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2025-06-19 03:00 星期四
2023-08-03 08:12
消息称台积电向先进封装设备供应商启动第三波追单
格隆汇8月3日丨据台媒，台积电近日再向Disco、Apic Yamada及台厂辛耘、弘塑等先进封装设备供应商启动第三波追单。设备业者表示，英伟达要求台积电尽快解决因CoWoS产能不足而导致的缺货问题，叠加AMD MI300系列正式量产，单季出货将达英伟达一半。
US 台积电
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2023-08-03 08:11
中信证券：室温常压超导是行业发展的重要方向 目前仍处于探索阶段
格隆汇8月3日丨中信证券研报指出，在超高压条件下合成的部分超导材料的临界温度已经接近室温水平，但苛刻的制备条件阻碍了材料的大规模应用。2023年以来，陆续有研究团队报导了室温超导材料，甚至是常压条件下制备的室温超导材料，引发市场广泛关注。但目前上述研究成果均未得到严格验证，室温常压超导材料或仍面临漫长的探索进程。超导材料因其独特性能拥有诱人的应用前景。目前已经实现成熟产业化的低温超导材料将受益于光伏和医疗设备需求的快速增长实现市场放量；超导电力、可控核聚变等下游应用的快速发展有望带动高温超导材料市场规模大幅提升。学术界对于室温超导材料研究的聚焦或将推动超导材料产业化进程加速。
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2023-08-03 08:10
招商证券：传媒板块调整较为充分 建议关注各细分板块龙头
格隆汇8月3日丨招商证券研报表示，在这个位置上，判断传媒板块正在筑底，逻辑如下：1）从传媒各个细分板块来看，估值已经较为安全；2）机构持仓已经接近历史较低位；3）后期催化剂仍然较多，AI，MR，亚运会，中报三季报业绩，特别是口红效应带来的下半年业绩持续超预期不可忽视；4）传媒板块成交量已经从高峰1400亿回落到400亿多，且板块近期关注度已经非常低；5）最核心的是，应用端的普及总是不经意间漫山遍野，AI大趋势不可阻挡，传媒作为AI应用主力板块，接近40天的调整已经较为充分，预计反弹正在临近，需要耐心和等待。
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2023-08-03 08:02
穗恒运A：定增募资不超13.51亿元申请获深交所审核通过
格隆汇8月3日丨穗恒运A8月3日公告，公司8月2日收到深交所上市审核中心出具的《关于广州恒运企业集团股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核中心意见告知函》。深交所发行上市审核机构对公司向特定对象发行股票的申请文件进行了审核，认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求，后续深交所将按规定报中国证监会履行相关注册程序。根据募集说明书（修订稿），公司拟向包括公司控股股东能源集团在内的不超过35名特定对象发行不超2.46亿股，募资不超13.51亿元，用于潮南陇田400MWp渔光互补光伏发电项目、潮阳和平150MW“渔光互补”光伏发电项目。
SZ 穗恒运A
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2023-08-03 08:01
日韩股市开盘涨跌不一
格隆汇8月3日丨日经225指数开盘下跌1%，报32375.85点；日本东证指数开盘下跌0.8%。韩国首尔综指开盘上涨0.8%。
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2023-08-03 08:00
河北：蓄滞洪区退水还需要一段时间，总的时间大约在一个月
格隆汇8月3日丨据央视新闻，京津冀极端强降雨后，河北涿州成为重灾区。为了分泄洪水，河北已陆续启用7处蓄滞洪区。河北省水利厅副厅长李娜表示，降雨已经停止了，整个河道的水位在持续回落，但是这个衰减也是有一定时间的。我们启用的蓄滞洪区，对于一些进水的村庄来说，村庄因为村基比较高，可能会很快退水，受影响要小一些。但是对于一些耕地来说，退水还是有一个时间的。总的时间大约在一个月，但是有的也根据它所处于的地理位置，地势高的地方相对来说退水就要快，地势低的地方退水还是会慢一些，快的估计一个星期有可能就会退去，慢的来说可能会持续的时间比较长，达到一个月左右。
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2023-08-03 07:59
华泰证券：预计2023年我国二手车出口量或超10万辆
格隆汇8月3日丨华泰证券研报表示，2023年6月二手车交易量价环比双升，2023年上半年累计交易量创近六年新高；上半年二手基本型乘用车绝对增量显著，二手SUV与载货车相对增量明显。7月我国二手车市场有望保持稳定上行态势，看好全年二手车出口量高增：考虑到近日各地汽车促消费活动开展、大量优质二手车源涌入市场、政策端已简化二手车交易程序，预计7月第四周有望保持上行态势，7月总交易量或达157万辆，同比+9%。出口上，2023年1-5月约5万辆，考虑到二手车出口存在较大套利空间且俄罗斯以及一带一路国家仍留有供给空白，预计2023年我国二手车出口量或超10万辆，且仍以新能源平行出口为主。
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2023-08-03 07:59
中信建投：预计房地产政策还可从五方面进一步优化
格隆汇8月3日丨中信建投研报表示，预计房地产政策还可从以下五方面进一步优化，一是房企融资边际宽松；二是差异化降低首付比例和贷款利率；三是一二线城市放宽购房资格；四是“城中村”改造和老旧小区升级进一步推进；五是关注县域及镇域旧房升级。
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2023-08-03 07:58
天风证券赵晓光：智能手机从5月份开始到未来依然是一个被严重低估的行业
格隆汇8月3日丨天风证券研究所所长赵晓光表示，智能手机从5月份开始到未来依然是一个被严重低估的行业，行业“内卷”结束了，没有人再扩产了，没有人做资本开支了，没有库存，没有扩张，业绩、估值均处于历史相对底部。AI大模型所带来的革命是未来经济发展最根本的生产力，更是最根本的生产关系。如果放大到几十年的周期看，我们现在处在前一个科技革命的结束和新一轮科技革命的开始，这个周期很难指望花一两年就全部演绎完，需要10年的周期或者更长的周期来实现。
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2023-08-03 07:56
传统旺季来临叠加下游需求预期改善 浮法玻璃价格短期上涨明显
格隆汇8月3日丨近期，浮法玻璃期货、现货价格出现异动，短期内上涨明显。目前主流浮法玻璃厂商出厂价在2000元/吨左右，上年同期约为1600元/吨，相比去年同期，目前价格位于高位。对于价格上涨的原因，有上市公司高管表示，8月、9月是玻璃行业的传统旺季，近期价格上涨很大程度上和贸易商提前囤货有关。此外，下游房地产政策频发，提振玻璃行业的市场预期。
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2023-08-03 07:56
科学合理保持IPO常态化 投资端改革有望提速
格隆汇8月3日丨据上证报，前7个月IPO成绩单出炉。根据统计，前7个月，共有210家公司完成首发募资，较去年同期的205家略有增加；累计募资金额2478.71亿元，较去年同期的3504.52亿元略有减少。IPO整体通过率略有下降。市场人士认为，注册制改革以来，IPO保持常态化，资本市场融资功能得到较好发挥。预计资本市场投资端改革将加快推进，更多支持提升资本市场活跃度的政策有望出台，在科学合理保持IPO常态化的同时，促进投融资动态平衡。
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2023-08-03 07:56
今年上半年仅34家公司在欧洲上市 为2009年以来最低点
格隆汇8月3日丨据英国金融时报，在欧洲上市的公司数量已降至全球金融危机以来最低水平，突显在经济放缓和赴美上市具有吸引力的背景下，欧洲IPO市场面临严峻形势。只有34家公司今年上半年在欧洲上市，这是自2009年——当时正值全球金融危机过后，市场感受到寒意——以来的最低数量。上半年企业在欧洲上市筹资总额仅为24亿欧元。
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2023-08-03 07:55
银河证券：风电行业迎来装机复苏 持续看好海风
格隆汇8月3日丨银河证券研报指出，经历过2022年低潮，风电行业迎来装机复苏，持续看好海风，我们预计2023年海风新增装机超过10GW，同比翻番不止。建议把握两条主线：一是海风布局早订单多的平台型整机企业，建议关注明阳智能、金风科技、上海电气、东方电气、运达股份、三一重能等；二是受益于海风化的零部件厂商，推荐东方电缆、天顺风能、大金重工，建议关注泰胜风能、中材科技等。
SH 上海电气
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2023-08-03 07:55
格隆汇8月3日丨日本10年期基准国债期货下跌至3月13日以来的最低点。
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2023-08-03 07:25
一觉醒来半导体圈发生了什么丨2023年8月3日
格隆汇8月3日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯：
1、美股市场芯片股大幅下挫，费城半导体指数跌3.8%，进一步脱离去年1月来的近19个月最高。AMD跌7%至六周新低，英特尔跌近4%，进一步远离一年高位，英伟达跌近5%至三周最低。高通跌超2%，盘后跌超3%，二季度EPS超预期但营收不佳。
2、据Digitimes，由于全球终端需求持续疲软，韩国半导体IDM厂商减少了传统晶圆封装量，影响到了半导体封测代工厂，加上ChatGPT带动的AI热潮尚未给这类代工厂带来显著收益，韩国半导体封测代工厂产能利用率降至50%以下。
3、KeyBancCapitalMarkets分析师JohnVinh近日发布报告称，AI服务器需求快速扩张，但一般数据中心需求仍低迷，且短期内受到AI挤压，在总体景气和需求前景不明的情况下，客户维持下单保守。由于云端运算和企业级存储芯片库存水位较高等因素影响，预计第三季存储芯片价格将续呈跌势，跌幅约落在低个位数百分比。但随着存储芯片厂商减产，下半年存储芯片价格可望止跌，于第三季开始回稳。长期来看，5G、数据中心和边缘/端点设备将是推动存储芯片需求的长线因素。
4、业内人士8月1日透露，三星积极争取英伟达的HBM3和先进封装订单，已进入技术验证阶段，验证核准后，英伟达就会向三星采购HBM3，并将高阶GPU H100的先进封装外包给三星代工。目前英伟达高阶A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。但随着生成式AI需求大爆发，台积电的产量不够满足需求，促使英伟达加紧分散供货商，部分订单流向三星，不再由台积电独吞大单。
5、业内消息人士透露，三星最近通知客户，打算将512Gb NAND闪存晶圆的报价提高到1.60美元，比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%，这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中。不过，消息人士称，鉴于上游和下游NAND闪存库存消耗缓慢，三星将难以说服买家接受提价。
6、美国半导体公司AMD表示，正在认真考虑效仿英伟达公司做法，调整其相关AI芯片产品规格，以在符合美国政府限制要求的情况下出口中国。据报道，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD将在第四季度提高其旗舰产品MI300人工智能芯片的产量，以应对与英伟达公司H100芯片的竞争。
7、在扩大AI芯片销售版图的节奏上，头部玩家英伟达已经站在Next Level。据The Information援引两位知情人士消息，英伟达不仅开始投资小型云服务商，而且还开始向一些规模较小的云服务商询问其客户的情况。此举可能有助于让英伟达通过了解哪些初创公司需要大量GPU，进而更深入地了解AI应用市场，并可能促使英伟达与这些客户建立更直接的联系，避免这些快速发展的初创公司之后转向亚马逊、谷歌等云计算大厂的AI芯片。
8、据知情人士透露，软银旗下半导体公司ARM计划最早于今年9月进行IPO，估值在600亿至700亿美元之间。路演定于9月的第一周开始，随后一周开始IPO定价。Arm的最新估值目标突显出市场情绪的转变，市场倾向于支持与生成式人工智能和芯片相关的技术。据报道，今年早些时候，银行家们对这家芯片设计公司的估值从300亿美元到700亿美元不等。但软银和ARM都认为，这个区间的底部太低了。
9、半导体封测厂南茂今年第二季营收54.44亿新台币，环比增长18.22%，同比下降20.54%。南茂称，目前公司晶圆库水位持续降低，部分存储器需求有望在第三季回温，但全年仍难以实现增长。
10、兴森科技公告，为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司（简称“广州兴森”）增资并引入国开制造业基金等5名战略投资者，拟增资金额16.05亿元。其中，公司认缴出资5.55亿元，国开制造业基金认缴出资4.5亿元。此次增资后，广州兴森仍为公司控股子公司。（格隆汇投资学苑）
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