格隆汇6月10日｜A股半导体硅片概念继续走强，有研硅、沪硅产业、立昂微上涨，带动半导体设备ETF易方达(159558）涨2.23%，年内涨幅超67%，近20日资金净流入超14亿元。 消息面上，中信证券研报称，SUMCO预计2026年AI对先进制程12英寸硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求超10%；AI相关逻辑芯片与存储芯片已成为12英寸硅片核心增长点；功率与模拟芯片加速转向12英寸制造平台，提升需求弹性。 国盛证券指出，全球半导体产业已进入后摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性，重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。 半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节，指数中半导体设备权重约65.8%、半导体材料约23.4%，合计接近90%，前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进和设备材料国产替代提速。

格隆汇6月10日｜高盛首席美股策略师Ben Snider周二在英国《金融时报》撰文指出，今年以来标普500指数累计上涨约10%，但同期12个月远期盈利预期的涨幅达15%，意味着市场的远期市盈率实际上从年初的22倍小幅回落至21倍。这一数据直接反驳了"估值泡沫"的担忧，也为当前市场的持续上行提供了基本面依据。 AI资本开支热潮是这轮盈利增长的核心引擎。分析师预计，今年数据中心基础设施建设将贡献标普500指数约一半的盈利增长。在此背景下，半导体及电力基础设施等AI产业链核心标的今年已累计上涨33%，同期远期盈利预期亦上调30%，股价与盈利同步攀升。Ben Snider同时提示，估值倍数偏高、市场集中度上升、宏观环境承压以及IPO供给增加等风险依然存在，前路料将颠簸。