格隆汇7月15日｜美银证劵发表研究报告认为，摩根大通股份的估值仍具吸引力，市场对减息的展望及美国经济软着陆的机率增加，或令该股较其他受长期利率上升压力的地区性银行，惟基于摩根大通巨大的增长潜力及其专注在扩大每个业务的市占率，料公司将会在任何合理的时间框架下表现优异。美银证劵将摩根大通目标价由226美元升至240美元，维持“买入”评级，亦将2024年至2026年的每股盈利预测由16.4美元、16.9美元及18.8美元上调至16.55美元、17.1美元及19美元。

格隆汇7月15日｜摩根士丹利发表报告指，对流媒体平台奈飞的参与数据分析继续显示，该平台在美国同业中仍无法比拟，尤其在其国际内容强度及消费深度方面。报告指，公司去年设定今年目标为收入增长双位数，来自净新增用户及每用户月均费用。该行料扣除汇兑影响下，收入仅靠净新增用户便可增长近两成。该行认为，公司强劲的核心执行力，付费分享及附广告收费计划有助公司向对价格更敏感用户渗透，并可能在今年带来破纪录的新增用户数字。该行又认为，公司的广告业务仍未有证明，仍有大量工作以扩大广告收入。该行预测公司下半年业绩继续强劲，把该股目标价由700美元上调至780美元，为2025年中起计一年每股盈利预测的28倍，并上调最乐观情景目标价至950美元，评级为“增持”。

格隆汇7月15日｜上周五(12日)大幅收涨12.1%的传奇生物(LEGN.US)今日美股盘前续涨6.68%，报58美元。Street Insider援引一位消息人士称，传奇生物近日收到并购提案，并聘请投资银行Centerview Partners帮助其董事会审查收购要约和其他选择。按照业内猜测，以30%-50%的溢价来算，此次交易收购价或将在130亿-150亿美元之间。这或将促成截至目前中国最大biotech并购案的诞生。

格隆汇7月15日｜花旗发表研究报告指，摩根大通今年第二季业绩稳固，收入按年增长20%至509.9亿美元，净利润超出预期，当中核心PPNR达到213.3亿美元，超出该行预期的近195亿美元，主要由于期内净利息收入以及企业和投资银行(C&IB)业务增长超出预期，而期内开支符合预期所致。花旗认为，第二季摩通拨备增加主要由于期内银行卡服务部循环余额上升，而非来自信贷压力的提升，期内贷款净核销(NCO)由首季的62个基点提升至71个基点，而不良贷款总额则按季增加1.5%至则升至78亿美元。季内斥资49亿美元进行回购后，摩根大通CET1比率提升30个基点至15.3%。花旗预计摩根大通增长前景维持不变，给予“中性”评级，目标价为205美元。

格隆汇7月15日丨摩根士丹利表示，美联储下调政策利率可能会伴随着经济增速和定价能力减弱。Michael Wilson等策略师写道，经济增长和通胀数据已经走软，为降息奠定了基础，但上周向低质周期资产的短暂轮动不太可能持久在小型股方面，更看好成长型而非价值型股票，因为当美联储开始降息时，成长型小型股通常会跑赢大盘，“我们维持对大型股的偏好，但认为在小型股中存在微妙的、相对的押注机会”。

格隆汇7月15日｜Archer Aviation(ACHR.US)美股盘前涨超4.5%，报5.28美元。消息面上，西南航空和Archer Aviation上周五宣布，双方已签署一份谅解备忘录，意在制定电动空中出租车网络的运营计划，该计划将在西南航空运营航班的加州机场使用Archer Aviation的eVTOL飞机。据悉，Archer Midnight飞机旨在改变城市交通方式，用大约10到20分钟的电动空中出租车飞行取代60到90分钟的汽车通勤。

格隆汇7月15日｜超微电脑涨近3%，英伟达涨近1%，AMD涨超1%。

格隆汇7月15日｜空中客车公司和法国泰雷兹集团正在考虑合并其太空业务。消息人士称，这两家集团已经开始了低调的探索性讨论。

格隆汇7月15日｜据路透，意大利政府正在考虑通过法令接管Stellantis所属的已停产汽车品牌Innocenti和Autobianchi。意大利工业部长已经在国家专利和品牌局注册了这两个品牌的新商标，使用了不同于Stellantis集团注册的图案。根据去年12月通过的一项法律和正在审查的实施草案，至少五年未使用的品牌若被政府控制，它们可以被转让给有意在意大利投资或将制造活动迁至意大利的公司，包括外国公司。据悉，Innocenti和Autobianchi两个品牌均在上世纪90年代停产。前者因在60-70年代生产英国MINI汽车“意大利版”而闻名，后被菲亚特收购；后者同样是菲亚特子公司，曾主要生产高端汽车。

格隆汇7月15日｜据MoneyDJ，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。