格隆汇7月19日丨泡泡玛特港交所公告，预期本集团截至2023年6月31日止6个月之收入可能同比增长不低于18%；预期本期间本集团溢利（不包括未完成统计的金融工具的公允价值变动损益）较本集团去年同期溢利将录得增长不低于40%。

格隆汇7月19日丨据路透调查：106位经济学家中仅19位预计在7月加息之后，美联储还会再次加息；29位经济学家中有20位预计，到今年年底美国核心通胀率将略为下降或维持在当前水平。

格隆汇7月19日丨日经225指数高开1%，报32812.36点；东证指数高开0.9%，报2272.61点。韩国首尔综指高开0.6%。

格隆汇7月19日丨2023世界半导体大会将于7月19-21日在南京国际博览中心举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，采用“3+N+1”的举办模式，举办主论坛、平行论坛、专项活动、专业展会等丰富活动，整体活动数量超20场。据悉，长江存储董事长兼代理CEO陈南翔、高通全球副总裁孙刚、台积电（中国）有限公司总经理罗镇球，通富微电总裁石磊等业内知名企业家将出席大会并发言。

格隆汇7月19日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、美股市场芯片股尾盘反弹，费城半导体指数微涨0.1%，刷新18个月最高。AMD跌幅收窄至0.3%，昨日涨近4%的英特尔转涨0.4%，再创一个月高位，英伟达再涨超2%刷新历史新高。 2、特斯拉决定向三星电子订购下一代全自动驾驶芯片硬件5.0。特斯拉最初考虑选择台积电(TSM.N)作为唯一合作伙伴，但在5月份马斯克与三星执行董事长李在镕会面后，情况发生了变化，三星代工厂的产量有所改善。特斯拉正在考虑同时选择三星和台积电作为供应商，或将全部订单交给三星的方案。 3、欧洲车企Stellantis当地时间周二表示，该公司已与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元的合同，合同将持续到2030年，以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应。Stellantis表示，该公司还在与芯片制造商英飞凌、恩智浦半导体、安森美半导体和高通合作，进一步改进其汽车平台和技术。 4、印度韦丹塔集团一位高管周二表示，该公司正在等待政府批准一项修改后的半导体生产计划的激励措施。基于该计划，公司将开始在印度西部古吉拉特邦建设一家工厂，并已为此聘请了技术和股权合作伙伴。 5、同花顺数据显示，在已披露半年度业绩预告的30家半导体公司中，不同细分赛道业绩分化已显现：一方面，半导体设备行业整体表现强劲，已披露业绩预告的中微公司和北方华创均预计上半年业绩预喜，且净利润均实现翻番；另一方面，包括芯片设计、半导体材料、集成电路封测制造以及分立器件等细分赛道，多家公司业绩下滑甚至出现首亏。关于业绩下滑的原因，多家公司均不约而同认为系上半年半导体需求疲软所致。 6、2023世界半导体大会将于7月19-21日在南京国际博览中心举办。据悉，长江存储董事长兼代理CEO陈南翔、高通全球副总裁孙刚、台积电（中国）有限公司总经理罗镇球，通富微电总裁石磊等业内知名企业家将出席大会并发言。 7、共达电声公告，公司同意以人民币2.01亿元自有资金收购控股股东无锡韦感半导体有限公司持有的无锡感芯科技有限公司100%股权。（格隆汇投资学苑）

格隆汇7月19日丨同花顺数据显示，在已披露半年度业绩预告的30家半导体公司中，不同细分赛道业绩分化已显现：一方面，半导体设备行业整体表现强劲，已披露业绩预告的中微公司和北方华创均预计上半年业绩预喜，且净利润均实现翻番；另一方面，包括芯片设计、半导体材料、集成电路封测制造以及分立器件等细分赛道，多家公司业绩下滑甚至出现首亏。关于业绩下滑的原因，多家公司均不约而同认为系上半年半导体需求疲软所致。