格隆汇8月14日｜中信证券研报指出，7月份人民币贷款增加3459亿元，同比少增3498亿元。当然，7月是信贷投放的季节性低点，前七个月整体来看人民币贷款增加16.08万亿元，同比多增1.67万亿元，总量保持适度。7月信贷偏低的可能原因包括：信贷需求被提前透支、居民提前还贷和基建财力支出回落。整体来看，当前的实体经济信贷需求还处于偏弱水平，我们认为货币政策有必要适时降准、降息，增加对实体经济的支持。另外，8月和9月专项债也有望加速发行，财政对社融的贡献可能增加。

格隆汇8月14日｜了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、美股市场芯片股上周五下跌，费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX分别收跌约2.3%和2.4%，本周分别跌约5%和5.1%。个股中，收盘时英伟达跌超3.6%，连跌四日至6月29日以来低位，本周累跌近8.6%，创去年9月2日一周以来最大周跌幅；纳微半导体跌超6%，拉姆研究跌超5%，Teradyne跌超4%，Entegris、恩智浦、科磊、安森美、MPWR、迈威尔科技跌超3%，美光科技、博通跌超1%，高通跌近0.9%，而英特尔则涨超0.6%，Azenta涨超0.8%。 2、手机市场复苏不及预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低阶5G手机芯片，且降价程度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季度。据了解，高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。 3、软银集团正在就收购其通过旗下愿景基金持有的Arm公司25%的股份进行谈判。这正值软银集团将把该芯片设计公司进行上市之际，预计估值在600亿至700亿美元之间。 4、鸿海集团AI接单再传捷报，首度拿下英伟达HGX服务器AI芯片基板大单，供货比重超过五成，加上此前已获得该公司另一款DGX服务器AI芯片基板订单，现阶段英伟达最重要的两款AI服务器基板订单，鸿海集团均有份，且供应比重逐步放大。鸿海将在今天台股盘后举行法说会，现正处于法说会前缄默期。业界认为，鸿海已跃居全球AI芯片龙头英伟达的芯片基板最大供应商，加上iPhone 15系列新机即将亮相、电动车第四季度开始出货，鸿海下半年三箭齐发，业绩将大爆发。 5、8月11日，为期3天的第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛在无锡落下帷幕。与会专家指出，国产半导体设备已经取得突破性进展，海外设备进口和本土设备销售呈现“此消彼长”态势，并预计2023年国产主要半导体设备制造商订单有望稳步增长。 6、一位私募股权投资基金的投资总监在第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会上表示，“我们现在只看半导体设备零部件及材料赛道，尤其是半导体量检测领域。”从现场采访了解到，半导体量检测设备、核心部件等市场渗透率在5%以下的领域，正在加速发展。PE机构已准备通过并购基金参与下半场竞争，助力被投企业做大做强。此外，包括富创精密、江丰电子、新莱应材等在内的多家A股上市公司，已积极投入半导体零部件领域。 7、浦科投资宣布，近日，其旗下上海半导体装备材料产业投资管理有限公司完成新一期基金首关，首关规模15亿元，并已在中基协完成备案，启动首批项目投资。 8、已有晶圆代工大厂向日本硅晶圆供应商提出，下修明年长约价格，以“共克时艰”，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间议价，以及相关硅晶圆厂后续订价策略。业界推估，晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。 （格隆汇投资学苑）

格隆汇8月14日｜据Tech星球，抖音APP内，一家名为“抖音进口超市”的新店，于近期正式开业。据悉，这是抖音电商旗下的一家以自营类型为主的跨境电商业务。由于是新店开业，目前抖音进口超市内上架的商品25件，商品种类涵盖面膜、清洁贴片、眼贴等，不排除未来会上线更多种类的商品。

格隆汇8月14日｜据台湾经济日报，手机市场复苏不及预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低阶5G手机芯片，且降价程度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季度。据了解，高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。