格隆汇5月25日｜美国总统特朗普5月22日在纽约萨弗恩举行的大型集会上，公开点名赞扬美光科技，称其“真的很棒”。值得注意的是，就在集会开始前数小时，期权市场已涌现多笔针对美光的巨额买单，时间点的高度吻合，再度引发外界对特朗普“先建仓、后喊话”的强烈质疑。 市场资金流追踪帐号Capital Flow披露， 22日中午至下午，至少9笔巨额美光看涨期权买单集中出现，其中7笔密集成交于下午1时19分至1时53分之间。这批期权均为深度虚值期权(OTM)合约，行权价涵盖750美元-1400美元，到期日主要集中在2026年7月及2027年1月。其中最激进的一笔，是行权价1400美元、2027年1月到期的合约，单笔溢价逾141万美元，代表美光股价必须在不到8个月内从约745美元再大涨近90%，投资人才能获利。值得注意的是，仅在下午1时19分09秒这单一秒内，就有四笔不同行权价的看涨期权同时成交，合计溢价逾730万美元，且所有买单清一色以卖价或高于卖价成交，主动扫货意图相当明显。 此后不久，特朗普就在集会上公开赞扬美光，让人不禁怀疑这些选择权“巨鲸”到底事先知道了什么。

格隆汇5月25日｜午后半导体板块涨幅进一步扩大，盛美上海一度触及20CM涨停，甬矽电子、中芯国际涨超18%，科创50指数飙涨5%，科创半导体ETF华夏(588170)狂飙6.27%，半导体设备ETF华夏(562590)同步上扬5.77%。科创半导体ETF华夏(588170)近5个交易日合计流入18.92亿元，半导体设备ETF华夏(562590)同期流入5.22亿元。 今日板块上涨主要受技术突破、产业高景气度及政策支持等多重因素驱动： ①技术突破引领新方向：华为正式发表“韬(τ)定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠技术实现芯片性能突破。基于该定律，华为将于今年秋季发布采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机芯片，性能将大幅提升。 ②政策支持国产算力生态与龙头上市进程共振：国产存储巨头长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会，同时，长江存储也已启动上市辅导，国产存储“双雄”集体冲刺A股，提振了市场对产业链的信心。另外，国家发改委近期指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片。 以下两只ETF为投资者提供了关于半导体赛道不同维度的工具： 聚焦科创板半导体“卖铲人”：科创半导体ETF华夏(588170)，成份股涵盖中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（CMP设备）、沪硅产业（300mm硅片）、天岳先进（碳化硅衬底）等，涨跌幅限制为20%，弹性空间更大。 半导体产业链上游生产设备代表：半导体设备ETF华夏(562590)，权重股包含北方华创（半导体设备）、中微公司（刻蚀设备）、沪硅产业（硅片）、南大光电（ArF光刻胶）。

格隆汇5月25日｜华为发表半导体“韬(τ)定律”，A股市场半导体概念股集体走强，盛美上海20CM涨停，拓荆科技涨超16%，带动半导体设备ETF易方达(159558)涨5.35%，近31个交易日涨超67%。 据悉，韬定律是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数(韬τ)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 半导体板块持续火热，资金也在持续净流入，半导体设备ETF易方达(159558)近5日资金净流入超19亿元，其最新规模88.14亿元。 半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节，指数中半导体设备权重约65.37%、半导体材料约22.45%，合计接近90%，前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进和设备材料国产替代提速。

格隆汇5月25日｜据南方+，在今日举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。“韬定律”是什么？为什么它有望突破摩尔定律所面对的困难？要理解“韬定律”这个新方向，得先说清楚半导体领域的“旧定律”。 过去数十年里，半导体的发展进步遵循摩尔定律：集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一番，也就是说芯片的性能大约会每隔两年翻一倍。说白了，行业一直追求把晶体管越做越小。晶体管越小，一块芯片上能塞的数量就越多，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的时间也越短。这是一种“几何缩微”的思路。但近年来，摩尔定律撞上了两堵墙：第一堵是物理墙。晶体管已经小到几个纳米级别，大约是几十个原子排成一排的宽度。再往下缩，量子隧穿效应会让电子不受控制地“漏”出去，让晶体管不再可靠。第二堵是经济墙。造一条3纳米芯片的生产线，投资动辄近200亿美元，折合人民币超千亿元。这导致全球范围内能跟进投产的工厂只剩下两三家。 如果把芯片想成一座城市，晶体管是楼房，信号是在城市里跑的车。摩尔定律的做法是：把每条路都修窄，楼挨着楼盖，车从A点到B点的距离短了，通行时间就短了。但现实情况是，现在城市里的路已经窄到车都过不去了，楼距即便可以再窄，意义也不大了。 重点来了：韬定律换了一个思路，让路不需要再变窄、楼距不用再缩小，而是重新设计整个交通系统——修高架、设快车道、优化信号灯。车(信号)跑得更快了，照样能提升城市的运作效率。这是一种“时间微缩”。回头再读何庭波在演讲中的原话，就不难理解了：“韬定律提出以‘时间缩微’替代‘几何缩微’，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。”

格隆汇5月25日｜华为发表半导体领域新定律，半导体产业链继续走强，东芯股份20CM涨停，华虹公司、纳芯微、中芯国际等涨超10%，带动集成电路ETF嘉实(562820)标的指数涨6.58%，近1年涨幅超124%。 消息面上，5月25日电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。 对于半导体行业，摩根士丹利近日在一份研究报告中指出，到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。 集成电路ETF嘉实(562820)跟踪中证全指集成电路指数，覆盖半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备企业，侧重中游设计制造核心环节，权重股包括权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、兆易创新、澜起科技、芯原股份、佰维存储、豪威集团、德明利、长电科技等公司。

格隆汇5月25日｜华为发表半导体“韬(τ)定律”，A股市场半导体概念股午后进一步拉升，其中，集体走强，东芯股份、华虹公司20CM涨停，盛美上海一度触及20CM涨停，甬矽电子、中芯国际涨超18%，拓荆科技涨超17%，艾森股份、欣中科技、燕东微涨超14%，晶丰明源、帝奥微、宏微科技:、概伦电子、汇成股份涨超12%，纳芯微涨超11%，捷捷微电、灿芯股份、广立微涨超10%，新洁能、雅克科技、晶方科技、华天科技10CM涨停。其中，中芯国际、盛美上海、扬杰科技、寒武纪、兆易创新、大族数控创历史新高。 据悉，韬定律是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数(韬τ)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。