格隆汇5月25日｜据IT之家，近日，有传言称字节跳动副总裁反击了腾讯副总裁批“低质洗脑短视频像猪食”的言论，称：“都是卖猪食的，谁也别看不起谁。” 针对此类传闻，抖音集团副总裁李亮昨晚发文辟谣：“谣言，我没有说过这样的话，也没有其他“字节副总裁”说过这样的话。之前的发文都公开可查。请微博、网易及时清理这些谣言。”

格隆汇5月25日｜据阿里达摩院玄铁今日官微消息，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。目前，玄铁安卓平台已面向首批玄铁战略客户开放，加速探索RISC-V智能终端新场景，显著缩短从芯片原型到产品上市的周期。

格隆汇5月25日｜A股市场CPO概念股集体走强，其中，中富电路涨超12%，罗博特科涨超11%，华天科技10CM涨停，蘅东光涨超9%，通富微电涨超6%，剑桥科技、华工科技、沃格光电涨超5%，智立方、天通股份、长电科技、景旺电子、新易盛涨超4%，工业富联、天孚通信、可川科技涨超3%，中际旭创、仕佳光子、立讯精密涨超2%。

格隆汇5月25日｜据每经，根据OpenRouter最新数据测算，上周(5月18日至5月24日)全球AI大模型总调用量为28.9万亿Token，较此前一周增长7.4%，连续五周上涨，大模型调用需求仍在持续释放。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达9.223万亿Token，环比增长19.89%；同期美国AI大模型周调用量为4.93万亿Token，环比增长16.27%。中国大模型周调用量连续四周超过美国并稳居全球首位，中国模型正在更深地进入全球开发者调用体系。 上周，全球调用量排名前三中，前两款均为中国AI大模型，分别为DeepSeek-V4-Flash和腾讯Hy3 preview。其中，DeepSeek-V4-Flash位居第一，周调用量达3.43万亿Token，环比上涨66%；Hy3 preview排名第二，周调用量达3.07万亿Token，环比上涨16%。值得注意的是，此前一周排名第六的月之暗面KimiK2.6跌出榜单。

格隆汇5月25日｜今日半导体板块全线高开，寒武纪涨逾11%，股价刷新历史新高，总市值超9000亿元，带动芯片ETF天弘(159310)标的指数同步上涨3.16%；科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中飙涨3%，目前上涨2.48%，实时换手率达到16.32%。 科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。 芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广的中证芯片产业指数，一键布局芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，前十大权重股囊括了中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等。 该ETF的场外联接基金(A类：012552，C类：012553)。 板块表现背后是多重利好的集中释放： ①华为发布半导体“韬(τ)定律”，引领技术新路径。5月25日，华为在ISCAS 2026上正式提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的新指导原则，并宣布将于今年秋季推出采用“逻辑折叠”技术的麒麟手机芯片，性能将实现大幅提升。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，是中国企业在全球半导体基础理论领域取得重要突破，为国产芯片设计开辟了新赛道。 ②国产存储巨头上市进程加速。上交所上市委已定于5月27日审议长鑫科技的科创板首发申请。

格隆汇5月25日｜华为发表半导体“韬(τ)定律”，A股市场半导体概念股集体走强，东芯股份20CM涨停，晶丰明源涨超13%，盛美上海涨近12%，欣中科技、圣邦股份涨超10%，新洁能、晶方科技、华天科技10CM涨停。其中，盛美上海、扬杰科技、华虹公司、寒武纪、甬矽电子、兆易创新、大族数控创历史新高。 据悉，韬定律是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数(韬τ)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

格隆汇5月25日｜今日A股半导体及信息技术板块表现强势，港股通信息技术ETF华夏（526000）高开高走，上涨3.39%，溢价率达到3.36%，资金交易热情高涨。与此同时，芯片ETF华夏（159995）同样走强，上涨2.88%，其成分股盛美上海涨超13%，寒武纪涨超7%。 今日板块上涨主要受技术突破、政策支持及产业高景气度等多重因素驱动： ①技术突破引领新方向：华为正式发表“韬(τ)定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠技术实现芯片性能突破。基于该定律，华为将于今年秋季发布采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机芯片，性能将大幅提升。 ②政策支持国产算力生态：国家发改委近期指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片。开源证券认为，这一表态将“国产大模型”与“国产算力芯片”的协同适配提升至明确的政策指导层面。叠加国内科技企业阿里、腾讯等均表示将加大资本开支，下游需求旺盛，随着国产芯片供应的逐步释放，国产算力迎来新机遇。 相关产品： 纯正港股硬科技：港股通信息技术ETF华夏(526000)紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，成分股信息技术含量是100%，重仓“半导体+电子+计算机”三大硬科技核心领域，重仓股包括中芯国际、小米集团、联想集团、华虹半导体、舜宇光学科技等，可T+0交易。 百亿规模的芯片行业ETF：芯片ETF华夏(159995)，最新规模高达268.85亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股。