格隆汇11月24日｜华住集团披露2023年三季报显示，报告期内华住集团酒店营业额为235亿元（人民币，下同），同比增长55.1%；收入约63亿元，同比增长53.6%；归母净利润约13亿元，同比扭亏为盈，增长286.47%；经调整EBITDA（息税折旧及摊销前利润）约22亿元，同比增长345.21%。

格隆汇11月24日｜11月23日，以“同程共进·超越未来”为主题的同程旅行2023年全球住宿供应商峰会在香港举办。来自全球的同程旅行住宿供应商伙伴参与峰会，共同探讨国民新旅游市场趋势下的住宿业发展之路。 会上，同程旅行高级副总裁、住宿事业群CEO厉亮回顾了同程旅行与全球供应商风雨同舟，携手穿越周期的发展历程，并向全球住宿合作伙伴介绍了同程旅行平台及其住宿业务的发展现状。 得益于非一线城市的优势，同程旅行住宿业务收入在今年第三季度再次创下新高。财报数据显示，同程旅行第三季度住宿收入同比增长37.7%，达到11.3亿，较2019年同期增长62.5%。 厉亮表示，同程旅行和全球住宿供应商伙伴在业务领域展开了全面深入的合作，并在2023年获得了市场的肯定。未来，同程旅行希望能够与全球伙伴继续推进技术创新和服务升级，为承接新一轮市场增长做好准备。

格隆汇11月24日｜据中信银行股份有限公司纪委、六盘水市纪委监委消息：中信银行股份有限公司贵阳分行营业部原总经理段勇涉嫌严重违纪违法,目前正接受中信银行股份有限公司纪委纪律审查和六盘水市监察委员会监察调查。

格隆汇11月24日｜据每经，腾讯云副总裁、腾讯云智能解决方案负责人王麒表示，不同金融机构布局大模型的路径可能存在差异。“一般而言，整个大模型生态的产品货架有不同的层级，包括最底层的算力支持、计算网络存储等，再到上面的通用大模型，然后在通用大模型的基础上预训练出行业大模型，在行业大模型的基础上结合行业的数据进行精调，最后才变成客户的专属大模型。整个大模型的产品体系是由下往上走的，不同的金融企业可以从不同的点去切入自己的金融行业大模型，这里也要根据其自身的投入成本、场景复杂度等考虑。”

格隆汇11月24日｜农业银行官网发布临时信息披露报告称，近日，该行收到《国家外汇管理局北京市分局行政处罚决定书》，对国家外汇管理局2022年外汇业务专项检查发现的违反规定办理结汇、售汇，违反规定办理资本项目资金收付等违规行为，给予没收违法所得并处罚款合计694.85247万元。其中，没收违法所得141.85247万元，处罚款553万元。对监管部门处罚决定涉及问题，农业银行表示，该行坚持立行立改和根源性整改并重，在现场检查发现问题时即刻开展整改，目前相关问题均已整改完毕。该行高度重视落实监管意见，将认真汲取教训，持续加强业务合规管理，进一步强化制度执行，做好长效机制建设，全面培育合规文化，严守风险合规底线，持续提升高质量发展水平。

格隆汇11月24日｜浦银国际发布研究报告称，维持金山软件“买入”评级，将2023E/2024E收入预测略微下调3.9%/2.2%，目标价36港元，对应2023E/2024E 39.3x/19.5x市盈率。预计四季度游戏收入或取得个位数增长，新游方面，手游《剑网3无界》已获得版号并计划在明年上半年上线，机甲类手游《CodeBREAK》也将于明年上线。此外看好公司办公业务长期受益于信创和国产替代，当前估值相较于金山办公有较大折价。

格隆汇11月24日｜比亚迪股份(1211.HK)发布公告，公司于近日收到公司持股5%以上股东吕向阳的通知，获悉其将所持有的195万股公司股份办理质押手续，质权人为中信证券股份有限公司。

格隆汇11月24日丨据长城汽车官微，2023年11月22日，魏牌拿铁PHEV(WEY 03)正式在欧洲上市，并提供三个版本，售价分别为47990欧元、51990欧元、56990欧元(约合人民币37万元、40万元、44万元)。

格隆汇11月24日｜第一上海发布研究报告称，予中芯国际“买入”评级，预计未来三年的收入CAGR为11.8%，净利润CAGR为17.9%，基于2024年的盈利预期，目标价24港元。半导体需求复苏程度低于预期将影响公司的产能利用率，逆周期扩产带来的资本开支增长将影响公司毛利率。 第一上海主要观点如下： 业绩摘要：2023Q3公司收入16.2亿美元，同比下降15%，环比增长3.9%，基本符合预期。 本季度公司产能环比增长4.2万片至79.6万片等效8寸晶圆，产能利用率为77.1%，同比下滑15pct,环比下滑1pct。晶圆ASP增长至961美元，同比下滑2.1%，环比下滑4.6%。公司的毛利率环比下降50bps至19.8%。经营利润为8.7亿美元，同比下降81.7%。归母净利润同比下降80%至9400万美元，净利润率为9.6%。每股盈利0.01美元。公司指引2023Q4收入环比上升1%-3%至16.4-16.7亿美元，基本符合市场一致预期，毛利率介于16%-18%。 行业复苏呈现“DoubleU”趋势，产能利用率环比持平： 本季度手机销量受到业内新机发布带动的换机需求小幅回暖，但公司预计全年需求仍会继续承压。叠加行业去库存速度低于预期和地缘政治风险带来的市场信心不足，公司四季度指引谨慎保守。本季度公司产能利用率受益于国内下游市场DDIC和CIS驱动芯片产品需求复苏影响环比有所提升，但目前尚未看到半导体行业全面回暖迹象，我们预计消费电子产品需求将于24年开始逐步恢复，全年公司产能利用率仍在80%以下。 上调全年资本开支，继续推进扩产: 23Q3公司资本开支环比提升23.1%达21.3亿美元，全年资本开支指引从64亿美元上调17.2%至75亿美元，考虑到地缘政治对后续设备交付带来的延期影响，公司预计年底前将大量增购设备投入后续厂房建设。全年扩产方面，预计23年主要产能需求来自40-55纳米CIS、MCU、Non-flash产品的应用以及0.15-0.18微米的BCDAnalogPower带来的需求。2023全年将新增4万片8寸晶圆以及2万片12寸晶圆产能。 风险因素：产能扩张不及预期风险、半导体周期下行风险、下游需求恢复不及预期风险。