格隆汇6月26日｜日月光半导体(ASX.US)涨1.22%，报11.61美元。消息面上，日月光投控26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。

格隆汇6月26日｜深南电路在券商策略会上表示，2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。此外，公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。

格隆汇6月26日丨昨日收盘时接近百只转债“破净”后，今日低价转债迎来集体反弹。广汇汽车今日盘中上演“地天板”，带动广汇转债涨20%，岭南股份公告拟增持公司可转债或通过集中竞价或可转债转股、大宗交易等方式增持公司股份，岭南转债今日也实现20%上涨。在此带动下，此前不断下跌的弱资质低价转债迎来集体反弹，三房转债、首华转债、芳源转债等上涨超10%。此轮转债被恐慌式抛售，更多可能受正股影响。市场分析人士指出，传统的转债核心驱动力是正股、转债估值、条款博弈和纯债，但无论何种环境下正股上涨都是转债盈利的最根本因素。今日A股市场的反弹，无疑带动了转债市场反弹。

格隆汇6月26日｜美国家电制造商惠而浦(WHR.US)涨超13%，报98.42美元。消息面上，据路透援引三位知情人士透露，德国工程集团博世(Robert Bosch)正在考虑收购惠而浦，此举将提升其在家电市场的地位。其中一位知情人士说，博世一直在与潜在的顾问商讨出价收购惠而浦的可能性，惠而浦的市值约为48亿美元。目前还不能确定是否会提出收购要约。

格隆汇6月26日｜乌克兰总统泽连斯基签署了确立英语在乌克兰地位的法令，正式将英语定为乌国际交流语言。据悉，该法令制定了乌政府和地方机构在教育、文化、交通、医疗卫生等领域使用英语的规范，并确定了在乌克兰某些职位候选人需要英语技能的类别。

格隆汇6月26日｜*ST名家公告，公司董事长兼总裁程宗玉、董事兼董事会秘书周家槺、董事程治文、董事兼副总裁李海荣及副总裁卢建春拟在未来6个月内以市场价格增持公司股份，增持股份数合计不低于80万股不高于160万股；增持价格区间为1.2元/股至2元/股。

格隆汇6月26日｜法拉第未来(FFIE.US)暴涨超81%，报0.4798美元。消息面上，6月25日，法拉第未来创始人兼首席产品及用户生态官贾跃亭在微博表示，很荣幸在洛杉矶总部接待了中东合作伙伴Master投资集团CEO、阿联酋皇室成员谢赫·阿卜杜拉·本·穆罕默德·阿勒卡西米。FF CEO Matthias和贾跃亭，与谢赫·阿卜杜拉一起带领FF团队进行了战略会议，达成了加强未来合作力度的计划。

格隆汇6月26日｜根据智利大学地震中心报告，当地时间6月26日9时18分，该国中北部沿太平洋海域发生5.1级地震，震源深度43公里。目前暂无人员伤亡及财产损失报告，暂无海啸预警报告。

格隆汇6月26日｜法国制药巨头赛诺菲(SNY.US)跌3.25%，报48.48美元。消息面上，知情人士透露，赛诺菲已对其价值200亿美元的消费者保健部门发起了初步竞购。同时，赛诺菲正在为该部门可能的上市做准备。该公司已要求潜在竞购者在7月中旬之前提出第一轮报价。收购公司Advent International和法国的PAI Partners被视为热衷买家，黑石集团、CD&R、CVC和TPG据称也有意竞标。

格隆汇6月26日｜西南航空(LUV.US)跌超3.5%，报27.5美元。消息面上，西南航空预计，2024年第二季度每可用座位英里营收(RASM)将同比下降4.0%至4.5%，逊于此前预期的同比下降1.5%至3.5%。该公司下调RASM预期的原因在于，在当前的动态环境下，其收益管理需适应预订模式的复杂性。

格隆汇6月26日｜ST万林公告，基于对公司长期投资价值的认可及对公司持续稳定发展的信心，践行“提质增效重回报”的发展理念，公司实际控制人樊继波先生及共青城铂宸投资有限公司(“铂宸投资”)、公司副董事长兼总经理郝剑斌先生、公司董事、财务负责人兼董事会秘书于劲松先生于2024年6月26日通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式合计增持公司股份199.0978万股，占公司总股本的0.31%。上述增持主体计划自2024年6月26日起3个月内，以自有资金通过集中竞价交易或大宗交易等符合法律法规的方式增持公司股份，樊继波先生及铂宸投资拟增持公司股份数量合计不低于300万股且不超过540万股；郝剑斌先生拟增持股份金额不低于1000万元且不超过2000万元；于劲松先生拟增持股份金额不低于1000万元且不超过2000万元，上述主体拟增持股份数量/金额均含2024年6月26日其已增持数量/金额。

格隆汇6月26日｜SEMI-e第六届深圳国际半导体展开幕。本届展会旨在全方位地展示半导体行业新技术、新产品，吸引了超过815家展商参展。本届展会设三馆六大展区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体为主的半导体产业链等。业内专家、企业高管将分享半导体先进制造和封装技术，以及碳化硅（SiC）最新应用解决方案。