格隆汇9月23日｜台积电(TSM.US)盘前涨超2.3%，报279美元，开盘后股价势将再创新高。 消息面上，业内传闻称，台积电第三代3nm制程(N3P)的代工价格先比前代的N3E制程上涨了约20%，而台积电明年将对外供应的2nm制程的代工价格还将上涨50%。美国半导体设备大厂科磊公司高管近期透露，台积电2nm制程目前已经获得了15个客户，其中10家是面向HPC应用的客户，其余的应该是手机芯片客户。 此外，花旗发表研报指，在英伟达和英特尔合作后，台积电可能仍将是这两家公司的主要代工方。英伟达8月份证实，台积电正为其下一代Rubin架构生产六款新芯片。花旗分析师预计，任何潜在的英伟达-英特尔联合开发的产品在未来几年将继续依赖台积电的技术。他们预测，到2026年，台积电来自英伟达的收入将增长50%，来自英特尔的收入将增长20%。(格隆汇)

格隆汇9月23日｜据21财经，9月22日晚间，DeepSeek官方宣布，DeepSeek-V3.1已更新至DeepSeek-V3.1-Terminus版本。官方API价格保持不变，百万tokens输入（缓存命中）0.5元，输出12元。据称，DeepSeek-V3.1-Terminus的输出效果相比前一版本更加稳定。官方发布的测试结果显示，新版本模型在“Humanity‘s Last Exam”测试中的得分从上一代的15.9分大幅提升至21.7分，提升幅度超过36%，在“BrowseComp”测试中得分较上一代提升28.3%。 此前8月21日，DeepSeek宣布发布DeepSeek-V3.1，使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。其中，UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。当日，DeepSeek概念板块火热。随后，不少国产芯片产业链企业股价大涨。值得注意的是，此次更新距V3.1发布仅一个月。业内人士指出，在开源模型竞争趋于白热化的背景下，快速修复Bug、提升智能体能力将成为留住开发者的关键。国海证券发布研报称，大模型训推带动AI算力需求增长，GB300、Vera Rubin等新一代算力架构将推出，算力产业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。

格隆汇9月23日｜今天的市场，盘中一度全线跳水，所幸尾盘拉升，跌幅收窄。创业板指数一度跌2%，尾盘翻红！尽管尾盘三大指数拉升，但个股依旧跌多涨少，市场共1108只个股上涨，53只个股涨停，4266只个股下跌。中国基金报分析今天市场盘中下跌的原因称： 首先，市场之前涨得太多太快。有分析指出，在持续数月的上涨后需要“歇口气”。有分析师表示：“自4月以来，股票还没有出现像样的回撤，在突破整数关口时几乎没有犹豫。”其次，节前资金开始呈现出了避险情绪，有获利盘开始“落袋为安”。最后，或许是因为超强台风“桦加沙”来了，珠三角的操盘手都提前下班回家买菜了。