格隆汇11月18日｜沪深两市成交额连续第118个交易日突破1万亿元，较昨日此时缩量超100亿。

格隆汇11月18日｜中金发布报告，复盘日股90年代三轮牛市。第一轮(1992-1993)：反弹54%，持续12.8个月；财政转向驱动，先金融后科技，估值主导。第二轮(1995-1996)：反弹50%，持续12.6个月；股市安定基金+灾后重建投资行情，估值盈利双驱动。第三轮(1998-2000)：反弹60%，持续16个月；信息技术革命下的结构市，估值主导，个人投资者占比提升。 纵观日股90年代的这三轮牛市，<u>增长低迷和低利率时代下牛市的启动都离不开内部大规模财政刺激这一必要条件</u>，若政策更为“对症”且叠加外部产业趋势，则可持续更久。与之对应，牛市的终结则普遍出现在基本面未彻底改善无法“接棒”下，政策力度开始滑坡、内外部风险暴露，以及市场情绪亢奋等因素。 当前国内“924”财政转向以来的这波牛市，<u>从估值驱动主导、但又有较强产业趋势的角度上，日本第一轮和第三轮牛市有借鉴价值</u>。参考日本的经验教训，在经济基本面并未改善难以“接棒”的情形下，估值和流动性为主要驱动的市场，需要关注：1)政策力度滑坡，2)外部AI泡沫等因素扰动，3)内部债务等风险暴露。 该行分析，从政策发力方向的有效性看，<u>科技+收入预期(补贴、就业和社保)需要并举>化债与地产则宜早不宜迟>基建与股市财富效应则治标不治本。</u>

格隆汇11月18日｜今日半导体板块强势反攻，北方华创、芯源微分别涨7%、6%，寒武纪涨2%，带动科创半导体ETF涨3.19%，芯片ETF涨2.21%。 消息面上： ①三星11月部分内存芯片价格环比上调30%-60%。中芯国际在投资者关系活动中表示目前存储行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续。 ②SK海力士加快设备投资进度，最快将于2025年11月开始为12层HBM4订购设备，预计将于2026年初陆续进场。 ③长江存储在武汉新建第三座工厂，预计2027年投产，同时提升第二座工厂产能。 华金证券看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链。 相关产品及截至发稿涨跌幅： 聚焦科创板的半导体国产替代设备+材料：科创半导体ETF(588170)，+3.19%，成份股涵盖中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（CMP设备）、沪硅产业（300mm硅片）、天岳先进（碳化硅衬底）。 全市场规模最大的芯片行业ETF：芯片ETF(159995)，+2.27%，最新规模高达279亿元，近10日合计净流入9.07亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股。

格隆汇11月18日｜A股主要指数拉升，创业板指、深成指先后翻红，科创50指数涨超1%。

格隆汇11月18日｜A股市场福建板块全线下挫，其中，中能电气跌超12%，东百集团、福建水泥、福建金森、冠城新材、三木集团10CM跌停，闽发铝业、福龙马、闽东电力、漳州发展逼近跌停，永安林业、厦工股份、海通发展跌超8%，路桥信息、海峡环保跌超7%。 消息面上，此前持续上涨的海峡创新和平潭发展昨晚双双发布公告宣布，股票交易价格严重背离公司基本面，今日起停牌核查。

格隆汇11月18日｜今日半导体板块强势反弹，东芯股份、华虹公司、复旦微电分别涨8.12%、4.04%和2%，带动科创芯片ETF南方(588890)快速上涨1.18%，年内上涨56%。 板块受“存储芯片涨价周期”与“国产IPO”的双重驱动： ①三星11月部分内存芯片价格环比上调30%-60%。CFM闪存市场数据显示，三季度全球存储市场规模连续两季度成长至584.59亿美元，预计四季度将续创季度新高。 ②中芯国际三季度营收创单季新高，其在投资者关系活动中表示目前存储行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续。 ③储芯片制造商长鑫存储可能最早于11月向投资者公布招股说明书。 科创芯片ETF南方(588890)跟踪科创板芯片指数，覆盖芯片产业上中下游，从前端的半导体材料与设备（中微公司），到中游的芯片设计（寒武纪）、制造（中芯国际），再到后端的封装测试，是高度纯粹的芯片产业投资工具。该ETF最新规模为25.59亿元，基金份额年内新增7.77亿份，同比飙涨336.64%，份额增长率位居同标的第一。 银河证券研报称，上周半导体板块整体表现疲软，但支撑半导体板块长期发展的逻辑并未改变。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

格隆汇11月18日｜沪深两市成交额突破5000亿元，较上日此时缩量548亿元。