格隆汇5月11日丨广发证券研报表示，目前银行估值仍在低位，股息率仍在高位，银行板块交易集中度仍低，结合基本面、资金面、政策面和社会预期面趋势，这将是一轮银行板块系统性估值修复机会。虽然部分投资者出现止盈担忧，但我们认为本轮银行行情远未结束。这轮行情中，有些银行是周期共振、有些银行是困境反转、有些银行是长期战略溢价再回归。目前周期共振行情正在演绎，困境反转行情刚刚启动，长期战略溢价再回归行情尚未到来。行情可能有先后，但最终都会演绎，我们继续看好银行板块绝对和相对收益行情。

格隆汇5月11日丨莱茵生物早间公告，公司实际控制人、董事长兼总经理秦本军收到立案告知书，其因涉嫌操纵证券市场被证监会立案。本次调查事项系对秦本军个人的调查，不会对公司的日常运营造成重大影响。

格隆汇5月11日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、隔夜美股市场芯片股尾盘走高。昨日跌近2%的费城半导体指数涨1%，上逼3000点。AMD涨2%至六周最高。英伟达涨超1%，重新上逼15个月高位，盘中谷歌开发者大会期间一度转跌。英特尔跌2%后收跌0.4%，台积电美股跌1%后收跌0.2%，均创一周低位。 2、Future Horizons分析师马尔科姆·佩恩对2023年全球芯片市场的展望略有缓和，将预测上调至20%。他此前预测下降22%。 3、韩国开发研究院（KDI）10日发布的一份报告指出，韩国半导体行业景气已接近谷底，但仍难以期待半导体市场年内复苏。报告指出，考虑到占半导体需求六成的电脑和移动设备的更换周期，预计半导体行业景气度将于今年第二、三季度触底，但现在期待半导体市场全面复苏还为时过早。该院经济展望室一名研究委员表示，考虑到电脑和智能手机需求增加，半导体行业景气或于明年中期开始复苏，但由于明年全球经济不确定性较大，具体情况难以预测。 4、印度正在重新尝试吸引芯片企业设厂投资。据报道，知情人士表示，新德里准备重新启动此前的一项旨在提振本土芯片制造能力的100亿美元产业激励计划。印度想效仿美国提高本土芯片产量，减少对中国芯片的进口依赖。此前的激励计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地，印度的半导体供应链雄心面临挑战。 5、中信建投研报认为，当前半导体行业应继续把握AI硬件投资机会，重点关注国产化进程以及周期反转节奏。（1）AI浪潮下硬件投资机会：人工智能开启算力时代，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等环节核心受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。（2）国产化持续推进：“安全与自主”为长期发展主线下，半导体设备、零部件、材料国产化持续推进。（3）继续关注周期反转节奏：当前半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化，随着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关注超跌板块的底部布局机会。 6、上交所上市委公告，定于5月17日召开2023年第36次上市审核委员会审议会议，审议华虹半导体有限公司A股上市有关事项。 7、立昂微在互动平台表示，公司12英寸硅片产品已通过多家芯片制造企业的认证通过，目前正在产能爬坡中。（格隆汇投资学苑）

格隆汇5月11日丨据市场消息，在一项被认为是核聚变发电领域的首个商业协议中，微软已同意在大约五年内从初创公司Helion Energy购买电力。由OpenAI创始人Sam Altman支持的Helion承诺在2028年之前开始通过核聚变发电，并在一年之后为微软提供目标为至少50兆瓦的发电量，否则将支付罚金。Helion正在建造一个原型机，该公司称，明年将展示通过核聚变发电的能力。微软总裁Brad Smith表示：“如果我们对工程进展的势头不乐观，我们就不会签订这项协议。”国际原子能机构此前预计，本世纪下半叶人类将从核聚变中获得电力。

格隆汇5月11日丨日经225指数开盘下跌0.04%，至29110.79点，东证指数下跌0.2%。韩国综合股价指数上涨0.4%，至255.57点。

格隆汇5月11日丨国泰君安研报表示，航空大逻辑，并非疫后盈利大年短逻辑，而是盈利中枢上升的“航空超级周期”长逻辑。中特估下，航空央企长期变化与价值并未被充分认知。票价市场化正在释放国内被长期压制的定价能力，时刻分配改革将助力国际竞争力提升，践行“打造超级承运人”与“民航强国”国家战略。预计航司业绩将逐季改善，长期盈利中枢上行将超预期。旺季博弈风险释放，维持中国国航、吉祥航空、中国东航、南方航空、春秋航空、中国民航信息网络“增持”评级。