格隆汇8月16日｜据印媒，印度第77届独立日，总理莫迪发表讲话。承诺印度将在五年内超越日本、德国，跻身世界前三大经济体之列。莫迪称政府的改革、执行和转型方针正改变这个国家，2014年，印度在全球经济体系中排第十，在14亿印度人的努力下，已达到了第五位。莫迪还表示，过去5年超1.3亿人摆脱贫困，且印度比大多数国家更好地控制通货膨胀。根据印度政府规划，印度将在2047年（独立100周年）之际，成为发达国家。

格隆汇8月16日｜学习时报16日刊发题为《厘清扩大内需的八个认知误区》的文章指出，今年上半年，我国经济运行整体回升向好，创新动能持续增强，但受国内外诸多复杂因素的影响，推进高质量发展仍面临一些挑战和压力，内需不足成为当前我国宏观经济运行的主要矛盾。7月24日中央政治局会议提出“积极扩大国内需求，发挥消费拉动经济增长的基础性作用，通过增加居民收入扩大消费，通过终端需求带动有效供给，把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合起来”。进一步提升扩大内需的效果，推动经济实现质的有效提升和量的合理增长，需要厘清八个认知误区，优化扩大内需的思路和措施。包括“单纯投资或消费拉动（主导）”“投资过多、消费过低”“投资效率不高”“基础设施过剩浪费、空间有限”等认知误区。

格隆汇8月16日｜了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、美股市场芯片股普跌，费城半导体指数跌1.7%脱离一周高位。AMD跌0.6%重新下逼七周最低，英特尔跌2.6%，止步三日连涨脱离两周新高，但昨日涨7%的英伟达再涨0.4%至一周新高。 2、华润微公告，子公司润鹏半导体（深圳）有限公司拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等外部投资者，本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元。其中，公司本次拟增加投资25.75亿元，所持有润鹏半导体的股权比例将下降为33%。 3、新思科技表示，已与英特尔签署协议，将自家技术构建模块纳入英特尔的半导体先进制程代工中，其中包括新思科技的IP组合，新思科技将提供与英特尔Intel3及Intel18A制程兼容的设计组合。 4、蔚来汽车硬件副总裁白剑表示，在智能硬件领域，从NT1开始，我们的域控制器电路和结构就是自己设计，委托代工厂生产。即使代工生产，产线的测试夹具，测试软件开发也都是自研后转给代工厂使用。未来1-2年，蔚来一些关键自研芯片会量产。 5、淳中科技在互动平台表示，公司自研ASIC芯片近期已交付晶圆厂流片。 6、8月15日，台亚半导体子公司积亚半导体举行力行一厂无尘室暨机台搬入典礼，总经理王培仁表示，2024年第3季正式量产，2025年月产3000片6英寸晶圆，至2026年月产能5000片。王培仁指出，主要业务为制造碳化硅晶圆，锁定二极体、金属氧化物半导体场效电晶体。他说明，预计花4个月安装机台，明年初试产，明年第2季底完成产品验证。 7、近日，鸿海集团投资的AI初创公司耐能智慧发布了边缘运算AI芯片KL730，瞄准智能驾驶与私有GPT应用，可降低大型语言模型的高运算成本，以及云端传输可能引发的风险。耐能先前推出KL720 AI芯片，并于今年3月打入高通产品线。 8、摩根大通指出，AI需求下半年持续强劲，台积电CoWoS产能扩张进度将超出预期，明年底前产能翻扬至每月2.8万～3万片，并将在2024年下半年明显加速。同时，非台积电阵营的类CoWoS产能，也都在积极扩张中。摩根大通估计，英伟达2023年占整体CoWoS需求量的六成，台积电约可生产180万～190万套H100芯片，接下来需求量较大的则是博通、亚马逊网路服务的Inferentia芯片与赛灵思。放眼2024年，因台积电产能持续扩张，可供应英伟达所需的H100芯片数量上看410万～420万套。 9、消息称高通即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。（格隆汇投资学苑）