格隆汇12月28日｜通用汽车起诉旧金山市，要求追回超过1亿美元的税款，称旗下自动驾驶部门Cruise被不当用于计算税款，导致其被征收的税款高于合理水平。在向旧金山加州高等法院提起的诉讼中，通用汽车要求退回1.08亿美元的税款，以及1300万美元的利息和罚款。通用汽车称，位于旧金山的Cruise与通用汽车分开运营，销售额极低。在这七年期间，通用汽车的年均总收入约为1480亿美元，但公司的核心汽车业务并没有在旧金山雇佣员工，也没有在旧金山设立制造工厂，2022年在旧金山仅销售了价值67.7万美元的商品。

格隆汇12月28日｜华盛顿邮报引述消息人士指，苹果公司10月时曾向印度反对派政治家发出警告，称他们的手机可能被政府黑客入侵，这促使印度总理莫迪的政府要求苹果弱化其讯息。消苹果此前表示，并未将这些威胁通知归源于任何特定国家支持的攻击者。息人士指，苹果的印度代表接到政府官员电话，要求该公司帮助降低这些警告的政治影响。印度反对派指摘莫迪政府试图入侵反对派高级政治家的手机，他们称收到苹果的警告讯息。苹果一名安全专家亦被从国外召集到新德里参加会议，并被要求对上述警告做出其他解释。

格隆汇12月28日｜中国银河证券发布研究报告称，首予名创优品“推荐”评级，基于针对其门店扩张预期和单店经营的判断，预测2024/2025/2026FY将分别实现营收147.63/181.21/216.91亿元，净利润24.52/30.2/36.14亿元。当前阶段，名创优品营收已经突破百亿，公司在产品和渠道端不断寻求创新和进一步突破，未来增长前景值得期待。 研报指，产品端高性价比产品快速出新，直击消费者痛点：(1)生产端：产品拥有种类丰富和性价比高两大优势，种类上，公司坚持“711”上新理念，目前平均每个月推出约530个SKU，产品迭代吸引更多消费者；价格上，SPA的经营模式缩短了供应链长度，设计、制造和销售一体化使得成本进一步降低，低价好物满足理性消费需求，同时毛利率不断提升，驱动盈利水平不断提升。(2)营销端：看好“兴趣消费”趋势，响应消费者喜好，实施“IP赋能”战略，深度挖掘品牌与IP之间的联名创新潜力，锚定“自有IP”增加客户粘性。 渠道端推进海内外、全渠道布局，加密消费市场渗透：(1)线下：国内由初期深耕一二线城市转向下沉空间潜力的拓展，进一步加速城市渗透率，未来有望参考日本进一步加密门店；国外主要拓展亚洲和美洲市场，门店布局更加高端，TOPTOY海外布局计划也在稳步计划中；此外，着力提升海内外单点效率，落地“超级门店”，实现门店价值最大化。(2)线上：加强海内外线上全平台覆盖和线下客流同步转化，推动线上线下协同的新零售模式。

格隆汇12月28日｜马斯克周三重申，特斯拉是一家人工智能+机器人公司，而不仅仅是一家汽车公司。电动汽车分析师索耶·梅里特分享了Roth Capital分析师克雷格·欧文（Craig Irwin）的一段采访视频，欧文给予特斯拉85美元的目标价，并且表示：“我看空是因为我认为它被严重高估了。当我们把丰田作为基准时，特斯拉没有什么是丰田所没有的；中国的竞争正在超越它们。这将是一个艰难的2024年。”马斯克回应称：“他搞错了参照系。我们是一家AI/机器人公司。”

格隆汇12月28日｜日经225指数收盘下跌141.62点，跌幅0.42%，报33539.62点。

格隆汇12月28日丨据台湾经济日报，市场传出，台积电2纳米先进制程研发顺利，有望推进2025年量产目标，台积电研发组织12月加发特别贡献奖金，慰劳研发人员。外界解读，主要反映研发部门协助台积电3纳米顺利放量，以及2纳米开发有显著进展与贡献。据传，此次加发特别贡献奖金6000元至5万、10万元新台币不等，非人人有奖。对此，台积电昨日未正面回复相关消息，仅表示，公司一直以来秉持员工是公司最重要资产的理念，致力给予员工高于同业平均水准的薪酬与福利。

格隆汇12月28日｜据台湾电子时报，供应链消息人士透露，台积电目标是到2024年将其3nm晶圆厂产能提高到每月10万片晶圆，但可能无法满足除苹果以外的客户对该节点的需求。

格隆汇12月28日｜澳大利亚S&P/ASX200指数收盘上涨53.10点，涨幅0.70%，报7614.30点。

格隆汇12月28日｜丰田首席传播官长田准28日表示，丰田准备帮助子公司大发汽车支付造假丑闻相关费用，“若大发提出要求，我们愿提供全力支持”。 12月20日，大发汽车发表声明，承认在最新的调查中被发现有174项违规操作，涉及丰田和马自达代工生产的车辆。这些违规操作包括伪造安全碰撞测试数据，公司随即暂停日本国内外所有正生产车型的出货。大发汽车日前宣布，日本国内工厂将全部停工至下月底，并会补偿国内423家有直接业务关系的供应商。

格隆汇12月28日｜12家汽车、汽车零部件和芯片公司于12月1日成立了“汽车先进SoC研究”(ASRA)，以研究、开发用于汽车的高性能数字半导体。丰田、本田、日产、马自达、斯巴鲁、电装(DENSO)、松下汽车系统、瑞萨、Socionext、楷登电子、Mirise、新思科技(Synopsys)是成员。ASRA称，将利用Chiplet技术研究和开发用于汽车的SoC，从2030年开始在量产车辆中使用SoC。