格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向富信科技提问：请问公司的micro tec温控芯片在GPU/CPU/LPU/NPU等算力芯片，是否有配置的需求？是否有客户开始验证或者导入？ 富信科技回复称，公司核心技术为半导体热电技术，能够实现局部精准控温，Micro TEC产品暂未应用于GPU/CPU/LPU/NPU等算力芯片。公司会持续关注相关新兴领域的发展态势，并结合自身主营业务和战略发展方向，积极开展对新技术新产品的研发及应用。

格隆汇3月18日｜据央视，当地时间3月18日，以色列国防军发表声明称，以军17日打死巴勒斯坦伊斯兰抵抗运动（哈马斯）高级指挥官叶海亚·阿布·拉卜达。声明称，拉卜达是哈马斯后勤部门指挥官，主要负责为哈马斯军事部门采购和运输军用装备及武器。哈马斯方面对此暂无回应。

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向芯海科技提问：联想开天系列电脑及龙芯中科迷你主机能跑通Openclaw，请问联想开天电脑及龙芯中科迷你主机用的是芯海科技的E C芯片吗？ 芯海科技回复称，目前公司的EC芯片已完成与国内外主流笔记本厂商的适配工作，并已切入联想等头部供应链。后续我们将与全球生态伙伴紧密协作，推出更多有竞争力的产品，持续深化国产替代进程。关于具体机型是否搭载，涉及客户具体产品规划，相关信息不便披露，敬请谅解。

格隆汇3月18日｜三星电子与AMD周三表示，双方签署了一份谅解备忘录，将扩大在人工智能基础设施内存芯片供应方面的战略合作伙伴关系。协议将重点关注为AMD即将推出的Instinct MI455X人工智能加速器提供三星下一代HBM4，以及为AMD第六代EPYC处理器提供优化的 DDR5内存。两家公司还将讨论晶圆代工合作的机会，据此三星可以为AMD的下一代产品提供合约芯片制造服务。根据协议，三星将成为AMD下一代GPU的关键HBM4供应商。

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向芯海科技提问：两会对车载MCU等芯片开设了专场探讨，指出车载mcu芯片对外依存度超90%，属卡脖子问题，并从金融支持，认证体系及生态构建上给出政策建议，请问公司有哪几款车规级Mcu芯片？ 是否已经量产？上面几个政策建议如果落实对公司有什么机遇？ 芯海科技回复称，公司已经完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载PD 快充、BMS 电池管理、车身控制等关键场景，获得多家整车厂商和一级供应商的认可，并实现了量产交付。讨论提出的政策建议若落地实施，将有助于缩短车规芯片认证周期、拓宽企业融资渠道、构建更完善的产业生态，对包括公司在内的国产车规芯片企业加快技术创新与市场拓展构成长期利好。公司将紧抓政策机遇，持续深耕车规赛道。

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向安集科技提问：贵公司抛光液的原料钨，铜，稀土等都涨幅明显，贵公司有调价的计划吗？另外贵公司对三星海力士的销售量有多少？ 安集科技回复称，公司化学机械抛光液产品涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。抛光液产品由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成。公司通过持续推进核心原材料的自主研发和生产布局，以保障供应链安全和成本长期可控。定价方面，公司会根据产品成本、研发成本、客户需求、市场情况等因素确定价格。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品广泛应用于集成电路制造和先进封装领域，在国内市场处于主流供应商地位，并正在强化海外市场布局，以满足国内外晶圆制造和先进封装客户的技术和产业化需求。更多详情敬请关注公司披露的定期报告。

格隆汇3月18日｜据一财，今日下午，苹果公司CEO蒂姆·库克现身成都太古里苹果零售店，有消息称他此次主要为参加Apple 50周年特别活动。不久前，库克接受媒体采访时，驳斥了外界关于其即将退休的猜测，表示相关说法纯属传闻。

格隆汇3月18日｜德国DAX30指数涨0.38%，英国富时100指数涨0.05%，法国CAC40指数涨0.50%，欧洲斯托克50指数涨0.66%，西班牙IBEX35指数涨0.65%，意大利富时MIB指数涨0.53%。

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向东芯股份提问：砺算3.17专业卡上市、3.18签大单，公司是否提前锁定订单收益、明确业绩贡献节奏？何时将砺算纳入合并报表，让投资者共享GPU放量红利？ 东芯股份回复称，公司对砺算科技的投资情况请参照公司已披露的公告信息，公司目前对砺算科技的投资以权益法核算，未纳入合并报表范围。关于您提及的具体业务进展及业绩贡献情况，公司将根据相关信息披露规定，在达到披露标准时及时公告。敬请注意投资风险，