格隆汇5月10日丨日经225指数开盘下跌0.2%，报29189.41点。日本东证指数开盘下跌0.04%。韩国首尔综指开盘下跌0.2%。

格隆汇5月10日丨中国商业联合会近日发布5月份中国零售业景气指数，51.1%的数据较上月上升0.3个百分点，连续5个月保持在荣枯线以上。数据显示，零售业全面复苏态势正在形成，企业经营信心进一步提高。

格隆汇5月10日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、隔夜美股市场芯片股普跌，费城半导体指数跌近2%，失守3000点脱离逾两周新高。但AMD跌1.7%后转涨，刷新一个月最高。英伟达跌2%失守15个月高位，英特尔跌超2%至一周新低，西部数据一度跌5.5%，同样发布了财报的格芯跌超9%，思佳讯（Skyworks Solutions）一度跌超12%。 2、证券日报：目前国际芯片企业业绩仍普遍低迷，国内半导体行业已然迎来复苏景象。乘着信创的东风，今年以来部分上市公司订单饱和，业绩增长。与此同时，半导体板块投资情绪高涨，有数据统计，今年4月份已披露的国内半导体企业融资总额合计较上月增长193%。A股市场融资融券数据显示，近日半导体板块融资余额更是创出历史新高。 3、韩国科学技术信息通信部（科技部）9日发布半导体未来技术路线图，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标，并启动半导体未来技术民官协商机制。这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在10年内掌握有关技术。 4、德国半导体公司英飞凌与鸿海签订合作备忘录，双方共同推进电动车发展，聚焦碳化硅技术开发。 5、亚马逊、微软、谷歌等美国科技大厂已经推出或计划发布8款服务器芯片（CPU）和云端AI芯片，用于内部产品开发、云服务器租赁业务或两者兼有，在研芯片集中采用5nm工艺节点。这些大厂共同斥资数十亿美元开发和生产微芯片，芯片项目正成为他们降低成本和赢得商业客户战略的关键部分。 6、中微半导体设备（上海）股份有限公司推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex CW。该设备可灵活配置多达五个双反应台反应腔（十个反应台），每个反应腔可以同时加工两片晶圆，实现更高的生产效率。 7、澜起科技接受机构调研时表示，2022年底，公司已完成第一代AI芯片工程样品的流片并点亮成功，目前正在进行内部测试等相关工作。公司计划在今年完成第一代AI芯片工程样品的验证和测试工作。（格隆汇投资学苑）

格隆汇5月10日丨国际要闻： 1、债务上限问题僵持不下 美股三大指数集体收跌； 2、现货黄金升破2030美元 欧洲天然气逼近两年低位； 3、美国众议院议长麦卡锡：与拜登的债务上限谈判没有取得任何进展； 4、美联储威廉姆斯：今年没有理由降息； 5、欧洲央行执委施纳贝尔：在可预见的未来降息是极不可能的； 6、德国官员：银行业处于紧张时期 商业地产市场将面临压力； 7、EIA大幅下调2023年和2024年油价预期； 8、越南：4月出口同比下降13%； 9、高盛旗下Marcus将高收益储蓄账户的利率调升至4.15% 创下历史新高； 10、动视暴雪聘请英国律师大佬对抗CMA 捍卫与微软750亿美元交易。 大中华区要闻： 1、工信部等5部门：7月1日起，禁止生产、进口、销售不符合国六排放标准6b阶段的汽车； 2、中汽协：截至2023年1月底 不满足RDE要求的库存车辆超过189万 含已采购部件的库存超过200万； 3、乘联会：4月新能源车市场零售52.7万辆，同比增85.6%，环比下降3.6%； 4、鸡苗价格暴涨暴跌 业内预计下半年供给或更加紧张； 5、北上资金净买入建设银行、中国平安各超4亿元； 6、南下资金净买入中石油5亿 净卖出中芯国际5.25亿； 7、长实集团拟全面收购英国Civitas Social Housing PLC 总代价约4.85亿英镑； 8、中国科传：人邮社、电子社拟减持不超过1%； 9、渣打香港：2至4月内地客新开户数目升至通关前两倍； 10、匈牙利政府：亿纬动力将在匈投资近12亿美元建厂，为宝马提供电池； 11、舜宇：4月手机镜头出货量同比下降25.3%； 12、普乐师集团(2486.HK)明日上市；中芯集成(688469.SH)和万丰股份(603172.SH)今日上市。