格隆汇8月4日丨宝能集团8月3日在官网发布《关于7月31日宝能集团姚振华董事长遭到暴力袭击事件的声明》。声明称，强烈谴责7月31日的暴力袭击事件，集团已采取相应法律行动，并采取必要措施，确保全体干部员工的人身安全，及企业正常经营。同时，宝能集团在声明中表示，“本集团坚决履行企业主体责任，绝大部分经营单元均正常发薪，部分存在薪资缓发的经营单元正在全力解决，从未懈怠。”

格隆汇8月4日丨证券日报刊文指出，纵观今年上半年的信贷数据，一季度信贷投放保持较快节奏，实现“开门红”，4月份、5月份有所回调，6月份再次回升。总体来看，金融运行平稳，流动性合理充裕，信贷结构持续优化，实体经济融资成本稳中有降，金融对经济的支持持续加强。当前，7月份的金融数据出炉在即。多位分析人士均预计，7月份新增人民币贷款及社会融资增量都将出现同比多增。东方金诚首席宏观分析师王青认为，在总量政策工具方面，考虑到下半年物价还会持续处于温和偏低水平，预计货币政策在降息降准方面都有空间。

格隆汇8月4日丨证券日报头版文章指出，建立强大的资本市场是大国博弈的需要，大国崛起必须要有强大的资本市场。资本市场核心目标是定价，而定价功能强大的市场体现在两个方面，一是流动性充沛，二是流通盘较大。所以，我国要发挥好资本市场定价权作用，持续推进改革，通过股价上涨增强流动性，做大流通盘，填上价值洼地，进而在各产业价值链的高端拥有定价权，有能力高效参与全球竞争。活跃资本市场需要一种“气冲斗牛”的勇气，同时也要拥有“心有猛虎，细嗅蔷薇”的胆魄和智慧。

格隆汇8月4日丨据券商中国，近日，摩根士丹利策略师在一份报告中称“下调中国股票评级，建议投资者获利了结”引发市场关注。该报告将中国股市评级下调至持股观望(equal-weight)，并建议投资者应在这一轮的上涨中获利了结。另有接近大摩人士认为，该卖方报告是以摩根士丹利分析师名义发布，不能代表公司观点。与此不同，高盛则表示，相对于市场低迷的预期，政治局会议中的政策可以被视为一种上行惊喜。预计MSCI中国和沪深300指数未来12个月价格回报分别为9%和15%。此外，国内券商分析师也认为，当前A股处于较低位置，A股仍是具备较高投资性价比的资产。8月有望开启今年第三个关键做多窗口，预计行情不会以脉冲式的上涨一蹴而就。

格隆汇8月4日丨据上证报，伴随特斯拉墨西哥超级工厂项目的推进，特斯拉动员其中国供应商伙伴赴墨西哥建厂，多家上市公司已经积极响应，发挥自身优势“出海”墨西哥落实新能源汽车产能。在新能源汽车零部件企业云集的浙江宁波，有业内人士向记者透露，拓普集团、旭升集团、均胜电子、宁波华翔等宁波“特链”（特斯拉供应链）上市公司已纷纷启动和加速前往墨西哥建厂的进程。

格隆汇8月4日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、周四，美股市场芯片股总体继续下挫，周三收跌约3.8%的费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX分别收跌近0.1%和0.3%。收盘时AMD涨超3%，英特尔和美光科技涨超1%，英伟达涨近0.6%，而周三盘后公布二季度营收超预期下降23%、三季度指引也逊于预期、继续加速下滑的高通盘中跌超10%，收跌8.2%；博通和安森美收跌约0.8%。 2、据日本执政党半导体议会小组领导人称，日本政府将承担台积电熊本南部第二家工厂的很大部分费用。自民党半导体小组的主席和秘书长Akira Amari和Yoshihiro Seki表示，政府已承诺为台积电熊本南部首家工厂承担一半成本，不可能不给第二家工厂支持。Amari表示，首家工厂的支持力度非同小可，正常会为此类项目提供三分之一的补贴。 3、克班资本：AI对存储芯片贡献较低，预计第三季存储芯片价格续跌。 4、台积电近日再向Disco、Apic Yamada及台厂辛耘、弘塑等先进封装设备供应商启动第三波追单。设备业者表示，英伟达要求台积电尽快解决因CoWoS产能不足而导致的缺货问题，叠加AMD MI300系列正式量产，单季出货将达英伟达一半。 5、外资圈传出，英伟达考虑代工伙伴纬创（纬创资通集团）AI（人工智能）服务器产能不足，取消部分原定交给纬创的订单，转至鸿海集团旗下工业富联生产。鸿海未评论传闻，但有不具名的供应商指出，英伟达确实将一成订单从纬创转移至工业富联。该订单为英伟达A100基板。 6、大族激光8月3日在互动平台称，公司自主研发的光刻机主要用于分立器件的部分加工环节，目前，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化。 7、华虹半导体联交所公告：华虹公司发行的人民币普通股股票将于8月7日在上海证券交易所科创板上市，本次发行价格为52元/股。 8、近日，四维图新旗下杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产，该芯片已交付多家标杆客户并进行规模应用，产品和服务质量得到市场认可，在智能网联汽车时代为一级供应商和OEM厂商提供了高性价比的汽车电子解决方案。 9、微导纳米披露调研纪要显示，公司半导体ALD设备的应用场景均代表国内半导体各细分领域的工艺多元化发展方向，在逻辑芯片、存储芯片、新型显示芯片、化合物半导体领域均有设备订单，并逐步推动在客户端验证或验收。 10、芯海科技披露投资者关系活动记录表显示，EC芯片已进入英特尔PCL列表，目前成为国内PC厂家国产替代的主要选择，第一代EC芯片于去年开始在PC头部厂家实现量产，正在逐步快速上量。（格隆汇投资学苑）

格隆汇8月4日丨广钢气体(688548.SH)和德福科技(301511.SZ)今日申购，民爆光电(301362.SZ)今日上市。