格隆汇7月22日｜*ST围海(002586.SZ)涨停，报1.64元，总市值18.8亿元。*ST围海上周五盘后公告，公司为“江西省鄱阳湖珠湖、黄湖、方洲斜塘蓄滞洪区安全建设工程珠湖施工1标”的中标单位，目前公司与相关方签署上述项目施工合同，签约合同价3.23亿元。

格隆汇7月22日｜黑龙江省新产业投资集团22日发布《黑龙江省新产业投资集团上市公司市值管理辅导咨询项目》：拟聘请咨询服务机构对集团公司提升上市公司质量、实现融资功能进行辅导咨询，梳理上市公司总体运行情况，查找现存管理不足，发现资本运作机会，制定集团公司市值管理总体方案、指导落地实施，并提供资本运营咨询顾问服务。

格隆汇7月22日｜商务部网站7月22日发布关于对原产于欧盟、英国、韩国和印度尼西亚的进口不锈钢钢坯和不锈钢热轧板/卷所适用的反倾销措施发起期终复审调查的公告。在调查期间，继续对原产于欧盟等的进口不锈钢钢坯征收反倾销税。

格隆汇7月22日｜据生态环境部，昨日，中国碳市场大会2024在武汉召开。生态环境部副部长赵英民在大会上发布《全国碳市场报告（2024）》，介绍了第二个履约周期以来，全国碳市场建设进展和成效。他表示，全国碳市场圆满完成第二个履约周期。2021年、2022年度配额发放量分别是50.96亿吨和51.04亿吨，配额总量基本平衡，配额分配在整体上保持第一个履约周期的政策连续性和稳定性，同时结合实际进行了优化调整。截至2023年度，2021年、2022年配额清缴完成率分别为99.61%和99.88%，比第一个履约周期有进一步的提升。中国碳市场配额清缴完成率位于国际主要碳市场前列。赵英民表示，下一步，为加快建设全国统一碳市场，生态环境部将重点做好三个方面工作：一是持续完善全国碳排放权交易市场相关政策配套制度，二是积极推动全国温室气体自愿减排市场建设，三是深化碳市场国际交流与合作。

格隆汇7月22日｜唯万密封(301161.SZ)今日盘中一度跌近4%至15.21元。唯万密封上周五(19日)晚间公布，股东弘君基金计划自本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，以集中竞价的方式减持本公司股份累计不超过1,200,000股，即不超过公司总股本的1%；以大宗交易方式减持公司股份不超过2,400,000股，即不超过公司总股本的2%。

格隆汇7月22日｜威灵顿管理公司固定收益投资组合经理Brij Khurana表示，拜登退选将增加民主党控制至少一个议院的机会。如果选举结果真的出现分裂政府，那么美债收益率将比现在低得多，因为债市将反映出国债发行结果可能更为温和。

格隆汇7月22日｜分析师Garfield Reynolds指出，日元周一跳涨凸显了市场对美国总统竞选一波三折的担忧，而此时市场情绪已经显得有些脆弱。美国总统拜登退出今年大选带来的不确定性，正促使欧洲外汇交易员重拾“规避风险”的老套路。日元兑美元日内一度上涨约0.6%左右，再现了上周五全球IT事故时突然出现的避险反应。与此同时，典型的风险货币澳元兑美元正触及日低。尽管欧洲和美国股指期货走高，但近期行动带来的急剧下跌趋势令当前的涨幅显得脆弱。过去几个月，投资者花了大量时间思考，在全球经济放缓迫在眉睫、估值持续上升的情况下，股市的反弹能否持续。到目前为止，周一市场的大部分波动都很小，足以表明周末的政治事件并不代表重大变化。在过去几周“动物精神”出现降温迹象后，这仍可能引发担忧。

格隆汇7月22日｜高盛发表报告指出，在港府取消楼市辣招后，加上年初的降息预期，支持该行所覆盖的香港综合企业股份于去年第二季以来累跌20%至30%后，于今年4至5月份短暂表现较好。然而，5月中旬以来数据并无显示出太大的改善，如写字楼空置率仍高，在某些情况下更出现恶化，如零售销售和银行贷款增长疲弱，加上减息预期推迟，令有关股份回吐大部分升幅，年初至今股价累跌10%至20%，但太古股份公司A(因持续回购股份)、长和与长江基建集团(长建拟在英国第二上市，以及预期长和于港口与欧洲电讯业务方面的盈利将强劲复苏)，与恒基地产(受惠农地转换)除外。 该行对行业全年前景预测作出调整，目前料零售租金将跌5%(原预期升3%)，主要由于香港本地人出境旅游及内地游客分流至日本或韩国的影响大于预期；写字楼租金看跌7%(原预期跌3%)，因金融业需求疲弱，政府或公营机构增加招聘不足以弥补空置率的上升。该行继续偏好盈利从低基数回升可见性较大的公司，如九龙仓置业及长和；股息具可持续性的公司，如太古系及港铁；更直接受惠于楼市宽松措施的新鸿基地产。

格隆汇7月22日｜思瑞浦(688536.SH)逆势上涨超6%，2日连涨达15%，现报96元，总市值127.3亿元。消息上，公司近日发布汽车级理想二极管ORing控制器TPS65R01Q。该产品可广泛应用于工业控制、企业电源、汽车主机、高级驾驶辅助系统、仪表盘、抬头显示系统等多个终端场景。目前处于小批量产阶段，预计将于2024年年内实现批量供货。

格隆汇7月22日｜SEMI(国际半导体产业协会)日本办事处总裁吉姆·滨岛表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺相比芯片制造的早期阶段更加分裂，这可能会影响该行业的利润水平。他认为，芯片行业需要针对后端或后期生产流程制定更多国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。