格隆汇5月29日｜国际要闻： 1、美股再创历史新高！Snowflake大涨超36%，中概指数跌0.48% 2、全球股市屡创新高 一些超级富豪开始获利了结 3、美国第一季度GDP同比增长1.6% 低于预期 4、美国上周初请失业金人数升至21.5万 增幅高于预期 5、美国4月核心PCE同比增速升至3.3% 创近两年半高位 6、Robinhood将允许投资者使用AI聊天机器人交易股票 7、津巴布韦宣布：将锂、镍等14种矿产列为“关键矿产” 强制引入国家持股 8、微软下周将推出全新代码模型 9、戴尔盘后飙升近40% 第一财季业绩远超预期+上调年度营收预期 10、Anthropic新一轮融资后估值达9650亿美元 超过OpenAI 11、欧盟计划重启《芯片法案》，需投入1200亿欧元重振本土芯片产业 大中华区要闻： 1、国家集成电路基金对中芯国际的多头持仓比例降至7.99% 2、京沪首次联合对三大外卖平台企业开展行政指导 3、两部门联手 系统布局人工智能计量能力建设 4、国务院：到2030年城市更新行动取得重要进展 城市开发建设方式转型初见成效 5、台湾证交所拟延长交易时间 6、外资持有A股流通市值突破4万亿元 7、大基金出手！沪硅产业、德邦科技等遭减持 8、腾讯混元发布Hy-Memory 9、富途创始人李华：将积极拥抱监管 预计全年80万获客目标不会受影响 10、比亚迪发布璇玑A3 为中国首款4nm智驾芯片 11、中信证券：拟向中信金控发行160亿元H股股票 12、港股创想三维上市及A股新天力上市 13、南下资金大肆净买入中芯国际、泡泡玛特，净卖出阿里 14、公告精选︱*ST海利：拟9360万元收购泽尔顿公司60%的股权；合锻智能：不涉及AI算力业务

格隆汇5月29日｜今日创想三维(3388.HK)上市，大金重工(1081.HK)、天辰生物-B(1779.HK)、龙丰集团(2290.HK)、首钢朗泽(2553.HK)申购。

格隆汇5月28日｜腾讯混元宣布正式推出Hy-Memory。据介绍，这是一个专门为Openclaw这类长期协作型Agent设计的记忆插件，能真正成为Agent的"第二大脑"。

格隆汇5月28日｜“我们一直都看好中国市场，希望能够永远践行‘长钱长投’的理念。”5月28日，在深交所2026全球投资者大会上，摩根大通资产管理中国资产管理解决方案主席恩学海表示，中国市场是长期投资的热土，中国投资标的的市场估值会不断提升。

格隆汇5月28日｜随着股市屡创新高，全球超级富豪群体正选择获利了结、套现离场；近几周来，他们已累计抛售了价值超过10亿美元的股票。上周，德国菲斯曼（Viessmann）家族的一位后裔出售了价值约7.5亿美元的开利全球公司（Carrier Global）股份——这是一家总部位于佛罗里达州的空调设备制造商。与此同时，丹麦大亨亨里克·林德（Henrik Lind）也抛售了价值约1.75亿美元的设施管理公司ISS A/S的股份。本月，矿产资源有限公司（Mineral Resources Ltd.）的创始人克里斯·埃里森（Chris Ellison）通过出售其在这家澳大利亚矿业服务公司中约10%的股份，套现1.225亿澳元（约合8700万美元）；这是他近十年来首次减持该项投资。这些交易生动地展现了富有的私人投资者是如何在全球股市指数创下历史新高之际，通过减持大额仓位来锁定投资收益的。尽管地缘政治局势动荡，但在人工智能热潮和企业盈利增长的推动下，全球股市依然一路飙升。包括高盛在内的多家投行均认为股市仍有进一步上涨的空间，尽管也有部分投资者开始担忧当前的估值已显得过高。

格隆汇5月28日｜今日，沪硅产业、德邦科技相继发布公告，大基金减持公司1%的股份。另据港交所文件显示，大基金对中芯国际的多头持仓比例也有所降低。 沪硅产业公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年5月20日至5月28日期间，通过大宗交易累计减持公司股份3305.02万股，持股比例由13.89%降至12.89%，权益变动触及1%刻度。从二级市场表现看，沪硅产业近期股价出现大幅上涨，今日报收30.61元/股，总市值1012亿元。 德邦科技公告称，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年5月19日至5月28日通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份142.24万股，持股比例由12.90%降至11.90%，触及1%整数倍。从二级市场表现看，德邦科技近期股价同样出现大幅拉升，今日报收83.75元/股，总市值119.1亿元。 据港交所文件披露，国家集成电路产业投资基金股份有限公司对中芯国际的多头持仓比例于2026年5月26日从8.08%降至7.99%。

格隆汇5月28日｜比亚迪今日发布璇玑A3，为比亚迪自研4nm制程智驾芯片。这是中国首款4nm智驾芯片，支持L3、L4自动驾驶。王传福介绍，产品不仅芯片制程行业第一，而且单位算力功耗最低。

格隆汇5月28日｜中信证券(06030.HK)公告，公司拟向中信金控发行H股股票，募集资金160亿元，由中信金控以现金全额认购，发行价格23.13港元/股。中信金控为公司持股5%以上股东，构成关联方，本次认购构成关联交易。该交易已获公司董事会审议通过，关联董事回避表决，此前已通过审计委员会等预审。本次发行尚需经股东会通过、香港联交所批准及取得其他必要审批，并向证监会备案，能否获批及时间存在不确定性。