格隆汇3月11日丨汇绿生态(001267.SZ)涨4.33%，报47.660元，股价创历史新高，总市值374.21亿元。

格隆汇3月11日丨顺钠股份(000533.SZ)涨5.04%，报18.550元，股价创历史新高，总市值128.15亿元。

格隆汇3月11日丨海鸥股份(603269.SH)涨1.06%，报18.120元，股价创历史新高，总市值55.95亿元。

格隆汇3月11日｜天赐材料在业绩说明会上表示，公司客户以头部电池厂为主，产品定价机制相对稳定，公司近期电解液产品价格相对平稳，市场六氟磷酸锂散单价格的波动对公司整体影响有限；当前行业头部厂商开工率均处于较高水平，后续市场的供需情况将决定六氟磷酸锂的价格走势，同时碳酸锂成本的变化也可以顺畅传导。

格隆汇3月11日｜光环新网今日在互动平台表示，截至目前公司已投产机柜超过8.2万个，其中2025年新增投放2.6万个，新增机柜上架存在周期。2026年公司将继续有序推进各在建数据中心建设工作，保证在手订单按期交付，同时进一步提升已投产机柜上架率。

格隆汇3月11日｜兆易创新（GigaDevice）3月11日宣布其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。

格隆汇3月11日｜天赐材料投资者关系活动记录中称，公司新增六氟磷酸锂技改产能的投放节奏主要结合市场的需求及市占率目标综合考虑，原规划的3.5万吨新增六氟磷酸锂产能目前正按计划推进，预计于2026年下半年投产。

格隆汇3月11日｜截至3月10日，上交所融资余额报13367.12亿元，较前一交易日增加34.35亿元；深交所融资余额报12920.65亿元，较前一交易日增加62.93亿元；两市合计26287.77亿元，较前一交易日增加97.28亿元。

格隆汇3月11日｜开源证券指出，当前银行股行情来自于基本面与资金面双重因素的催化，随着多家上市银行2025年业绩预喜，市场对行业最悲观判断正在被修正，建议关注集团协同优势、产品创新能力强、资产获取能力强的银行。

格隆汇3月11日｜中信建投研报指出，受益AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。云厂商资本开支持续上修，拉动AI服务器、存储设备、网络设备采购。AI服务器、网络设备、存储设备拉动主板、交换板、存储卡、电源板等PCB需求，常规消费电子产品中PCB成本占整体成本5-8%。根据中信建投谨慎测算，2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿，2026年对应市场空间超900亿，增速已经翻倍。中信建投认为此轮PCB大周期仍在上行，PCB全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察PCB价值量的变化。PCB板厂侧可以持续跟踪各家板厂扩产进度；原材料覆铜板环节关注传统覆铜板涨价、高速CCL在海外客户进展；上游环节关注覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机会，以及钻针独特的量价齐升逻辑。

格隆汇3月11日｜华西证券指出，2026年，结构主线由科技切换至涨价链。从SW一级行业来看，2026年石油石化、煤炭、化工、有色涨幅领先。在地缘局势的催化下，涨价链行情或将继续演绎。输入性通胀方面，关注能源链、有色金属和农产品。其中，能源链在地缘局势影响下，涨价确定性较高，相关板块包括油气、煤化工、化工中上游原料和航运。有色金属方面，小金属和铝涨价确定性相对较高，黄金和铜呈现多空交织的格局。农产品方面，关注饲料原料、化肥、农药。内生性通胀方面，关注反内卷中的传统行业，包括化工、钢铁、煤炭、建材、生猪。其中，化工板块受原油涨价驱动，已率先进入涨价区间；煤炭、钢铁、建材、生猪等品种价格持续低位运行，存在修复的可能性。科技涨价方面，聚焦AI算力产业链上游环节，包括算力基础设施（服务器、算力芯片等）、存储芯片、光通信和PCB上游材料（光纤、玻纤等）及电力能源。

格隆汇3月11日｜华泰证券研报认为，全球钢铁行业2025—2030年供需格局持续改善，2029年或转为短缺。海外供需格局于2024年由过剩转为短缺，2025年缺口扩大；2026—2030年预期将延续，中国出口则是平衡海外钢铁供需的必要补充。国内钢铁供应端收缩趋势于2021年开始确立，地产需求占比于2026年或降至13.2%（2020年占比39.4%），拖累接近尾声，国内钢铁需求或逐步进入平稳期；2026—2030年供需过剩格局将持续改善，鉴于海外持续短缺，一定量级的出口将成为“刚需”。全球钢铁行业景气度或进入持续上升期，国内建议关注显著受益的头部钢企、碳素等投资主线机遇。

格隆汇3月11日｜中信建投研报指出，随着GPU和ASIC的快速升级迭代，算力性能持续提升，同时对于数据传输需求也大幅增长。在AI数据中心中，越来越多的客户倾向于选择更大带宽的网络硬件。带宽越大，单位bit传输的成本更低、功耗更低及尺寸更小。800G光模块的高增速已经能够反映出AI对于带宽迫切的需求。我们认为，2026年，800G光模块需求预计将继续保持高速增长态势，而1.6T的出货规模也将大幅增长，3.2T光模块的研发也正式开始布局。