格隆汇12月24日｜国际要闻： 1、美股三大指数集体收涨，苹果续创新高，芯片股普遍走高； 2、现货黄金跌约0.4%，WTI 2月原油期货收跌超0.31%； 3、本田日产联合声明：目标合并后整体年销售额超30万亿日元 年营业利润超3万亿日元； 4、拜登政府将对中国成熟制程芯片展开调查； 5、日本流感患者激增 多地出现“药品荒”； 6、受“戒严风波”冲击 韩国消费者信心跌至逾两年新低； 7、中国据报最快明年上半年恢复进口日本海产； 8、法国新政府正式组阁，内阁成员名单公布； 9、圣诞假期休市提醒； 10、纳斯达克100指数再平衡 特斯拉Meta和博通所占权重下降； 11、消息人士：特朗普对“收回”格陵兰岛和巴拿马运河是“100%认真的”； 12、特朗普：普京希望与我尽快会面，我们必须结束俄乌冲突； 大中华区要闻： 1、中办、国办：深化低空空域管理改革，发展通用航空和低空经济； 2、中办、国办：持续实施自动驾驶、智能航运等智能交通先导应用试点； 3、中办、国办：适度超前开展交通基础设施建设 加快建设国家综合立体交通网主骨架； 4、中办、国办：鼓励和引导社会资本参与铁路建设运营； 5、广东：优化有色金属产能布局，严格新增有色金属项目准入； 6、广东省人民政府：加强钢铁产能产量调控； 7、广东省人民政府：严格合理控制煤炭消费； 8、证监会：相关媒体报道指出的66家可能在2024年年报披露后被实施*ST的公司，并不意味着都会退市； 9、证监会：退市是有严格标准的，请广大投资者多从法定渠道了解相关信息； 10、高盛：预计MSCI中国指数2025年盈利增长7% 2026年增长10%； 11、微盘股指数大跌7%！原因：周末一份“退市风险名单”在各大投资群疯传 导致今天大面积杀跌； 12、光伏领域首单数据资产“IPO”落地，涉及金额约2亿元； 13、地方密集披露明年一季度借钱计划，发债节奏有望加快； 14、海通证券：重大资产重组事项获受理； 15、国泰君安：重大资产重组事项相关申请获得受理； 16、今日A股中力股份上市，星图测控申购； 17、南下资金今年共买入7780亿港元港股，为2016年以来新高，最爱这3只； 18、南下资金大肆加仓工行和中芯国际； 19、公告精选︱奥康国际：拟筹划发行股份购买资产事项 12月24日起停牌；兆龙互连：目前公司高速互连产品体量较小； 20、A股投资避雷针︱诚志股份：股东金信卓华拟减持不超过3%股份；*ST银江：实际控制人王辉涉嫌信息披露违法违规被证监会立案。

格隆汇12月24日｜三家规模位居全球前列的公司在纳斯达克100指数中的影响力有所下降，此前2024年科技板块的汹涌涨势令这些股票的规模达到前所未有的水平。根据机构汇编的数据，在年度再平衡中，特斯拉、Meta Platforms和博通在纳斯达克100指数中所占份额均出现下降。苹果公司、英伟达、微软和Alphabet的权重则上升。这是监管机构近一年来第二次调整该指数中最大成分股的占比，这些成分股与“科技股七巨头”大体重合，其势不可挡的升值一直是市场关注的焦点。过去几年，鉴于美股涨势多由人工智能推动，旨在防止少数公司对股指产生过大影响的规则频繁得到应用。

格隆汇12月24日｜美股三大指数集体收涨，纳指涨0.98%，标普500指数涨0.73%，道指涨0.16%。大型科技股普涨，英伟达、英特尔涨超3%，Meta、特斯拉涨逾2%，谷歌涨超1%，苹果、奈飞、亚马逊小幅上涨；微软小幅下跌。其中，苹果续创盘中和收盘新高。“比特币持仓大户”MicroStrategy跌超8%。 芯片股普遍走高，Wolfspeed涨10.09%，格罗方德半导体（格芯）、博通、台积电ADR至多涨超5.5%，AMD、微芯科技至多涨超4.5%，高通涨3.5%，超微电脑涨超2.5%。 纳斯达克中国金龙指数涨0.91%。阿里巴巴、百度涨超3%，新东方、富途控股、理想汽车均涨超2%；房多多跌超7%，斗鱼跌超4%。

格隆汇12月24日｜德国DAX 30指数跌0.29%，法国股指跌0.17%，意大利股指跌0.23%，英国股指涨0.03%，欧洲STOXX 600指数跌0.03%。

格隆汇12月24日｜保险技术平台公司Health In Tech Inc.(HIT)美国IPO首日开盘报5.25美元，涨幅随后扩大至44.5%报5.78美元，因波动性过大而盘中临时停牌，此前给出的IPO发行价为每股4美元。

格隆汇12月23日｜天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展。M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封装，并搭配CPU和GPU分离的设计。苹果的PCC基础设施建设将在高阶M5芯片量产后加速推进，因为其更适用于AI推理。