格隆汇8月14日｜了解全球最新AI动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、报告：ChatGPT每日烧钱约70万美元，OpenAI或已在破产边缘。OpenAI仅运行其人工智能服务ChatGPT每天就要花费约70万美元。OpenAI目前正处于烧钱状态，尽管该公司试图通过GPT-3.5和GPT-4来实现盈利，但该目前还没有能够产生足够的收入来实现收支平衡。自从其开始开发ChatGPT以来，其亏损额在5月份翻了一番，达到5.4亿美元。微软对OpenAI投资了100亿美元，这可能是目前支撑该公司运行的原因。但如果OpenAI不能很快获得更多资金，该公司可能不得不在2024年底之前申请破产。 2、OpenAI在社交平台宣布，将强大的“自定义”功能扩展至免费用户，包括iOS和Android移动应用。暂时不支持欧盟和英国地区。 3、英伟达发布CALMAI模型：训练虚拟角色，可模拟50亿个人体动作。 4、日本将敦促企业公开用于训练生成式人工智能程序的数据类型。日本政府希望在今年晚些时候最终确定的指导方针能够消除与人工智能相关的偏见和其他滥用行为。 5、百川智能创始人兼CEO王小川：ChatGPT背后是人类历史的文字积累，可以做到“读万里书”，但由于缺少线下经验，所以无法做到“行万里路”。因此坐在电脑面前的工作大概率都会被取代，而且在电脑面前坐得时间越长，这个工作就会变得越“危险”。“程序员是自己的掘墓人，坐在电脑面前写代码，写完代码回头就是把自己取代了”。 6、中国信通院云计算与大数据研究所所长何宝宏本周在一个会议上表示，开源之间的相互竞争刚刚开始，谁会成为主流还需要时间观察。 7、科大讯飞：讯飞星火认知大模型V2.0将于8月15日发布。 8、中科创达：公司基于英伟达Jetson平台的AI辅助诊断系统已在北京三甲医院试用。 9、小米大模型MiLM-6B现身C-Eval、CMMLU大模型评测榜单。截至当前，MiLM-6B在C-Eval总榜单排名第10、同参数量级排名第1，在CMMLU中文向大模型排名第1。 10、预告：2023中国数字经济创新发展大会(8月16-18日)、2023世界机器人大会(8月16-22日)、2023中国算力大会(8月18-19日)、2023中国AIGC产业发展论坛(9月4日)、谷歌开发者大会(9月6-7日)、2023世界计算大会(9月15-16日)。(格隆汇投资学苑）

格隆汇8月14日｜中信证券研报指出，7月信贷数据显著弱于预期，背后的原因可能在于储备项目透支，新增需求不足；居民加杠杆意愿较弱，住房购买放缓叠加按揭贷款提前偿还。从数据反映的现实情况来看，我们认为近期降准的概率比较大，甚至不排除进一步降低政策利率的可能性。总而言之，当前基本面情况利好债市表现，流动性在稳增长诉求下也将继续保持宽松状态，但稳增长政策预期对市场的影响也在加强，我们预计短期债市可能延续窄幅偏强波动。

格隆汇8月14日｜中信证券研报指出，7月份人民币贷款增加3459亿元，同比少增3498亿元。当然，7月是信贷投放的季节性低点，前七个月整体来看人民币贷款增加16.08万亿元，同比多增1.67万亿元，总量保持适度。7月信贷偏低的可能原因包括：信贷需求被提前透支、居民提前还贷和基建财力支出回落。整体来看，当前的实体经济信贷需求还处于偏弱水平，我们认为货币政策有必要适时降准、降息，增加对实体经济的支持。另外，8月和9月专项债也有望加速发行，财政对社融的贡献可能增加。

格隆汇8月14日｜了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、美股市场芯片股上周五下跌，费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX分别收跌约2.3%和2.4%，本周分别跌约5%和5.1%。个股中，收盘时英伟达跌超3.6%，连跌四日至6月29日以来低位，本周累跌近8.6%，创去年9月2日一周以来最大周跌幅；纳微半导体跌超6%，拉姆研究跌超5%，Teradyne跌超4%，Entegris、恩智浦、科磊、安森美、MPWR、迈威尔科技跌超3%，美光科技、博通跌超1%，高通跌近0.9%，而英特尔则涨超0.6%，Azenta涨超0.8%。 2、手机市场复苏不及预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低阶5G手机芯片，且降价程度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季度。据了解，高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。 3、软银集团正在就收购其通过旗下愿景基金持有的Arm公司25%的股份进行谈判。这正值软银集团将把该芯片设计公司进行上市之际，预计估值在600亿至700亿美元之间。 4、鸿海集团AI接单再传捷报，首度拿下英伟达HGX服务器AI芯片基板大单，供货比重超过五成，加上此前已获得该公司另一款DGX服务器AI芯片基板订单，现阶段英伟达最重要的两款AI服务器基板订单，鸿海集团均有份，且供应比重逐步放大。鸿海将在今天台股盘后举行法说会，现正处于法说会前缄默期。业界认为，鸿海已跃居全球AI芯片龙头英伟达的芯片基板最大供应商，加上iPhone 15系列新机即将亮相、电动车第四季度开始出货，鸿海下半年三箭齐发，业绩将大爆发。 5、8月11日，为期3天的第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛在无锡落下帷幕。与会专家指出，国产半导体设备已经取得突破性进展，海外设备进口和本土设备销售呈现“此消彼长”态势，并预计2023年国产主要半导体设备制造商订单有望稳步增长。 6、一位私募股权投资基金的投资总监在第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会上表示，“我们现在只看半导体设备零部件及材料赛道，尤其是半导体量检测领域。”从现场采访了解到，半导体量检测设备、核心部件等市场渗透率在5%以下的领域，正在加速发展。PE机构已准备通过并购基金参与下半场竞争，助力被投企业做大做强。此外，包括富创精密、江丰电子、新莱应材等在内的多家A股上市公司，已积极投入半导体零部件领域。 7、浦科投资宣布，近日，其旗下上海半导体装备材料产业投资管理有限公司完成新一期基金首关，首关规模15亿元，并已在中基协完成备案，启动首批项目投资。 8、已有晶圆代工大厂向日本硅晶圆供应商提出，下修明年长约价格，以“共克时艰”，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间议价，以及相关硅晶圆厂后续订价策略。业界推估，晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。 （格隆汇投资学苑）