格隆汇3月21日丨兴森科技在互动平台表示，HVLP铜箔可应用于6G通讯。目前HVLP铜箔在国内市场的生产供应大部分来自日资企业，基本以进口为主。目前印制电路板行业景气度显著下行，需求低迷，公司CSP封装基板产销量受到了一定的影响；FCBGA封装基板项目尚处于建设过程中，预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产。

格隆汇3月21日丨中信建投研报指出，从语言模型走向多模态模型，GPT-4将带来更为丰富的应用场景。算力硬件作为AI大模型基础设施，未来将持续受益于AI技术的迭代和商业化应用。我们认为，GPT4.0更大模型对算力提出更高需求的同时，多模态特性又增加了对其他编解码模块的需求。展望未来，多模态应当具备三个基本组成部分，第一部分是图像，视频为多帧的图像；第二部分为音频；第三部分为文字。因此，随着多模态的发展，在硬件算力层面，需要面向视频、音频再增加编解码能力的支持。从难度上讲，视频对于算力和IP复杂度的要求最高，其次为音频。建议关注从GPU算力扩展到GPU周边支持性的编解码IP如VPU模块的机会。

格隆汇3月21日丨松芝股份3月20日在投资者互动平台表示，目前公司的二氧化碳热泵空调产品主要出口欧洲，目前已经做好量产准备。

格隆汇3月21日丨三峡集团昨天发布消息，国内首艘500千瓦氢燃料电池动力工作船“三峡氢舟1号”在广东中山下水。“三峡氢舟1号”采用氢燃料电池和锂电池动力系统，将用于三峡库区交通、巡查、应急等工作。其中氢燃料电池额定输出功率500千瓦，最高航速可达到28公里/小时，续航里程最高可达200公里，具有高环保性、高舒适性和低能耗、低噪音等特点。

格隆汇3月21日丨旷达科技在互动平台表示，公司汽车内饰产品形成了织物面料到生态合成革、再到超纤产品三大系列，扩充了产品线的宽度和高度，对提高市场竞争力具有积极意义。公司的超纤产品已有中标的批量项目。并在多个项目上积极推进，包括国内外知名新能源车企。遵循汽车行业的特点，从项目导入到量产有一个周期，产能释放也有一个过程。

格隆汇3月21日丨截至3月20日，上交所融资余额报7876.92亿元，较前一交易日增加13.09亿元；深交所融资余额报7079.15亿元，较前一交易日增加14.09亿元；两市合计14956.07亿元，较前一交易日增加27.18亿元。

格隆汇3月21日丨中信证券研报指出，3月MLF未降息，今年来信贷强势修复下银行间负债成本高增，资金面持续偏紧而NCD利率上探MLF利率。近期MLF宽幅超额续作、降准接连落地，银行间市场流动性边际转松但仍不足以支持LPR达到最小下调步长。在近期总量宽货币工具发力较多的背景下，关注后续结构性降成本工具的发力空间。

格隆汇3月21日丨中信证券研报指出，电力装备伴随短期特高压等主网投资提速和中长期网外及海外市场增长，其成长空间不断开启，景气度加速改善，建议围绕三重维度优选国内电力装备龙头及产业内优势央国企资产：一、围绕多元化布局优选稳健成长、多环节受益龙头。二、建议关注受益特高压等高景气环节和潜在发力海外市场的持续改善标的。三、把握电力系统中数字化、储能建设以及用电侧综合能源管理等长期发展需求，挖掘上述领域优质央国企资产。