格隆汇8月1日丨了解全球最新AI动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、OpenAI：ChatGPT安卓版应用现在在所有支持ChatGPT的国家和地区都可用。 2、戴尔推出生成式人工智能解决方案：戴尔科技宣布，与英伟达合作推出了新的生成式人工智能解决方案，这些工具将帮助企业建立生成式人工智能模型，是戴尔5月份推出的“螺旋项目”(Project Helix)的扩展。 3、微软首次在年报中警告：若数据中心的AI芯片不足，可能导致服务中断。 4、谷歌：推出Robotics Transformer 2模型(RT-2)，该模型可以帮助机器人更容易地理解和执行动作，可以让机器人学会扔垃圾。 5、微软即将推出Windows 11 Copilot的第三方AI插件功能，并正在征求开发者的反馈。 6、AI大模型的语言不平等：英语最便宜，其它语言要贵得多。 7、阿里妈妈及闲鱼CTO郑波：大语言模型已在阿里妈妈To B和To P业务场景应用。 8、阿里：魔搭社区已集聚了1000多款AI模型和200多万AI开发者，模型累计下载超过4500万次，并与清华、北大、浙大等20多所高校展开学术合作，有50万开发者来自高校。目前，社区里的第三方模型包括清华和智谱共同研发的ChatGLM系列模型、清华大学人工智能创新团队 TSAIL 研发的Unidiffuser系列模型、IDEA研究院封神榜姜子牙系列模型、浙江大学NLP和知识图谱团队研发的智析模型等。在算力方面，阿里云可提供单集群最大一万GPU卡规模，承载多个万亿参数大模型同时在线训练。 9、ACM图灵大会开幕，百度王海峰解读文心大模型3.5最新进展：通过飞桨与文心协同优化，文心大模型3.5实现了基础模型升级、精调技术创新、知识点增强、逻辑推理增强等，模型效果提升50%，训练速度提升2倍，推理速度提升30倍。 10、四部门：决定对特定无人驾驶航空飞行器或无人驾驶飞艇相关物项实施出口管制。 11、深圳：到2025年操作系统关键卡脖子技术清零，推动鸿蒙欧拉比肩全球领先操作系统。 12、歌尔股份控股子公司歌尔光学发布全新VR Pancake模组和AR-HUD PGU模组，助力搭载产品实现更清晰、更优异的显示效果。另外，歌尔光学还推出车载AR-HUD的PGU 4620模组升级版PGU 4620 Gen2，采用最新的DLPC技术。 13、小i机器人昨日美股市场收涨28%：公司日前已经与一家中国航空集团签订了人工智能(AI)联络中心项目的合同。该合同涉及智能产品，包括互动式语音应答(IVR)、企业知识库、人工智能助手、在线客户服务以及智能机器人和质量检测。 14、预告：2023年华为开发者大会(8月4日)、SIGGRAPH 2023(8月6-10日)、2023中国数字经济创新发展大会(8月16-18日)、2023世界机器人大会(8月16-22日)、2023中国算力大会(8月18-19日)。(格隆汇投资学苑）

格隆汇8月1日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、美股市场芯片股多数上涨，费城半导体指数涨0.3%，连涨三日至去年1月来的近19个月最高。AMD涨超1%，收复近两周过半跌幅。英特尔跌近3%脱离一年最高，英伟达微跌，接近收复7月19日来跌幅。安森美半导体最高涨近6%至历史新高，盘后公布财报的西部数据涨超1%至逾五个月最高。 2、韩国政府与美议员团讨论通胀法和芯片法，韩方指出，应该扩大美国认可的自贸协定签署国的范围，为韩国企业排忧解难。韩国业内担心，光凭美国及其自贸签署国组成的关键矿产供应链，不足以符合获得《通胀削减法》购车抵税条件。 3、截至7月31日，A股已有39家半导体上市公司披露2023年中报业绩预告。其中，30家公司预计盈利，9家预计亏损，预盈公司占比超七成。具体来看，8家公司业绩预增，21家预减、8家首亏、1家扭亏、1家增亏。净利润同比预增的公司主营业务大多为半导体设备等。多家设备企业预计净利润大增，例如，中微公司预计上半年归母净利润同比增长109.49%-120.18%。公司称，报告期内公司刻蚀设备关键客户市占率不断提高。此外，万业企业预计上半年归母净利润同比增长约316%，设备制造业务收入同比增加约18%。 4、从中国电子专用设备工业协会获悉，第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)的会展面积将超过2.8万平方米，目前报名参展企业已有380多家，其中本土企业占八成。 5、国泰君安TMT团队交流分享时表示，目前三大运营商已经在寻找可靠的国产GPU 算力，将其放到自己的数据中心。 6、日本油墨生产商DIC开发了一种不含PFAS化学品的半导体材料。DIC开发的新材料是一种表面活性剂，用作半导体光刻胶的添加剂，可以降低固体和液体的表面张力。DIC的新产品不使用氟，但在与材料混合时抑制表面张力和产生光滑薄膜的能力方面比传统产品表现得更好。 7、铠侠目前正在日本新建北上工厂第二座NAND厂房（K2厂），目前预定完工日期是2024年。K2工厂于2022年4月动工，原计划2023年完工并投产，投产后整体北上工厂产能将扩增至现有产能的近2倍水平。如今公司将完工与投产时间延后，以应对存储市场疲软。 8、高通中国消息，近日，高通技术公司宣布为其物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划。该计划于7月27日启动，最初将涵盖16款不同的高通技术公司物联网系统级芯片，支持客户产品设计拥有更长期、更持久的生命周期。 9、继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技SoIC，目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。台积电SoIC是业界第一个高密度3D堆叠技术，透过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD是首发客户，其最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。 10、长光华芯车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证，加上去年12月份通过的IATF16949质量体系认证，公司已成为汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。作为全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业。 11、“芯聚浦东”集成电路创新生态浦东大会在上海召开。大会公布了首批浦东新区集成电路重点专业服务平台和首批平台挂帅项目。芯原股份获颁该批次平台中的“芯片定制和半导体IP授权专业服务平台”。 12、佰维存储披露投资者关系活动记录表显示，公司目前已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。公司SSD产品和内存模组已适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统。（格隆汇投资学苑）