格隆汇6月28日丨了解全球最新AI动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、知情人士透露，谷歌在今年早些时候搁置了增强现实眼镜项目，专注于为AR构建Android平台，并希望将其授权给其他头戴式设备制造商。 2、新加坡金管局领导的团体发布金融领域的人工智能工具包，并表示该团体将专注于培养更有责任感的人工智能人才。 3、OpenAI寻求将ChatGPT变成一个 “超级智能的办公私人助理”，可执行以特定用户的风格起草电子邮件或文件等任务。 4、英伟达H100霸榜权威AI性能测试，11分钟搞定基于GPT-3的大模型训练。 5、阿维塔宣布ADS高阶功能包将于6月30日正式上线，面向用户开启订阅，包含城区智驾领航辅助(City NCA)和代客泊车辅助(AVP)两项功能。 6、人工智能正制造网络垃圾：低质量AI生成网站获广告支撑迅猛发展。新闻网站评级工具NewsGuard发布2023年6月的错误信息监控结果，称141个品牌正在向低质量的人工智能(AI)生成的网站提供广告收入，来支持这些不可靠网站的发展。 7、京东将推出言犀AI大模型，是参数达到千亿级的新一代模型。京东大模型将面向多模态，深入零售、物流、工业等产业场景。 8、京东云首次发布软硬一体化产品矩阵，包括“国产芯片”服务器、云服务器密码机、云电脑、云海存储一体机以及达梦+云海存储一体机。其中，“国产芯片”服务器采用54V供电技术、EVAC散热器及液冷技术。 9、百度首席技术官王海峰表示，新增插件机制，文心一言将逐步向开发者开放插件生态。 10、上海市政府定于6月29日举行新闻发布会介绍2023世界人工智能大会筹备等有关情况。 11、国家信息中心单志广：算力指数每提高1点 对GDP有1.8‰的推动。 12、佳都科技：“佳都知行行业大模型”将于6月29日发布。 13、中国移动正建设面向通用智能的“人工智能大平台”。 14、预告：亚马逊云科技中国峰会(6月27-28日)、2023上海世界移动通信大会(6月28日)、2023世界人工智能大会(7月6-8日)、2023华为开发者大会(7月7日)、京东发布京东大模型(7月13日)、2023世界机器人博览会(8月17-20日)。(格隆汇投资学苑）

格隆汇6月28日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、隔夜美股市场芯片股总体跑赢大盘，费城半导体指数收涨3.6%， 半导体行业ETF SOXX 收涨约3.5%，连涨两日至一周高位。周一跌近4%的英伟达早盘曾转跌，收涨近3.1%，在连跌四日至6月12日以来低位后反弹。博通、安森美收涨超3%，AMD、英特尔、高通、美光科技均收涨逾2%。台积电美股涨近2%。 2、日本半导体制造装备协会（SEAJ）近日发布统计数据，2023年5月，日本半导体制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，创历年同期最高纪录。日本半导体设备销售额已连续4个月实现增长，1-5月累计销售额达15765.95亿日元（约合792.9亿人民币），同比增长3.1%，创造历史最高纪录。日本半导体制造设备的全球市场占有率（以销售额计算）达到30%，仅次于美国，位居全球第二。 3、韩国金融服务委员会宣布，三星电子、SK海力士等韩国芯片巨头将与韩国开发银行、韩国产业银行等联手设立一项3000亿韩元的基金，向芯片行业投资。资金将由多方提供，其中三星电子、SK海力士已承诺投入750亿韩元，韩国开发银行、韩国产业银行等将再提供750亿韩元，余下1500亿韩元将来自私人投资者。该基金将旨在通过投资支持具有技术竞争力的芯片材料、零部件和设备公司以及Fab-less公司规模化发展。 4、三星电子的芯片代工业务将增加产能和更先进的技术，希望从市场领头羊台积电手中抢夺更多订单。这家韩国公司表示，他们将在2025年推出所谓的2纳米手机零部件生产工艺。三星还于周二在美国加州圣何塞宣布，将在韩国平泽市和美国得州泰勒市增加产能，以期扩大其代工业务规模。三星希望在追赶台积电的同时抵御来自英特尔的挑战，后者也在大力发展芯片代工业务。虽然芯片行业整体受制于手机和PC零部件的疲软需求，但人工智能浪潮还是刺激了高端处理器的需求。 5、当地时间周二，机器学习及人工智能领域开放产业联盟MLCommons披露两项MLPerf基准评测的最新数据，其中英伟达H100芯片组在人工智能算力表现的测试中，刷新了所有组别的纪录，也是唯一一个能够跑完所有测试的硬件平台。在投资者比较关注的“大语言模型”训练测试中，英伟达和GPU云算力平台CoreWeave提交的数据为这项测试设定了残酷的业界标准。在896个英特尔至强8462Y+处理器和3584个英伟达H100芯片的齐心协力下，仅仅花了10.94分钟就完成了基于GPT-3的大语言模型训练任务。 6、紫光集团在官网发布消息称，紫光集团委派集团执行副总裁马道杰任紫光展锐董事并选派其为紫光展锐董事长。对于此次董事长变更，业内知情人士表示，马道杰拥有运营商从业背景，综合马道杰在紫光国微的工作经验，他可能是相比吴胜武更适合紫光展锐现在定位的领导。“同时马道杰拥有半导体行业从业和IPO融资经验，这或将为紫光展锐未来融资上市、进一步拓展市场空间提供强有力的领导力。” 7、近日，浙江金控投资公司投资企业华大半导体有限公司旗下中电化合物与韩国PowerMaster公司签署战略合作协议。双方签署了长期供应碳化硅材料的协议，以及市场领先的8吋材料。华大半导体成立于2014年，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。PowerMaster成立于2018年1月，是韩国唯一的一家综合型功率半导体公司。 8、中国移动在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会，正式发布首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片（CM8610 LTE-Cat.1芯片）、首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片（CM6620 NB-IoT芯片），并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议（AEC，All Easy Connect），旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题，破除生态壁垒，实现跨平台协作。 9、京东云昨日首次发布了软硬一体化产品矩阵，包括“国产芯片”服务器、云服务器密码机、云电脑、云海存储一体机以及达梦+云海存储一体机。其中，“国产芯片”服务器采用54V供电技术、EVAC散热器及液冷技术。 10、2023年6月，北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔，助力Chiplet TSV工艺发展。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术为代表的先进封装成为芯片集成的重要途径。北方华创于2020年推出的12英寸先进封装领域PSE V300，成为国内TSV量产生产线主力机台。 11、龙芯中科公告，股东中科百孚计划减持不超5.75%公司股份；股东横琴利禾博计划减持不超4.03%公司股份；股东鼎晖华蕴及鼎晖祁贤计划合计减持不超3.39%公司股份。（格隆汇投资学苑）