格隆汇6月17日｜在今日《科技牛向何方・2026年中联名私享会》上，嘉实基金田光远对比本轮AI周期特征，梳理国产替代进程，明确2026下半年半导体核心投资主线。 田光远表示，本轮AI周期本质是算力基础设施的资本开支周期，与移动互联网周期存在本质差异，不应套用传统库存框架。本轮需求来自AI训练、推理及端侧算力基建，多环节同时存在供给瓶颈；国内从需求市场、制造承接方转变为供给替代与技术路线探索者，分析重点转向Capex、Token调用等指标。AI需求分四个层级，下半年推理算力边际增量值得重视，需求正从训练转向推理调用与行业落地。 国产替代当前进入主动卡位阶段，预计2027年半导体设备国产化率从2025年约20%升至约38%，功率器件从约40%升至约55%，逻辑芯片设计从约35%升至约50%；设备材料是相对弹性较大的战略赛道。 下半年三大投资主线：一是AI算力基建持续扩张，科技巨头资本开支普遍上调20-30%，Q3可关注HBM产业链，Q4可关注推理芯片；二是设备材料国产替代加速，大基金三期资金持续落地，龙头订单积压创历史新高，Q3可考虑优先配置营收增速超30%的设备龙头；三是存储景气上行叠加国产突破，2026年全球存储销售额预增250%，涨价周期延续至年底，Q3仍是配置窗口。先进封装是后摩尔时代确定性方向，AI应用暂难形成行业Beta。下半年或存在高波动结构性行情、强者恒强、高估值回撤三种情景。

格隆汇6月17日｜在今日《科技牛向何方・2026年中联名私享会》上，嘉实基金田光远分析当前科技行情所处阶段，解读市场运行逻辑与投资思路变化。 田光远认为，科技行情底层质量逻辑优先级为：需求真实性>供给约束强度>订单验证>技术催化。 需求端，AI算力基建扩张带动存储、先进封装和逻辑芯片需求；供给端，产能与设备交付约束放大价格和利润弹性；政策端，国产替代从政策落地走向订单验证，最终由导入率和收入确认检验；技术端，韬定律催化市场对系统级优化、3D集成和先进封装路线重新定价。 当前行情进入第二阶段，呈现结构分化而非行业同涨，随业绩报告期临近，盈利可见度低的标的存在证伪风险。各细分方向逻辑不同：存储/HBM景气强需紧盯价格拐点；先进封装升级为核心供给约束；设备材料确定性强适合作为底仓；晶圆制造受益于制程反转与爬坡；算力芯片设计弹性大但估值验证压力高；模拟/功率、消费芯片以修复逻辑为主，不宜作为主线。 科技行情分为预期修复、预期扩散、业绩检验三阶段，当前中期趋势仍在，AI算力链需求未证伪；短期波动加大，估值已反映部分乐观预期；板块分化将加强，仓位管理比方向判断更重要，需等待验证期错杀窗口。上半年赚的是预期重估的钱，下半年要赚盈利兑现和供给瓶颈的钱，市场正从事件驱动转向基本面筛选。