格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向颀中科技提问：公司是否有完成矽光子(SiPh)市场的LPO和HBM封装测试能力，后续是否有相关调整规划？ 颀中科技回复称，公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等多元化芯片封测业务为主，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司正持续开展先进封装技术研发，积极切入HPC，AI Data Center，光通讯产业链相关领域的技术储备；现阶段本公司尚未有LPO和HBM相关量产业务，后续将结合行业市场趋势、技术迭代节奏及自身战略布局；在稳固现有核心业务的基础上，审慎有序推进高端先进封装赛道，若后续业务规划有重大调整或相关业务取得实质性进展，公司将及时依规履行信息披露义务。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：贵公司产品在pcb领域有哪些布局和技术优势？有研粉材回复称，公司应用于PCB的产品主要有：锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等，用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。公司的高活性纳米铜粉制备技术实现重大突破，该产品可在200℃实现低温烧结，性能达到国际领先水平。

格隆汇5月14日丨香港交易所信息显示，摩根士丹利在美的集团H股的持股比例于05月11日从7.89%升至8.71%。

格隆汇5月14日丨香港交易所信息显示，摩根大通在中兴通讯H股的持股比例于05月11日从7.26%降至6.97%，卖出的平均股价为27.4824港元。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向金宏气体提问：贵公司有六氟化钨产品么？金宏气体回复称，公司目前暂无电子级六氟化钨产品。

格隆汇5月14日｜华源证券近日发布研报认为，人形机器人产业或将逐步从小批量验证迈向“1-10”新阶段，建议关注上游零部件及主机厂相关标的。零部件方面，上游零部件凭借成本优势有望优先受益。主机厂方面，放量加速和资本化有望迎来估值充分定价。此外，该机构也提示，人形机器人产业存在进展不及预期、销售不及预期、产业政策和竞争恶化的风险。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司的高端T5，T6,T7等型号的高端锡粉是否开始提价，目前产业链非常景气，量价齐升。公司后续如何规划产能建设及产品提价？ 有研粉材回复称，公司预判市场可能有增量前景，目前产能可以满足潜在市场需求，具体经营信息请以定期报告及临时公告披露信息为准，请关注公司公告。

格隆汇5月14日｜自动驾驶技术公司Cyngn(CYN.US)盘前跌6.3%。消息上，Cyngn于5月13日盘后公布了2026年第一季度财报：Q1营收远逊预期（10.5万 vs 40.4万美元预期），费用增速（34%）远超收入增速，净亏损扩大至649万美元。公司未提供后续指引，而市场隐含的Q2环比增长950%预期能否兑现存在较大不确定性。

格隆汇5月14日｜据腾讯云，腾讯云宣布正式开源TencentDB Agent Memory，面向Agent长任务场景提供短期记忆压缩与长期个性化记忆能力。据介绍，TencentDB Agent Memory通过“上下文卸载（Context Offloading）+ Mermaid任务画布”的技术，将完整信息卸载到外部存储，同时以结构化任务图保留关键状态与执行路径，使Agent在长任务中保持轻量上下文，同时支持原始信息的逐层追溯与恢复。在多任务连续Session实验中，该方案最高降低61%Token消耗，同时提升长任务场景下的任务成功率。

格隆汇5月14日｜据中国汽车流通协会，2026年4月，全国二手车市场交易量167.12万辆，环比下降6.73%，同比下降1.76%，交易金额为1134.76亿元。2026年1-4月，二手车累计交易量649.32万辆，同比增长2.93%，与同期相比增加了18.46万辆，累计交易金额为4263.58亿元。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向高测股份提问：请问贵公司除光伏主业以为的其他方向的设备发展进展如何，如公司的碳化硅切割设备进展如何，是否通过合作公司验证产生效益，公司有无发展半导体CMP抛光设备或其他类型的半导体设备？ 高测股份回复称，公司高度聚焦研发核心领域，已构建精密切割、精密磨削、电镀化学三大平台化技术体系，持续打造研发场景快速迁移的核心能力。公司深耕光伏行业的同时，积极推动泛半导体等创新业务及人形机器人相关业务的快速发展。公司半导体产品重点聚焦泛半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。其中半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，8寸半导体金刚线切片机已销往海外，8寸半导体倒角机已获头部客户订单，8寸碳化硅减薄机及12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已进入客户试用阶段。紧跟12寸大硅片技术趋势，目前公司全新推出12寸全自动晶圆减薄机、12寸晶圆倒角机和12寸晶圆切片机，受到市场高度关注。同时，公司在磷化铟切割领域，助力行业推动金刚线切割技术对砂浆切割技术的替代。目前，公司已推出磷化铟切割专用设备配合行业头部客户进行金刚线切割验证，涵盖切片及多个工序。

格隆汇5月14日丨理工导航(688282.SH)公告称，持股5%以上股东资产经营公司及其一致行动人技术转移公司因自身资金需要，计划通过集中竞价和大宗交易方式减持合计不超过264万股，即不超过公司总股本的3%。减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向拉普拉斯提问：马斯克提出用太空光伏能解决算力用电紧张以及液冷问题，贵公司主营光伏行业是不是会从中受益，贵公司关于太空光伏方面有哪些研发投入，研发成果有哪些，处于行业什么水平？ 拉普拉斯回复称，目前“太空光伏”尚处技术探索阶段，产业化进程受技术发展、行业政策、市场环境等多方面因素影响，仍面临较大不确定性。光伏技术的应用场景广泛，光伏能源也是太空探索与航空航天领域的重要能源支撑，公司作为光伏电池片核心设备供应商，将积极关注下游客户终端应用的发展趋势，致力于通过不断完善和迭代自身设备产品，以更优的性能、更高的效率支持下游客户的持续创新与市场拓展，为光伏技术在全球更广阔范围内的应用贡献力量。

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向强一股份提问：请问贵司在先进封装方面有什么业务？强一股份回复称，公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。公司已进入主流半导体企业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业。

格隆汇5月14日丨据央视，从国家税务总局获悉，今年一季度，我国职工基本医疗保险缴费收入实现5981亿元，同比增长5.3%。目前，2026年属期的城乡居民基本医疗保险集中参保缴费工作也基本结束，缴费收入实现3504亿元。税务数据显示，今年一季度，缴纳基本医疗保险费的职工人数为2.6亿人，同比增长1.8%；加上城乡居民医保参保人员、退休人员等，我国基本医疗保险参保人数稳定在13亿以上，覆盖全民、城乡统筹、权责清晰、保障适度、可持续的中国特色医疗保障制度更加成熟定型，全民参保成果得到进一步巩固拓展。