格隆汇9月24日｜A股创业板指数今日涨超2%，半导体板块表现强势。中信证券指出，半导体设备国产化长期趋势明确。 中信证券表示，从产能角度看，国内晶圆厂全球市占率有望从目前的10%提升至30%，存在约3倍扩产空间；设备国产化率若从目前的20%提升到60%至100%，则有3至5倍的增长空间。短期来看，今年国内晶圆厂投资节奏虽相对平稳，但头部存储厂商新项目有望启动，先进逻辑厂商亦在加大扩产力度，半导体设备行业或迎来新一轮增长。 东吴证券则建议，关注AI晶片带动的封测设备机会，包括测试设备因引脚与电流增大带来的技术突破，以及CoWoS先进封装推动的国产封装设备发展。

格隆汇9月24日｜瑞银财富管理亚太区投资总监办公室指，预计全球有关AI领域的支出将在2025年同比增长67%，达到3750亿美元，2026年增至5000亿美元，2030年将达到9600亿美元。考虑到当前美国政府对经济增长与支援企业发展的政策导向，尽管市场上已出现多项高调的战略联盟与合作，该行预期反垄断审查仍将相对有限。 瑞银表示，对AI结构性增长趋势保持高度信心，建议投资者考虑在半导体、软件及互联网行业中采取均衡布局。尽管估值已上升，该行认为短期内若出现市场回调，将为长期投资者提供良好入场机会。