格隆汇5月22日｜上证指数午盘涨0.47%，创业板指涨1.91%，科创50指数跌0.05%。全市场成交额17912亿元，较上日缩量3266亿元，全市场超3600只个股上涨。算力硬件产业链再度走强，PCB、超硬材料、玻璃纤维方向爆发，CPO、高速铜连接概念股活跃。光伏、锂电池、机器人题材涨幅居前。券商、白酒、油气板块调整。 今日通信设备、TMT、消费电子及科创机械板块全线走强，相关ETF涨幅显著，与算力硬件产业链爆发、CPO、PCB题材活跃行情高度联动： 通信与TMT板块：港股通信息技术ETF华宝（159131）大涨4.02%，领涨全市场；5GETF博时（159811）上涨3.56%，通信ETF华夏（515050）上涨3.39%，TMT50ETF招商（159909）上涨3.39%，通信ETF富国（159583）上涨2.85%，通信ETF国泰（515880）上涨2.85%，CPO、通信设备题材集体爆发，成为市场领涨主线。创业板成长与人工智能板块：创业板成长ETF华夏（159967）上涨3.82%，创业板人工智能ETF华宝（159363）上涨2.85%，创业板成长、AI题材同步走强，带动创业板指大涨1.91%。科创机械与消费电子板块：科创机械ETF嘉实（588850）上涨3.63%，消费电子ETF华夏（159732）上涨3.60%，高端制造、消费电子题材集体活跃，与算力硬件产业链强势行情形成共振。 今日创业板中盘、能源化工、券商及生物医药板块集体调整，相关ETF跌幅居前，与券商、油气板块调整形成联动： 创业板中盘板块：创中盘88ETF国泰（159804）大跌4.02%，领跌市场，创业板中盘价值风格板块大幅回调。能源化工板块：能源化工ETF建信（159981）下跌3.01%，油气、能源化工题材集体走弱。券商板块：证券先锋ETF华富（516980）下跌2.04%，证券ETF鹏华（159993）下跌1.83%，券商板块同步调整。生物医药板块：科创医药ETF嘉实（588700）下跌2.02%，生物医药ETF天弘（159859）下跌1.91%，生物医药ETF国泰（512290）下跌1.89%，医药生物题材集体走弱。基本面与央企板块：基本面ETF建信（159916）下跌2.64%，央企50ETF易方达（563060）下跌2.04%，价值、央企板块同步走弱。半导体板块：半导体设备ETF国泰（159516）下跌1.89%，半导体设备题材小幅调整。

格隆汇5月22日｜高盛研究公司认为，韩国的股票市场有望进一步上涨，因为在当前的“存储芯片超级周期”内，半导体行业的盈利飙升正在重塑亚洲的投资格局。高盛指出，韩国正受益于半导体存储领域的超级周期。在这一周期中，存储芯片的供应出现创纪录的短缺，而来自超大规模云计算投资以及与人工智能相关的计算需求的不断增长，使得存储芯片价格大幅上涨。由于存储生产商拥有较高的运营杠杆，这些价格的上涨正转化为显著的利润增长。高盛还指出，韩国KOSPI指数的市盈率目前约为未来盈利的七倍。从市盈率和市净率与净资产收益率的比值来看，这一水平较为合理。 和韩股类似，中国台湾股市的科技板块占指数权重的超过80%，也是人工智能硬件周期最清晰的例证之一。高盛研究公司预测，2026年中国台湾的盈利增长率为45%，2027年为28%(而市场一致预期分别为38%和25%)。高盛研究公司的策略师还预计，中国A股市场存在投资机会。高盛对2026年A股盈利增长预期已上调至23%，这反映了中国此前的生产者价格通缩正转向适度的通胀回升。

格隆汇5月22日｜A股三大指数集体上涨，截至午间收盘，沪指涨0.47%报4096.24点，深证成指涨1.39%，创业板指涨1.91%，北证50涨0.11%，科创50指数跌0.05%。全市场成交额17912亿元，较上日缩量3266亿元，全市场超3600只个股上涨。盘面上，培育钻石、PCB、CPO、铜缆高速连接概念股领涨，白酒、证券板块调整。(格隆汇)

格隆汇5月22日｜据一财，国内DRAM芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司近日正式披露科创板IPO招股说明书(上会稿)。在募资用途、业绩表现等常规信息之外，公司创始人、董事长朱一明自愿承诺的A股史上最大规模的个人股权激励引发市场关注。根据招股书，朱一明持有长鑫科技股份数量15.98亿股，其中15.36亿股来自公司第二期员工持股计划。长鑫科技授予朱一明这部分股份的初衷，是为感谢其作为创始人对公司发展作出的重要历史贡献及其对公司长远发展不可或缺的关键作用。<u>朱一明承诺自愿将获授股份的50%，对应约7.68亿股，在上市后10年内，以现金或股份形式，全部分配给公司员工，用作激励(不含其本人)，且不涉及新增股份稀释原有股东权益。</u> 按长鑫科技1.5万亿市值计算，这部分激励股份的市值约162亿，若按2万亿市值计算，激励股份市值超200亿。根据可查信息，<u>这笔员工激励的市值金额，是A股历史最大个人股权激励</u>。与此同时，朱一明承诺了超长股份锁定，<u>在长鑫科技上市后的第一个十年，不转让所持股份，上市满10年后的第二个十年里，每年最多减持上一年末剩余锁定股份总数的20%</u>。这一超长股份锁定期在A股历史也较为罕见。

格隆汇5月22日｜今日AI硬件再度活跃，PCB概念股走强，鼎泰高科大涨16%，鹏鼎控股、景旺电子涨停，带动创业板成长ETF华夏(159967)劲升3.46%，通信ETF华夏(515050)同步上扬3.29%，连续5日获资金净申购，近20个交易日合计流入16.18亿元。 板块的强势表现源于AI算力需求爆发对上游PCB及材料环节的强劲拉动。 ①AI服务器需求激增，PCB用量与价值量双升：东吴证券指出，AI算力需求的井喷正重塑PCB产业链价值。单台AI服务器PCB用量相比传统服务器增长3至5倍，价值量提升8至12倍。英伟达预计2026年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级CCL基材，直接拉动HVLP4铜箔等高端材料需求进入新一轮爆发期。 ②高端覆铜板供需失衡，交货期大幅延长：AI服务器、高速交换机需求快速增长，推动覆铜板行业进入供给紧缺周期。目前部分高端覆铜板的交货期已延长至2周以上，部分特殊料号甚至达到6周以上。海外扩产缓慢，韩国PCB厂商甚至出现恐慌性抢购覆铜板的情况。 ③全产业链涨价：5月以来，行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行。 相关产品： AI核心算力层：通信ETF华夏(515050)，权重股以光模块（中际旭创、新易盛、天孚通信）为主，同时覆盖消费电子（立讯精密）、AI服务器（工业富联），PCB（东山精密、景旺电子），覆铜板（生益科技），兼具5G和AI双重属性。 全市场唯一跟踪创成长指数且“七姐妹”含量最高的产品：创业板成长ETF华夏(159967)，“创业板七姐妹”宁德时代、中际旭创、新易盛、阳光电源、胜宏科技、天孚通信等合计权重高达64.73%，联接基金(A类:007474，C类:007475)。

格隆汇5月22日｜沪深两市成交额突破1.5万亿元，较上一日此时缩量超2400亿元。

格隆汇5月22日｜新股N嘉德扩大涨幅至793%，触发二次临停，成交超22亿元。

格隆汇5月22日｜在昨日市场大跌中，资金呈现“越跌越买”态势，科创半导体ETF华夏(588170)单日获得资金净流入13.91亿元，连续6个交易日“吸金”。半导体设备ETF华夏(562590)连续3日获得资金净申购，合计流入6.18亿元，反映了投资者对半导体产业长期逻辑的坚定看好。 资金的大举流入，源于产业高景气度的坚实支撑与市场对调整后机会的期待： ①产业高景气度持续验证：全球存储芯片巨头美光、SK海力士股价近期连创新高，背后是AI算力需求引发的“15年来最严重的存储芯片供应短缺”。存储芯片价格持续飙升，TrendForce预计二季度NAND闪存合约价环比涨幅高达70%至75%，利好存储芯片制造及上游设备材料公司。 ②龙头财报与扩产信号强劲：英伟达发布超预期的2027财年第一季度财报后，多家机构密集上调其目标价，强化了全球AI算力资本开支的持续性预期。国内方面，长鑫科技在招股书中披露，受益于算力需求与DRAM涨价，预计2026年上半年归母净利润高达500亿至570亿元。 以下三只ETF为投资者提供了关于半导体赛道不同维度的工具： 聚焦科创板半导体“卖铲人”：科创半导体ETF华夏(588170)，成份股涵盖中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（CMP设备）、沪硅产业（300mm硅片）、天岳先进（碳化硅衬底）等，涨跌幅限制为20%，弹性空间更大。 半导体产业链上游生产设备代表：半导体设备ETF华夏(562590)，权重股包含北方华创（半导体设备）、中微公司（刻蚀设备）、沪硅产业（硅片）、南大光电（ArF光刻胶）。 百亿规模的芯片行业ETF：芯片ETF华夏(159995)，最新规模高达264.9亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股。

格隆汇5月22日｜A股市场PCB概念股全线爆发，其中，天承科技20CM涨停，强达电路涨超15%，科强股份涨超14%，埃科光电、鼎泰高科涨超13%，东威科技、联瑞新材涨超11%，光华科技、鹏鼎控股、宏和科技、景旺电子、宝鼎科技10CM涨停，国际复材、科翔股份、沪电股份涨超9%，深南电路、生益科技、民爆光电、胜宏科技、华正新材、正业科技、新锐股份涨超8%。 在第一财季财报电话会议上，英伟达CFO向投资者明确了时间表，证实下一代 Rubin架构芯片正按计划推进，将于今年下半年开始出货。国金证券日前发布研报指出，大模型推理架构的持续迭代正推动PCB价值定位大幅跃升。英伟达已推出"解耦式推理"架构，对PCB提出更苛刻的高密度封装基板、更高功率密度供电散热要求。单颗GPU配套PCB价值量高达600美元，为GB200平台的三倍，预计2027年形成超6亿美元市场空间，2028年可望飙升至20亿美元以上。