格隆汇2月5日｜中国有色金属工业协会硅业分会发文表示，受下游需求疲弱影响，本周硅片市场成交清淡，价格承压下行。具体而言，终端装机需求持续疲软，加之银价攀升致使下游电池企业面临高成本压力，行业悲观情绪弥漫，减产幅度显著，导致硅片采购需求明显萎缩。同时，部分硅片企业为加速资金回笼，采取降价促销策略。在上述因素共同作用下，硅片价格延续弱势运行态势。 根据调研数据，本周行业整体开工率小幅下调，其中两家一线企业开工率分别为50%和46%，一体化企业开工率维持在50%–68%，其余企业开工率介于50%–70%之间。短期内，硅片需求仍将维持偏弱格局。春节前，受电池片排产下调及市场对硅料价格下行预期的影响，硅片市场预计以窄幅震荡为主。然而，部分企业计划于2月份进一步降低开工水平，月度产量预计环比减少约5%。与此同时，节后随着下游刚性订单的逐步释放，硅片供需关系有望逐步修复，或对市场形成一定支撑。

格隆汇2月5日｜花旗发表研报指，高通3月份季度指引逊预期，公司归因于手机制造商面临DRAM存储器零件供应不足的问题，尤其是在中国低端安卓市场。该行预期高通QCT手机业务的销售将持续按季下跌至9月份季度，因存储器供应限制、季节性因素以及苹果将调制解调器芯片内判。 基于下调手机销售预测，该行将2026及2027财年的每股盈利预测分别下调13%与12%，目标价由180美元降至140美元，维持“中性”评级。