格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向安集科技提问：贵公司抛光液的原料钨，铜，稀土等都涨幅明显，贵公司有调价的计划吗？另外贵公司对三星海力士的销售量有多少？ 安集科技回复称，公司化学机械抛光液产品涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。抛光液产品由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成。公司通过持续推进核心原材料的自主研发和生产布局，以保障供应链安全和成本长期可控。定价方面，公司会根据产品成本、研发成本、客户需求、市场情况等因素确定价格。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品广泛应用于集成电路制造和先进封装领域，在国内市场处于主流供应商地位，并正在强化海外市场布局，以满足国内外晶圆制造和先进封装客户的技术和产业化需求。更多详情敬请关注公司披露的定期报告。

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向东芯股份提问：砺算3.17专业卡上市、3.18签大单，公司是否提前锁定订单收益、明确业绩贡献节奏？何时将砺算纳入合并报表，让投资者共享GPU放量红利？ 东芯股份回复称，公司对砺算科技的投资情况请参照公司已披露的公告信息，公司目前对砺算科技的投资以权益法核算，未纳入合并报表范围。关于您提及的具体业务进展及业绩贡献情况，公司将根据相关信息披露规定，在达到披露标准时及时公告。敬请注意投资风险，

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向科德数控提问：贵公司在军工领域有哪些布局？科德数控回复称，科德数控专注于高端五轴联动数控机床、高档数控系统及关键功能部件的研发和产业化，产品满足航空航天、核工业、船舶、兵器兵工和电子等相关领域需求，适用于航空航天飞行器、船舶、核设备、兵器装备、电子设备等零件的加工。

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向芯海科技提问：请介绍公司哪款产品用在光模块领域了？能透露目前导入的全球头部光模块客户是哪家？公司的驱动Led技术能不用光通信？ 芯海科技回复称，公司应用于光模块的MCU产品处于推广阶段，目前该领域相关产品尚未形成规模化收入，对公司营收贡献占比极小。

格隆汇3月18日｜方正证券研报指出，联德股份高精度零部件领先供应商，数据中心制冷+电力双轮驱动。在ScalingLaw（缩放定律）的持续驱动下，生成式大模型能力不断迭代升级，直接引爆了算力基础设施市场的高速扩张需求。这一宏观趋势不仅确立了数据中心作为新基建核心的地位，更为上游高精度零部件及能源动力设备供应商打开了广阔的增长空间，制冷及电力设备等行业正迎来前所未有的发展窗口期。杭州联德精密机械股份有限公司长期深耕高精度零部件制造领域，凭借卓越工艺深度覆盖数据中心能源动力及压缩制冷等核心环节。考虑到公司多个产品下游对应数据中心核心制冷及发电设备，而国内外互联网公司基于数据中心基础设施需求的CAPEX同环比高增。公司正加速推进“全球化+数字化”的双轮驱动战略，以极具韧性的供应链体系响应全球需求。预计公司2025-2027年分别实现归母净利润2.47/3.2/4.11亿元，对应当前58x/45x/35xPE，首次覆盖，给予“推荐”评级。

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向大地熊提问：我观察到从去年国庆开始包头的厂招聘从没断过，目前公司是在快速拉生产能还是只是做人才储备。如果是需求驱动的请问主要是风电机组带动的还是新能源汽车带动的还是机器人量产的需求带动的？ 大地熊回复称，目前包头公司新建项目的产能正在逐步释放过程中，公司根据年度人才需求计划和市场订单情况进行员工招聘、培养和使用，

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向中钢洛耐提问：请问公司2026年一季度航天相关业务的收入和订单总额是多少？同比增长情况如何？中钢洛耐回复称，公司研发了航天器用隔热材料、特种热障涂层材料等技术产品，业务占比较小，对公司当期业绩不构成重大影响。

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向金冠电气提问：请问公司电子陶瓷研发进展和未来规划？金冠电气回复称，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。具体进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。

格隆汇3月18日｜国盛证券研报指出，恺英网络高管增持彰显公司对未来发展信心。根据公告，增持的主要目的是基于对行业及公司前景的判断，提升投资者信心，切实维护中小投资者利益和资本市场的稳定。中期维度持续看好传奇平台化产业链整合逻辑。根据伽马数据，传奇IP市场2025年预计将达到356亿元。该行认为，IP所有权明确后，整合传奇产业链是公司的中期增长逻辑，确定性较强；持续看好旗下传奇聚合平台996盒子提升市占率，整合优质产品和发行商，带动高利润率的广告收入增长。《三国：天下归心》定档，看好带动发行线改善；AI布局深入，B端C端均有产品储备。看好公司整合传奇产业链的中期叙事，并认为丰富的AI产品储备有望提供估值催化。给予公司26年目标PE20x，对应目标市值541亿元，目标价25.33元，维持“买入”评级。

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向裕太微提问：1. 针对支持UET的SmartNIC，公司是否计划与国内DPU厂商开展合作？合作模式是提供PHY核心芯片，还是联合开发整体解决方案？2. 超以太网对低时延和拥塞管理提出了更高要求，公司是否有相关算法或集成化ASIC方案的布局？3. 公司未来是否有对大容量片上SRAM布局的计划？ 裕太微回复称，公司以以太网物理层芯片作为市场切入点，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。关于您提到的如上多款产品及业务，若有立项，公司会严谨遵循内部制度和流程进行。

格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向长阳科技提问：贵司回复前面关于“固态电池骨架膜”生产线的问题，说已具备量产能力，也就是说还差订单。请问贵司在客户拓展方面有什么进展？ 长阳科技回复称，公司该产线已具备量产能力，公司固态或半固态电池用电解质复合膜基膜（俗称骨架膜）已取得该行业国内外头部及腰部客户的企业订单，该产品市场需求尚未放量，收入金额较小，短期内不会对公司经营业绩产生重大影响，敬请投资者注意投资风险。

格隆汇3月18日｜中银证券研报指出，深南电路AI、通信、汽车三轮驱动PCB高增，封装基板加速突破。深南电路2025年营收236.47亿元，YoY+32%；毛利率28.3%，YoY+3.5pcts；归母净利润32.76亿元，YoY+74%。根据Prismark数据，2025~2030年全球PCB市场规模有望从852亿美元增长至1,233亿美元，CAGR约8%，其中18层及以上多层板、HDI板增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等需求的高增长。认为公司有望充分受益于AI算力基础设施硬件相关产品的快速发展趋势。AI、通信、汽车三轮驱动，产能释放支撑PCB业务高增长；技术突破与客户导入加速，封装基板业务实现高增长。公司2025年业绩高增，AI、通信、汽车三轮驱动PCB业务高增长。封装基板技术突破和客户导入加速。维持“买入”评级。

格隆汇3月18日｜开源证券研报指出，天味食品2025年营收/归母净利润34.5/5.7亿元（同比-0.8%/-8.8%），2025Q4营收/归母净利润10.4/1.8亿元（同比-6.7%/-7.7%），收入利润略低预期，主要系春节错期影响。2025年线上渠道快速增长，积极布局新渠道。2026年是天味食品落实五年战略总目标的开局之年，认为低基数叠加春节备货，2026Q1有望迎来开门红。长期展望，我们认为公司在C端渠道地位逐步稳固，且重点突破小B渠道，食萃及加点滋味收购完成有望补齐公司短板渠道，渠道完善有望打开公司长期增长天花板。考虑到公司外延并购战略驱动，维持“增持”评级。