、交易对手和清算基础设施的依赖程度。与此同时，三分之一的受访者表示，他们打算增加黄金持仓，以响应多元化投资的趋势。

格隆汇6月29日｜受工资上涨及政府补贴缓解生活成本影响，日本5月份零售销售连续第三个月实现增长。 日本经济产业省周一公布的数据显示，5月零售额环比增长1.9%，4月数据经上修后也显示增长势头强劲。这一数字超出彭博社对经济学家调查的全部预期。与去年同期相比，零售额增长5.3%，高于市场普遍预期的3%增幅。上述数据未经过通胀调整。

格隆汇6月29日｜中泰证券研报指出，AI资本开支增加，光通信需求增长，带来磷化铟衬底需求的高增长。磷化铟（InP）是一种化合物半导体材料，在光通信领域，磷化铟始终是核心芯片材料。据Omdia、Yole，2025年全球磷化铟衬底（2英寸当量）总需求约200—210万片，全球有效合规产能仅60—70万片，接近70%的供需缺口持续拉高产业景气度。Lumentum预测到2030年，AIDC对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。磷化铟需求确定性增长、下游加库存将拉动铟需求上行。供给高集中度，企业翻倍式扩产配适高增的需求。由于磷化铟单晶生长设备和技术方面存在较高技术壁垒，磷化铟衬底市场参与者较少且以国外厂商为主，头部企业集中度高，垄断格局明显，近年来国产化进程加速。2026年以来，核心磷化铟衬底企业持续扩产，配适高增的需求。