格隆汇6月8日丨今日日本内阁府发布今年一季度的日本国内生产总值的相关数据。数据显示，除去物价变动影响的实际GDP环比增长0.7%，年化增长2.7%，为5月份发布的数据(环比增长0.4%，年化增长1.6%)的向上修正。同时，设备投资则环比增长1.4%，较5月份发布的数据(增长0.9%)上修；而民间住宅需求环比下降0.1%，较5月份发布的数据(增长0.2%)下修。

格隆汇6月8日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、美股市场芯片股涨跌不一，费城半导体指数涨近2%后转跌0.3%，AMD跌超5%，昨日涨近4%的英特尔再涨1%，英伟达跌3%，市值进一步偏离1万亿美元，博通涨2%后收涨0.3%。 2、美国半导体协会网站6日援引世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据称，今年4月全球芯片销售额同比暴跌21.6%。最新区域数据显示，除中国市场芯片销售额环比增长2.9%，日本市场环比增长0.9%以外，欧洲、美洲和亚太其他市场芯片销售额均录得环比下跌，降幅分别为0.6%、1.0%和1.1%。 3、据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，今年全球半导体销售额预估将达5151亿美元，下降10.3%，但随着强劲的复苏，2024年可望回升至5760亿美元，增长11.8%，有望创下历史新高纪录。 4、国际半导体产业协会的数据显示，今年一季度，全球半导体生产设备的销售额为268.1美元，高于去年同期的246.9亿美元，同比增长9%，但不及上一季度的277.8亿美元，环比下滑3%。一季度的销售额环比下滑，也就意味着全球半导体生产设备的销售额，已连续两个季度环比下滑。去年四季度277.8亿美元的销售额，较三季度的287.5亿美元就已有下滑。 5、三安光电公告，全资子公司湖南三安与意法半导体（中国）投资有限公司将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体（重庆）有限公司。合资公司预计投入总金额为32亿美元，注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%。同日公告，湖南三安为加快布局车规级碳化硅芯片，决定在重庆设立全资子公司重庆三安公司，主要从事生产碳化硅衬底。该项目预计投资总额70亿元，注册资本为18亿元。 6、日本尼得科（Nidec，原日本电产）5日发布消息称，将与半导体厂商瑞萨电子共同开发纯电动汽车用驱动装置“E-Axle”的试制品，计划年底前试制新一代驱动装置。 7、三星电子6月7日宣布，其最新的汽车处理器Exynos Auto V920将为现代汽车公司的下一代车载信息娱乐（IVI）系统提供动力，该系统预计将于2025年推出。这标志着三星与现代汽车公司在汽车半导体方面的首次合作。 8、AMD认为，CPU+GPU类比人类左右脑协同工作，或将成为AI芯片的主流技术方向。其号称AI性能比上代提升多达8倍，可满足百亿亿次计算需求。（格隆汇投资学苑）

格隆汇6月8日丨中国农业银行6月8日下调人民币活期存款利率5个基点至0.20%，二年期人民币定期存款利率下调10个基点至2.05%，三年期和五年期挂牌利率均下调15个基点分别至2.45%和2.5%。

格隆汇6月8日丨中国工商银行下调人民币活期存款利率，从0.25%下调至0.2%；下调两年期、三年期和五年期人民币定期存款利率至2.05%、2.45%、2.5%。

格隆汇6月8日丨日经225指数开盘下跌0.1%，至31877.79点； 东证指数开盘上涨0.04%，至2207.14点。 韩国KOSPI指数开盘下跌0.2%，至2609.21点。

格隆汇6月8日丨据中新网，8日，2023年全国高考进入第二天，山西、安徽、四川、云南等部分省份的高考将在今天结束。与此同时，多地也公布查分时间。安徽预计于6月24日公布各批次录取控制分数线和考生成绩，陕西预计6月24日12:00公布成绩，甘肃普通高考成绩将于6月25日公布，北京高考成绩公布时间为6月25日，海南的高考成绩也预计6月25日左右公布。