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2026-11-15 21:15 星期日
06-17 18:10
上纬新材:公司外部流通盘较小 存在非理性炒作风险
格隆汇6月17日|上纬新材发布股票交易风险提示公告,公司消费级具身智能机器人业务目前处于研发及 应用场景验证阶段,将开展市场推广工作。公司新产品研发到实现规模量产尚需 一定时间推进落地,产品上市时间以及产品上市后市场推广情况均具有一定不确 定性。截至目前,公司股价已脱离当前基本面,新业务处于发展前期,对公司基 本面改善存在不确定性,新业务存在商业化落地不及预期、供应链制造与量产、 安全与合规、市场和经营、竞争加剧及先发窗口等风险,若新业务发展不及预期, 存在股价快速下跌的风险。截至目前,公司控股股东上海智元恒岳科技合伙企业(有限合伙)、公司控 股股东一致行动人上海智元恒岳科技合伙企业(有限合伙)、股东SWANCOR IND.CO.,LTD.(Samoa)、StrategicCapitalHoldingLimited(Samoa)合计持有股票占公司A股比例约为84%,其余A股外部流动股占公司A股比例约为16%, 占比相对较小,可能存在非理性炒作风险。
SH 上纬新材
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06-17 18:06
泰坦股份:未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售
格隆汇6月17日|泰坦股份(003036.SZ)发布股票交易异常波动公告,公司关注到网上传播关于公司电子布织机的相关信息。公司郑重提示,截至本公告日,公司销售的仅为生产常规电子布织机产品,订单金额占上年度营业收入的2%,产品尚未交付,公司未确认营业收入。公司未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售。公司相关业务面临市场供需关系、竞争格局、技术迭代、产品价格等多重因素影响,存在较大不确定性。同时,若公司技术创新及产品迭代不及预期或缺乏竞争力,会对未来业务拓展进度产生不利影响。敬请投资者注意投资风险,理性判断投资价值。
SZ 泰坦股份
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06-17 18:03
德勤:今年上半年A股预计70只新股上市 合计募资693亿元
格隆汇6月17日|德勤中国今日发布《2026年中国内地和香港新股市场中期回顾与展望》报告。报告显示,2026年上半年A股预计有70只新股上市,合计融资693亿元。对比2025年上半年51只新股、573亿元融资规模,新股数量同比上升37%,融资金额同比增长约21%。
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06-17 18:01
2连板沃格光电:公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段 相关产品技术尚未形成规模化工业量产
格隆汇6月17日|沃格光电(603773.SH)发布异动公告,公司关注到近期市场对玻璃基在半导体领域应用的关注度较高。目前,公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段,相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段,尚未形成规模化工业量产,营收规模占比极低,且相关经营主体目前仍处于亏损状态。该业务的产业化进程、未来订单规模及经营效益存在较大不确定性,敬请广大投资者注意相关风险。
SH 沃格光电
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06-17 17:53
广汇能源:在中东局势缓和的背景下 市场对煤炭、油气及相关化工品供应预期的短期情绪发生了较大变化
格隆汇6月17日|广汇能源(600256.SH)发布异动公告,经自查,公司目前生产经营活动一切正常,内部经营管理有序推进,行业政策不存在重大调整;但在中东地区地缘局势缓和的背景下,市场对公司主营产品相关的煤炭、油气及相关化工品供应预期的短期情绪发生了较大变化。
SH 广汇能源
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06-17 17:52
证监会主席吴清释放重磅信号:拥抱科技
格隆汇6月17日|2026陆家嘴论坛今日开幕,从证监会主席吴清今天发言的内容来看,整体聚焦“科技”主线,重点内容梳理如下:
1、目前A股科技板块的市值占比超过三成。市值超千亿的上市公司中,科技企业占比已达45%。
2、将未盈利企业适用第五套上市标准的范围扩展至人工智能领域,积极支持优质人工智能大模型企业上市。
3、持续深化“两创板”改革,落实发展未来产业战略部署,支持量子科技、生物制造、具身智能等更多领域“硬科技”企业上市。
4、主动拥抱新一轮科技革命和产业革命,持续增强资本市场制度包容性、适应性,科创板与创业板改革将是主要的着力点。
5、打造首批资本市场科技金融实践样本,包括上海浦东、北京海淀、广东深圳、江苏苏州、浙江杭州。
6、严查严处借科技之名蹭热点、炒概念,甚至操作市场、内幕交易等违法违规行为。适时发布规范发展资本市场人工智能的指导意见,依法从严打击利用人工智能非法荐股,甚至利用人工智能造谣传谣、违法交易等乱象。
7、支持符合条件的港股上市公司境内上市,更好促进两地市场联动发展。
8、着力提升跨境监管协作力度,支持合法合规的跨境投融资活动,依法打击各类跨境违法违规行为。
9、中国资产的安全价值、韧性价值和创新价值,正在受到国际投资者广泛关注和青睐。
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06-17 17:51
3连板旗滨集团:未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线 不存在量产业务及对应营收
格隆汇6月17日|旗滨集团(601636.SH)公告称,公司股票于2026年6月15日、16日、17日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。公司正在商议筹划向特定对象发行股票事项。截至目前,公司向特定对象发行股票方案尚处在筹划阶段,相关方案尚在论证中,该事项存在重大不确定性,公司目前不存在应披露而未披露的重大信息。
除以上公司筹划向特定对象发行股票事项外,经公司自查,并向公司控股股东及实际控制人书面征询得知,截至公告披露日,公司、公司控股股东及实际控制人不存在涉及公司的应披露而未披露的影响公司股价异常波动的重大信息。
截至目前,公司未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线,不存在量产业务及对应营收。未来该业务在公司的产业化进程存在重大不确定性。公司关注到近期市场对玻璃基板在半导体应用领域(芯片封装玻璃等)的关注度较高,有媒体也将公司归入到相关概念。公司主营业务为玻璃及制品生产、销售,核心业务为优质浮法玻璃(节能玻璃)、光伏玻璃及电子玻璃。截止目前,公司主营业务未发生重大变化。
SH 旗滨集团
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06-17 17:46
派林生物:控制权转让事项终止
格隆汇6月17日|派林生物(000403.SZ)公告称,公司收到控股股东胜帮英豪函件,因市场波动及行业环境变化,胜帮英豪与中国生物难以在约定时间内完成交割,双方同意终止控股权转让交易。派林生物控股权转让交易终止后,胜帮英豪仍为公司控股股东,陕西省国资委仍为公司实际控制人。
SZ 派林生物
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06-17 17:43
野村东方国际证券:中长期A股投资回报仍将主要由科技主线贡献
格隆汇6月17日|野村东方国际证券2026中期策略会在上海举办。野村东方国际证券在最新的研究观点中表示,市场震荡期可通过红利持仓提升防御性,中长期关注科技主线。后续市场调整将带来A股再配置的窗口期,但仍需提防海外宏观风险冲击导致震荡窗口期拉长的可能性,短期建议通过红利板块提升组合防御性,在红利板块中优先关注资本金消耗有限且有望持续维持高ROE和股息率的银行股以及受益行业供给端集中度快速提升的央企地产龙头。考虑到当前基本面特征,基准情形下近期市场的“高低切换”仅为短暂现象,中长期A股投资回报仍将主要由科技主线贡献,建议在科技主线中重点关注算力硬件,尤其是受益AI需求扩张但仍受制于产能的存储、光通信AI电源/液冷及燃气轮机等算力基建配套,以及受益政策和高景气度的国产算力。
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06-17 17:37
公司问答丨奥克股份:目前公司聚乙二醇产品有少量供货给油气开采下游客户
格隆汇6月17日|有投资者在互动平台向奥克股份提问,公司有无向油气开采行业供货销售?奥克股份回复称,目前公司聚乙二醇产品有少量供货给油气开采下游客户。
SZ 奥克股份
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06-17 17:37
3天2板中国巨石:公司电子布产品主要是普通布、薄布系列 低介电等特种电子布产品未形成订单及收入
格隆汇6月17日丨中国巨石(600176.SH)发布异动公告,公司近期关注到公司生产的电子布产品关注度较高,将公司列为“PCB概念”,公司生产的电子布产品主要是普通布、薄布系列。2025年,公司实现电子布销量10.62亿米,占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。公司在此特别提醒广大投资者注意热点概念炒作风险,理性决策。
SH 中国巨石
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06-17 17:36
公司问答丨意华股份:224G高速连接器产品目前处于开发阶段
格隆汇6月17日|有投资者在互动平台向意华股份提问,请问公司得224g高速连接器研发进度如何?是否已经有送样?意华股份回复称,224G高速连接器产品目前处于开发阶段。
SZ 意华股份
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06-17 17:35
公司问答丨奥克股份:PEO固态电解质材料和光固化单体原料产品均处于研发阶段 且暂未进入大规模生产阶段
格隆汇6月17日|有投资者在互动平台向奥克股份提问,据传公司在预订大量新产品包装,请问是PEO还是PCB光固化单体准备排产?奥克股份回复称,公司PEO固态电解质材料和光固化单体原料产品均处于研发阶段,且暂未进入大规模生产阶段。
SZ 奥克股份
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06-17 17:34
公司问答丨怡达股份:珠海怡达3万吨湿电子化学品产能目前没有满产
格隆汇6月17日|有投资者在互动平台向怡达股份提问,怡达的高纯电子溶剂pm和pma今年3万吨产能是否均已被预订?怡达股份回复称,珠海怡达3万吨湿电子化学品产能目前没有满产,2025年公司电子级PM和电子级PMA的销售收入占比3.87%,占公司营业收入比例较小。目前公司正在有序推进客户认证工作,认证周期偏长且存在不确定性,后续将根据认证进度逐步释放产能。
SZ 怡达股份
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06-17 17:33
公司问答丨回天新材:公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证 目前业务占营业收入比重较小
格隆汇6月17日|有投资者在互动平台向回天新材提问,请问公司在半导体封装领域布局的产品是否有望实现国产替代?在这方面国内是否有其他公司形成竞争?有望替代国外哪些公司的同类产品?
回天新材回复称,公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证,稳步实现国产替代,目前业务占营业收入比重较小。国内已有同行布局相关赛道形成竞争,产品主要对标纳美克斯、信越等海外厂商同类产品,公司将持续深耕高端电子胶领域,推进研发与客户拓展,进一步提升产品竞争力与市场布局。
SZ 回天新材
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