格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：贵公司是否有产品应用于昇腾芯片？贵公司产能是否能满足需求？有研粉材回复称，公司的新型散热铜粉已应用于昇腾系列910芯片，并且是公司的独家供应产品。公司产能充足，能够满足需求。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：请问昇腾芯片出货量大增，为什么公司散热铜粉销量没有同比上涨，目前出货量如何，公司目前在ai产业链还有哪些产品适配？有研粉材回复称，公司产品销量取决于下游市场需求，应用于昇腾芯片的新型散热铜粉出货量目前较为稳定，具体产品信息可以关注定期报告及临时公告。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向先惠技术提问：公司动力电池精密结构件业务已成为第二增长曲线，请问该业务目前的产能利用率、客户拓展情况如何？未来将如何借助装备业务的客户资源实现协同放量？ 先惠技术回复称，根据公司2025年年度报告，其中新能源电池结构件收入占比已超六成，客户覆盖国内新能源锂电池行业头部企业，基于智能装备业务积累的优质客户资源与渠道布局优势，公司正通过跨业务客户协同共享、生产效率精益优化等多元举措，着力构建“智能制造装备+新能源电池零部件”的一体化竞争优势。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：请问公司目前只是生产T5-T7级别的锡粉还是锡粉和锡膏都能生产？公司是否是国内唯一具备T7级别锡粉生产厂家？下游像维特偶，华光新材等是否都是采购公司的T7级别的锡粉生产成锡膏？ 有研粉材回复称，公司锡粉种类齐全，包含T5-T7级别的锡粉，是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的公司，同时具备生产T5-T7级别锡膏产品的能力。公司业务合作情况请以定期报告及临时公告披露信息为准，请关注公司公告。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向颀中科技提问：公司是否有完成矽光子(SiPh)市场的LPO和HBM封装测试能力，后续是否有相关调整规划？ 颀中科技回复称，公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等多元化芯片封测业务为主，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司正持续开展先进封装技术研发，积极切入HPC，AI Data Center，光通讯产业链相关领域的技术储备；现阶段本公司尚未有LPO和HBM相关量产业务，后续将结合行业市场趋势、技术迭代节奏及自身战略布局；在稳固现有核心业务的基础上，审慎有序推进高端先进封装赛道，若后续业务规划有重大调整或相关业务取得实质性进展，公司将及时依规履行信息披露义务。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：贵公司产品在pcb领域有哪些布局和技术优势？有研粉材回复称，公司应用于PCB的产品主要有：锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等，用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。公司的高活性纳米铜粉制备技术实现重大突破，该产品可在200℃实现低温烧结，性能达到国际领先水平。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向金宏气体提问：贵公司有六氟化钨产品么？金宏气体回复称，公司目前暂无电子级六氟化钨产品。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司的高端T5，T6,T7等型号的高端锡粉是否开始提价，目前产业链非常景气，量价齐升。公司后续如何规划产能建设及产品提价？ 有研粉材回复称，公司预判市场可能有增量前景，目前产能可以满足潜在市场需求，具体经营信息请以定期报告及临时公告披露信息为准，请关注公司公告。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向高测股份提问：请问贵公司除光伏主业以为的其他方向的设备发展进展如何，如公司的碳化硅切割设备进展如何，是否通过合作公司验证产生效益，公司有无发展半导体CMP抛光设备或其他类型的半导体设备？ 高测股份回复称，公司高度聚焦研发核心领域，已构建精密切割、精密磨削、电镀化学三大平台化技术体系，持续打造研发场景快速迁移的核心能力。公司深耕光伏行业的同时，积极推动泛半导体等创新业务及人形机器人相关业务的快速发展。公司半导体产品重点聚焦泛半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。其中半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，8寸半导体金刚线切片机已销往海外，8寸半导体倒角机已获头部客户订单，8寸碳化硅减薄机及12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已进入客户试用阶段。紧跟12寸大硅片技术趋势，目前公司全新推出12寸全自动晶圆减薄机、12寸晶圆倒角机和12寸晶圆切片机，受到市场高度关注。同时，公司在磷化铟切割领域，助力行业推动金刚线切割技术对砂浆切割技术的替代。目前，公司已推出磷化铟切割专用设备配合行业头部客户进行金刚线切割验证，涵盖切片及多个工序。

格隆汇5月14日｜中国长城(000066.SZ)今日跌停，换手率16.25%，成交额122.34亿元。龙虎榜数据显示，深股通买入3.26，卖出3.55亿元，净卖出2931万元；游资“宁波桑田路”位列买三席位，净买入1.1亿元；国泰海通证券余姚舜水南路营业部位列卖二席位，净卖出2.15亿元；开源证券西安高新成章路营业部位列卖三席位，净卖出2.1亿元。上榜席位全天买入8.84亿元，卖出13.33亿元，合计净卖出4.49亿元。(格隆汇)

格隆汇5月14日丨理工导航(688282.SH)公告称，持股5%以上股东资产经营公司及其一致行动人技术转移公司因自身资金需要，计划通过集中竞价和大宗交易方式减持合计不超过264万股，即不超过公司总股本的3%。减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向拉普拉斯提问：马斯克提出用太空光伏能解决算力用电紧张以及液冷问题，贵公司主营光伏行业是不是会从中受益，贵公司关于太空光伏方面有哪些研发投入，研发成果有哪些，处于行业什么水平？ 拉普拉斯回复称，目前“太空光伏”尚处技术探索阶段，产业化进程受技术发展、行业政策、市场环境等多方面因素影响，仍面临较大不确定性。光伏技术的应用场景广泛，光伏能源也是太空探索与航空航天领域的重要能源支撑，公司作为光伏电池片核心设备供应商，将积极关注下游客户终端应用的发展趋势，致力于通过不断完善和迭代自身设备产品，以更优的性能、更高的效率支持下游客户的持续创新与市场拓展，为光伏技术在全球更广阔范围内的应用贡献力量。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向强一股份提问：请问贵司在先进封装方面有什么业务？强一股份回复称，公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。公司已进入主流半导体企业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业。