格隆汇6月7日丨中信证券研报指出，5月以来资金面相对宽松而同业存单利率中枢回落， MLF降息紧迫性不高。然而，进入6月，下半年稳增长的重要窗口期正式到来，叠加近期部分经济金融数据和市场情绪来看，降息的必要性明显抬升。我们认为6月一年期MLF利率或将下调5-10bps。除此以外，银行也存在进一步下调存款产品利率的空间，如果降息落地，预计将带动10年期国债到期收益率进一步下行。

格隆汇6月7日丨据一家行业贸易组织周二公布的数据，4月全球芯片销售额与去年创纪录的销售额相比下降逾20%。据半导体产业协会的数据，4月的销售额从2022年4月的509亿美元下降了21.6%，至400亿美元。根据世界半导体贸易统计协会的预测数据，该行业组织现在预计，2023年市场将下降10.3%，2024年将反弹11.9%。

格隆汇6月7日丨据环球网援引美国全国广播公司、CNN、彭博社等多家美媒消息人士的说法，美国国务卿布林肯将在“未来几周”内开始对中国的访问。彭博社称，尽管中美关系紧张，但美国期待与中国恢复高级别接触。CNN称，两名美国官员和一名知情消息人士透露，预计布林肯将在未来几周内访问中国。CNN称，当被问及关于布林肯访华的事宜时，美国国务院首席副发言人韦丹·帕特尔6日回应称，目前“我们没有行程需要宣布。正如我们之前所说，在条件允许的情况下，将重新安排对中国的访问”。

格隆汇6月7日丨日经225指数开盘上涨0.3%，至32618.78点； 东证指数开盘上涨0.4%，至2245.48点。韩国KOSPI指数开盘上涨0.3%，至2623.46点。

格隆汇6月7日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、隔夜美股市场芯片股多数上涨。费城半导体指数涨1.3%，AMD涨超5%至一周新高，昨日跌超4%的英特尔转涨近4%，台积电美股涨近2%，但英伟达跌超1%，市值进一步偏离1万亿美元。 2、美国半导体行业协会（SIA）当地时间周二晚公布的数据显示，今年4月份全球芯片销售额为400亿美元，较去年同期的509亿美元下降21.6%，连续第三个月下降五分之一以上。SIA现在预计，2023年全年芯片销售额将下降10.3%，2024年将反弹11.9%。SIA首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体市场仍处于周期性低迷，且因宏观经济疲软而恶化，但4月销售额连续第二个月环比上升，或许预示未来几个月将持续反弹。” 3、SEMI报告宣布，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%。总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管宏观经济不景气，产业环境充满挑战，但第一季度半导体设备出货依然强劲。支持人工智能、汽车和其他增长应用的重大技术进步所需的长期战略投资的基本面仍然健康。” 4、日本经济产业省6月6日发布修订后的《半导体和数字产业战略》，目标到2030年将国产半导体销售额提高两倍至逾15万亿日元（约合1080亿美元）。根据该战略，日本国内芯片制造商的新销售目标将帮助日本确保稳定的半导体供应。新目标高于2020年约5万亿日元的销售额。 5、法国政府5日宣布将提供29亿欧元（约合31亿美元）资金，协助意法半导体和格芯在法国克罗勒投资75亿欧元设立半导体工厂。法国财长勒梅尔在与上述两家公司负责人的联合记者会上表示，这笔29亿欧元援助是法国到2030年投资半导体行业所预拨55亿欧元款项的一部分。法国的总体目标是到2030年在半导体领域创造1万个新的就业机会。 6、台积电以“超级急件”生产英伟达AI GPU，订单已满至年底。据半导体设备厂商表示，英伟达AI GPU缺货原因主要是英伟达、台积电先前预估全年产能与订单都相当保守，未料到AI GPU等HPC芯片需求喷发，原本产能就不多的CoWoS湿制程先进封装设备难以满足。加上部分封装设备与零组件交期长达3～6个月，最快年底新产能才能缓步到位，也就是未来半年将是缺货状况，难得见到台积电大洒急单且不砍价。台积电总裁魏哲家也首度透露，近期与某客户电话会议，要求扩大CoWoS订单。 7、台积电总裁魏哲家：台积电仍在开发1.4nm芯片技术。台积电董事长刘德音：生成式人工智能为台积电带来更多订单。人工智能推动了先进芯片的需求增长。 8、证监会：同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册。 9、时代电气公告，下属控股子公司中车时代半导体拟开展增资扩股引入战略投资者工作。（格隆汇投资学苑）