格隆汇5月26日｜高盛全球定制股票篮子业务负责人Louis Miller指出，投资人正展现出更强烈的分散化意愿，“战后交易”的轮廓也逐渐清晰成形。根据高盛固定收益、外汇与大宗商品(FICC)以及股票交易部门的统计，上周五出现的动能策略回吐行情，已成为自2022年以来最大规模的连续性下跌。针对“战后交易”，Miller提出三种简单的交易方向： 第一，<u>是押注低动能股票反弹</u>。现在市场资金过度集中在AI与热门动能股，一旦战争风险下降、资金开始轮动，过去被冷落的低动能股票可能出现强劲反弹，甚至引发逼空行情。在消费股方面，他建议用期权布局，因为成本低、但若行情转强，潜在报酬相当高。 第二，<u>是做多黄金、看淡原油</u>。战后地缘风险降温可能压低油价，但黄金仍有机会受到资金青睐，加上美元可能转弱，因此黄金相对有利。 第三，<u>是利用股债双重避险</u>。如果AI热潮降温，美股可能回跌，同时市场也可能开始预期经济放缓，带动公债殖利率下滑。因此可同时布局股市下跌+债券上涨的策略。他也强调，目前市场都在担心通膨，因此对冲经济衰退风险的成本其实不高。

格隆汇5月26日｜现货白银跳水跌3%，失守76美元/盎司。现货黄金跌0.84%，下破4530美元/盎司。消息面上，美军中央司令部发言人25日说，美军当天对伊朗南部的导弹发射阵地和布雷艇发动“自卫性”空袭。作为回应，伊朗方面向阿曼湾的美国军舰开火。伊朗伊斯兰议会国家安全和外交政策委员会主席易卜拉欣·阿齐兹25日晚间警告称，“如果伊朗民族的敌人犯错，我们处于最高戒备状态的武装力量将会作出回应”。

格隆汇5月26日｜中信证券发表研报指，华为通过“韬定律”的指导原则，充分发挥了国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。 从“韬定律”的指导原则延伸开来，未来五年左右半导体产业重要的变化可能包括以下几方面： 1）<u>超细间距混合键合工艺和TSV工艺成为实现3D方向上“逻辑折叠”的底层技术基础</u>，重点关注布局相关领域的半导体制造企业； 2）<u>多层逻辑堆叠将带来晶圆需求的成倍提升</u>，关注国内晶圆厂； 3）<u>混合键合和先进封装产线扩产</u>，带动键合、电镀、清洗、CMP、刻蚀、薄膜沉积等设备需求； 4）<u>近封装光学引擎和基于微凸块及标准间距混合键合工艺的3D堆叠</u>，关注国内先进封装企业。